本实用新型专利技术涉及线路板领域，特别涉及高耐磨按键线路板。本实用新型专利技术公开了高耐磨按键线路板，包括按键位、基材层、线路层和阻焊层，其中按键位可以通过金属化过孔与内层线路或直接表层线路层相连，实现按键线路的电路功能，线路板两个外表面各丝印一层阻焊层，形成良好的绝缘；所述按键位用单独镀镍、镀金工艺，在按键位表面形成厚实的镀镍层与镀金层，有效提高了按键的耐磨性和耐腐蚀性，性能更稳定，同时也降低了生产成本，并且适用于单层、双层和多层线路板。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及线路板领域，特别涉及高耐磨按键线路板。本技术公开了高耐磨按键线路板，包括按键位、基材层、线路层和阻焊层，其中按键位可以通过金属化过孔与内层线路或直接表层线路层相连，实现按键线路的电路功能，线路板两个外表面各丝印一层阻焊层，形成良好的绝缘；所述按键位用单独镀镍、镀金工艺，在按键位表面形成厚实的镀镍层与镀金层，有效提高了按键的耐磨性和耐腐蚀性，性能更稳定，同时也降低了生产成本，并且适用于单层、双层和多层线路板。【专利说明】高耐磨按键线路板
本技术涉及线路板
，特别涉及高耐磨按键线路板。
技术介绍
传统的按键电路板采用的是全板镀金或者化金工艺，并且金厚度1.5μπι以下，一是全板镀金生产成本较高，化金工艺金厚度达不到5 μ m，而且金的硬度不够；二是使用寿命不长；三是按键位在长期使用后容易失灵。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术提供了高耐磨按键线路板，在按键位表面形成厚实的镀镍层与镀金层，有效提高了按键的耐磨性和耐腐蚀性，性能更稳定，同时也降低了生产成本。 为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案:高耐磨按键线路板，包括按键位、基材层、线路层和阻焊层，其中按键位可以通过金属化过孔与内层线路层或表层线路层相连，实现按键线路的电路功能，线路板两个外表面各丝印一层阻焊层。 本技术所述的高耐磨按键线路板，其中按键位的形状可以是平面任意不规则形状，按键位表面先进行镀镍处理，形成厚度大于10 μ m的镀镍层，再在镀镍层表面进行镀金处理，形成厚度大于5μηι的镀金层,保证了按键位的耐磨性能和抗腐蚀性能；其中按键位设计在线路板表层，可以是表面其中一层设按键位或两个表层同时都设按键位。 采用本技术提供的技术方案产生以下有益效果:所述高耐磨按键线路板，其中按键位采用独立电镀工艺，先在按键位表面镀镍处理，可以形成厚度大于ΙΟμπι的镀镍层，再在镀镍层表面进行镀金处理，形成厚度大于5 μ m的镀金层，较传统按键线路板采用整板镀金工艺形成一层镀金层，且镀层太薄、耐磨性差、使用寿命短，所述按键位的镀镍层和镀金层不仅镀层厚，而且镀层均匀，原材料利用率高，既提高了按键位的耐磨性能和抗腐蚀性能,又降低了生产成本。 本技术提供的高耐磨按键线路板其中所述按键位可以通过金属化过孔与内层线路层或表层线路层相连，实现按键线路的电路功能，可以适用于单层板、双层板和多层板，适用范围广泛；其中所述按键位设计在线路板表层，可以是表面其中一层或两个表层同时都有，可以满足多种不同功能按键的设置。 为了更加清晰准确的描述使本技术，结合附图和具体实例对本技术进行详细描述。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术实施例高耐磨按键线路板结构示意图。 图中:I按键位、11镀镍层、12镀金层、2基材层、3线路层、4阻焊层。 【具体实施方式】 本技术实施例提供的高耐磨按键线路板，在所述按键位I表面形成厚实的镀镍层11与镀金层12，有效提高了按键的耐磨性和耐腐蚀性，性能更稳定，同时也降低了生产成本，适用于单层、双层和多层线路板。 图1为本技术实施例高耐磨按键线路板结构示意图，本实施例提供的高耐磨按键线路板，包括按键位1、基材层2、线路层3和阻焊层4，其中按键位I可以通过金属化过孔与内层线路层3相连，实现按键线路的电路功能，线路板两个外表面各丝印一层阻焊层 4,起到绝缘作用。 本技术实施例的高耐磨按键线路板，其中按键位I的形状为正方形，设计在线路板表面一层中，采用独立电镀工艺，按键位I表面先进行镀镍处理，形成厚度大于12 μ m的镀镍层11，再在镀镍层11表面进行镀金处理，形成厚度6 μ m的镀金层12，较传统按键线路板采用整板镀金工艺形成一层镀金层，且镀层太薄、耐磨性差、使用寿命短，本实施例中所述按键位I的镀镍层11和镀金层12不仅镀层厚，而且镀层均匀，原材料利用率高，既提高了按键位I的耐磨性能和抗腐蚀性能，又降低了生产成本。 本实施例仅用于说明本技术之用，并不是对本技术的限制，本
的普通技术人员在本技术的实质范围内还可以做出相应的变形和变型，所以任何等同的实施例都属于本技术的范畴。【权利要求】1.高耐磨按键线路板，包括按键位、基材层、线路层和阻焊层，其特征在于:其中按键位可以通过金属化过孔与内层线路层或表层线路层相连，实现按键线路的电路功能，线路板两个外表面各丝印一层阻焊层。2.根据权利要求1所述的高耐磨按键线路板，其特征在于:其中按键位的形状可以是平面任意不规则形状，按键位表面先进行镀镍处理，形成厚度大于?ο μ m的镀镍层，再在镀镍层表面进行镀金处理，形成厚度大于5 μ m的镀金层，保证了按键位的耐磨性能和抗腐蚀性能；其中按键位设计在线路板表层，可以是表面其中一层设按键位或两个表层同时都设按键位。【文档编号】H05K1/02GK203984766SQ201420350311【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年6月27日 优先权日:2014年6月27日 【专利技术者】王洪顺, 高汉文 申请人:浙江天驰电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
高耐磨按键线路板，包括按键位、基材层、线路层和阻焊层，其特征在于：其中按键位可以通过金属化过孔与内层线路层或表层线路层相连，实现按键线路的电路功能，线路板两个外表面各丝印一层阻焊层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王洪顺，高汉文，
申请(专利权)人：浙江天驰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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