本实用新型专利技术涉及一种色温、亮度可调的LED白光组件，属于LED白光组件技术设计领域。包括LED基板和正反极性并联的LED芯片，其特征在于：LED芯片焊接在LED基板上，在LED芯片上部紧贴有透明面板，透明面板上表面涂有高低色温的荧光粉，其中低色温的荧光粉对应正极性通电的LED芯片，高色温的荧光粉对应反极性通电的LED芯片。通过本实用新型专利技术，其结构简单，由于直接将LED芯片焊接在LED基板上，增大了LED芯片与LED基板的接触面积，加之焊接技术自身导热快，故有效地确保了LED芯片的散热，提高了LED芯片的使用寿命，同时提升了发光效率、简化了生产工艺。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种色温、亮度可调的LED白光组件，属于LED白光组件技术设计领域。包括LED基板和正反极性并联的LED芯片，其特征在于：LED芯片焊接在LED基板上，在LED芯片上部紧贴有透明面板，透明面板上表面涂有高低色温的荧光粉，其中低色温的荧光粉对应正极性通电的LED芯片，高色温的荧光粉对应反极性通电的LED芯片。通过本技术，其结构简单，由于直接将LED芯片焊接在LED基板上，增大了LED芯片与LED基板的接触面积，加之焊接技术自身导热快，故有效地确保了LED芯片的散热，提高了LED芯片的使用寿命，同时提升了发光效率、简化了生产工艺。【专利说明】色温、亮度可调的LED白光组件
本技术涉及一种色温、亮度可调的LED白光组件，属于LED白光组件技术设计领域。
技术介绍
LED与传统照明光源相比，除了大家熟知的节能、长寿命等优点外，其数字化，可控性等优点的应用正被人们认知，通过LED与现代科技的结合，不但是很好的节电照明光源，还能实现更有价值的调光调色、按需照明等。而现在才面市的LED调光调色照明灯，由于其核心部件:色温、亮度可调的LED白光组件的制作是关键，如在中国专利文献中记载了"智控LED调光调色照明灯"，专利为ZL201220511229.8，该专利中所述的色温可调的方法是采用高低两种色温的白光LED贴片正反向并联，再进行串并联组合构成可调色温的灯板。这种将白光贴片成品进行再加工做成色温、亮度可调的LED白光灯板组件，其综合成本并不高，效果也不错，在现阶段是有一定市场的。但也有不足之处，如LED贴片散热慢，影响其寿命。荧光粉直接涂覆不均匀，影响发光效率和品质。
技术实现思路
根据以上现有技术中的不足，本技术要解决的技术问题是:提供一种色温、亮度可调的LED白光组件，其结构简单，在确保色温、亮度可调的情况下，LED芯片的散热效果明显，有效地提高了 LED芯片的使用寿命。 本技术所述的色温、亮度可调的LED白光组件，包括LED基板和正反极性并联的LED芯片，其特征在于:LED芯片焊接在LED基板上，在LED芯片上部紧贴有透明面板，透明面板上表面涂有高低色温的荧光粉，其中低色温的荧光粉对应正极性通电的LED芯片，高色温的荧光粉对应反极性通电的LED芯片。 正反极性并联的LED芯片为现有已知技术，由于直接将LED芯片焊接在LED基板上，增大了 LED芯片与LED基板的接触面积，加之焊接技术自身导热快，故有效地确保了 LED芯片的散热，提高了 LED芯片的使用寿命。 本技术为了在满足条件的同时合理控制成本，优选所述透明面板的厚度为0.5mm?1.5mm。本技术透明面板的厚度主要是为了确保LED芯片与荧光粉分离的情况下，保持好的间距。 本技术优选所述LED基板为导热金属基或陶瓷基铜箔板。 与现有技术相比，本技术具有以下有益效果: 1、通过本技术，其结构简单，由于直接将LED芯片焊接在LED基板上，增大了LED芯片与LED基板的接触面积，加之焊接技术自身导热快，故有效地确保了 LED芯片的散热，提高了 LED芯片的使用寿命，同时提升了发光效率、简化了生产工艺。 2、本技术将LED芯片与荧光粉分离可改善发光均匀性、提高发光效率、且LED芯片的正反极性并联会自行起到保护芯片反向击穿的效果等。当轮流交替给具有正反极性的LED芯片施加IKHz左右的矩形波电压，调节正负矩形波的导通时间间隔长短及等比宽度，可获得不同强弱及间隔的蓝光亮度，照射到按正反极性LED芯片对应涂有高低色温荧光粉的透明面板上，再经过灯具的扩散型混光面板，加上人眼的视觉惰性，从而看到的是灯具发出的色温、亮度可调的白光。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术结构示意图； 图中:1、荧光粉2、透明面板3、LED芯片4、LED基板。 【具体实施方式】 下面结合附图对本技术做进一步描述: 以下通过具体实施例对本技术作进一步说明，但不用以限制本技术，凡在本专利技术精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。 实施例一 如图1所示，色温、亮度可调的LED白光组件，包括LED基板4和正反极性并联的LED芯片3，LED芯片3焊接在LED基板4上，在LED芯片3上部紧贴有透明面板2，透明面板2上表面涂有高低色温的荧光粉1，其中低色温的荧光粉I对应正极性通电的LED芯片3，高色温的荧光粉I对应反极性通电的LED芯片3。 本实施例中，所述LED基板4为陶瓷基铜箔板；所述透明面板2为0.75_厚。 制作时，根据灯具对LED光板的外形要求，制作成圆形、矩形或长条形等不同外形及尺寸的LED基板4，并按灯具功率和工作电压设计蓝光LED芯片3的串并混联及按外形轴向正反极性对称均匀排列电路图形，制成陶瓷基铜箔板电路，再将蓝光LED芯片3采用共晶或覆晶对位放置在该陶瓷基铜箔电路板的焊点位置上，施加能量(加热)固定，完成蓝光LED光板的制作。在透明面板2的一面均匀对称喷涂高低色温的荧光粉，进行烘干后成为两色温荧光面板。然后，将两色温荧光面板的荧光粉面朝外，并将蓝光LED光板与两色温荧光面板的图形对位重合，再将两色温荧光面板紧贴蓝光LED光板进行固定成为一个白光组件。 使用时，由于直接将LED芯片3焊接在LED基板4上，增大了 LED芯片3与LED基板4的接触面积，加之焊接技术自身导热快，故有效地确保了 LED芯片3的散热，提高了 LED芯片3的使用寿命，同时提升了发光效率、简化了生产工艺。 实施例二 在实施例一的基础上进行变化，将所述LED基板4变为导热金属基铜箔板；所述透明面板2变为0.5mm厚，其它同实施例一。 实施例三 在实施例一的基础上进行变化，将所述LED基板4变为导热金属基铜箔板；所述透明面板2变为1.5mm厚，其它同实施例一。 以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【权利要求】1.一种色温、亮度可调的LED白光组件，包括LED基板(4)和正反极性并联的LED芯片(3)，其特征在于:LED芯片(3)焊接在LED基板(4)上，在LED芯片(3)上部紧贴有透明面板(2)，透明面板(2)上表面涂有高低色温的荧光粉(I)，其中低色温的荧光粉(I)对应正极性通电的LED芯片(3)，高色温的荧光粉(I)对应反极性通电的LED芯片(3);所述透明面板(2)的厚度为0.5mm?1.5mm ;所述LED基板(4)为导热金属基或陶瓷基铜箔板。【文档编号】F21S2/00GK203979913SQ201420017203【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年1月13日 优先权日:2014年1月13日 【专利技术者】鲁永忠 申请人:重庆信德电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种色温、亮度可调的LED白光组件，包括LED基板(4)和正反极性并联的LED芯片(3)，其特征在于：LED芯片(3)焊接在LED基板(4)上，在LED芯片(3)上部紧贴有透明面板(2)，透明面板(2)上表面涂有高低色温的荧光粉(1)，其中低色温的荧光粉(1)对应正极性通电的LED芯片(3)，高色温的荧光粉(1)对应反极性通电的LED芯片(3)；所述透明面板(2)的厚度为0.5mm～1.5mm；所述LED基板(4)为导热金属基或陶瓷基铜箔板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：鲁永忠，
申请(专利权)人：重庆信德电子有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;85
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