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适用在直下式背光模块的光源装置及其显示器制造方法及图纸

技术编号:10710777 阅读:79 留言:0更新日期:2014-12-03 15:52
本发明专利技术公开了一种适用在直下式背光模块的光源装置及其显示器,其中光源装置包含有一支架、一发光芯片、一光转换层以及一透镜层。所述发光芯片设置在所述支架内且用来发出光线,所述光转换层覆盖所述发光芯片且结合于所述支架,所述透镜层形成在所述支架上,所述透镜层接触并结合于所述光转换层,以使所述发光芯片所发出的光线在所述透射过所述光转换层后直接射入所述透镜层,所述透镜层远离所述光转换层的一侧具有一出光面,所述出光面用来将透射过所述光转换层与所述透镜层的所述发光芯片所发出的光线在穿出后形成一光形。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种光源装置及其显示器,特别是有关一种具有大出光角度且可提高散热效率的光源装置及其显示器。
技术介绍
一般而言,液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)面板的背光模块的主要功能在,提供液晶显示器面板亮度充分及分布均匀的光源,以使液晶显示器面板能够正常显示影像。近来,因发光二极管(Light Emitting Diode,LED)具有低能耗、寿命长及无须暖灯时间等的优点,故配置有发光二极管的背光模块已逐渐成为液晶显示器面板新的光源,而背光模块可根据发光二极管的位置分为直下式(direct-type)与侧光式(edge-type)两种设计,其中直下式设计是将背光模块的发光二极管设置在液晶显示器面板的正下方,且主要适用在具有较高亮度需求或较大尺寸的显示器,例如监视器、发光二极管电视等。但随着发光二极管电视的价格持续滑落,发光二极管的背光模块也面临降低成本的压力,在实际上,其采用减少发光二极管的背光模块的发光二极管的数量的方式来降低发光二极管的背光模块的成本。 然而,上述减少发光二极管的数量的方式会降低投射在液晶显示器面板的光源密度,使得液晶显示器面板无法以上述较少的发光二极管的数量获得均匀的亮度,就设计的角度而言,加大发光二极管的出光角度以加大单一发光二极管对液晶显示器面板的投射面积,可改善液晶显示器面板受光的均匀性。除此之外,上述减少发光二极管的数量的方式会降低投射在液晶显示器面板的光强度,使得液晶显示器面板无法以上述较少的发光二极管的数量获得足够的亮度,而公知的作法是加大发光二极管的驱动电流,以提高单一发光二极管的光通量,但上述加大发光二极管的驱动电流的作法会产生更多的热量而使得发光二极管的工作温度升高,进而降低发光二极管的元件寿命。因此,如何设计一种具有大出光角度且可提高散热效率的光源装置便为业界所需努力的课题。
技术实现思路
因此,本专利技术提供一种具有大出光角度且可提高散热效率的光源装置及其显示器,以解决上述问题。 为了达成上述目的,本专利技术公开一种光源装置,其包含有一支架、一发光芯片、一光转换层以及一透镜层。所述发光芯片设置在所述支架内且用来发出光线,所述光转换层覆盖所述发光芯片且结合于所述支架,所述透镜层形成在所述支架上,所述透镜层接触并结合于所述光转换层,以使所述发光芯片所发出的光线在透射过所述光转换层后直接射入所述透镜层,所述透镜层远离所述光转换层的一侧具有一出光面,所述出光面用来将透射过所述光转换层与所述透镜层的所述发光芯片所发出的光线在穿出后形成一光形。 根据本专利技术的其中之一实施方式,本专利技术进一步公开所述光源装置进一步包含有一电路板以及一导热件,所述电路板耦接于所述发光芯片且用来驱动所述发光芯片发光,所述导热件连接于所述支架与所述电路板,所述导热件用来将所述发光芯片在发光时所产生的热量传导至所述电路板。 根据本专利技术的其中之一实施方式,本专利技术进一步公开所述支架为一环状结构,且所述导热件包含有一本体、两第一翼部以及两第二翼部。所述本体具有一第一侧边部及一第二侧边部,所述发光芯片设置在所述本体上且位在所述环状结构内。所述两第一翼部延伸于所述本体的所述第一侧边部,所述两第一翼部用来传导由所述本体传来所述发光芯片在发光时所产生的热量至所述电路板。所述两第二翼部延伸于所述本体的所述第二侧边部,所述两第二翼部用来传导由所述本体传来所述发光芯片在发光时所产生的热量至所述电路板。 根据本专利技术的其中之一实施方式,本专利技术进一步公开所述光源装置进一步包含有一热传导膜层,其形成在所述发光芯片与所述本体之间,所述热传导膜层用来将所述发光芯片在发光时所产生的热量传导至所述本体、所述两第一翼部与所述两第二翼部。 根据本专利技术的其中之一实施方式,本专利技术进一步公开所述透镜层以埋入射出或黏合的方式与所述光转换层一体成型。 根据本专利技术的其中之一实施方式,本专利技术进一步公开一种显示器,其包含有一显示模块以及一直下式背光模块,所述直下式背光模块安装在所述显示模块下方且用来提供光源至所述显示模块。所述直下式背光模块包含有一电路板以及一光源装置,所述光源装置电连接于所述电路板且包含有一支架、一发光芯片、一光转换层以及一透镜层。所述支架设置在所述电路板与所述显示模块之间,所述发光芯片设置在所述支架内且用来发出光线,所述光转换层覆盖所述发光芯片且结合于所述支架,所述透镜层形成在所述支架上,所述透镜层接触并结合于所述光转换层,以使所述发光芯片所发出的光线在透射过所述光转换层后直接射入所述透镜层,所述透镜层远离所述光转换层的一侧具有一出光面,所述出光面用来将透射过所述光转换层与所述透镜层的所述发光芯片所发出的光线在穿出后形成一光形,进而提供所述显示模块光源。 综上所述,本专利技术利用第一翼部以及第二翼部增加导热件的导热面积,以加速传导发光芯片所产生的热量至电路板,进而增加光源装置的散热效率。此外,本专利技术进一步利用热传导膜层横向导热的材料特性,将发光芯片在发光时所产生的热量横向传导至本体周围、两第一翼部与两第二翼部,借以充分利用本体、两第一翼部与两第二翼部的导热面积,进而更进一步增加光源装置的散热效率。这样一来,本专利技术便可通过第一翼部、第二翼部以及热传导膜层增加光源装置的散热效率,借以防止发光芯片的工作温度过高而降低发光芯片的元件寿命。 此外,本专利技术利用光源装置透镜层与光转换层一体成型的结构设计,使得光源装置的发光芯片所发出的光线并不经过空气间隙而是直接射入由光转换层射入透镜层,借以减少光线的能量耗损有助于维持光线的光通量。另外,本专利技术光源装置的透镜层与光转换层一体成型的结构设计,可进一步使得发光芯片所发出的光线无需先通过光学作用聚光,而是发光芯片所发出的光线可直接发散以射入光转换层与透镜层,因此上述的结构设计有助于光源装置出光角度的提升,这样本专利技术便可加大单一光源装置对显示模块的投射面积,借以改善显示模块受光的均匀性。 除此之外,由于本专利技术的光转换层无需对发光芯片所发出的光线聚光,因此就结构设计而言,本专利技术的光转换层无需在光转换层与透镜层的交界处形成透镜而限制其体积。换句话说,本专利技术可加大光转换层的体积,进而加大用来封装发光芯片与光转换层的支架的尺寸,借此连接本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种光源装置,其特征在于,所述公开包含有:支架;发光芯片,其设置在所述支架内,所述发光芯片用来发出光线;光转换层,其覆盖所述发光芯片且结合于所述支架;以及透镜层,其形成在所述支架上,所述透镜层接触并结合于所述光转换层,以使所述发光芯片所发出的光线在透射过所述光转换层后直接射入所述透镜层,所述透镜层远离所述光转换层的一侧具有出光面,所述出光面用来将透射过所述光转换层与所述透镜层的所述发光芯片所发出的光线在穿出后形成光形。

【技术特征摘要】
2013.05.28 TW 1021188121.一种光源装置,其特征在于,所述公开包含有:
支架;
发光芯片,其设置在所述支架内,所述发光芯片用来发出光线;
光转换层,其覆盖所述发光芯片且结合于所述支架;以及
透镜层,其形成在所述支架上,所述透镜层接触并结合于所述光转换层,
以使所述发光芯片所发出的光线在透射过所述光转换层后直接射入
所述透镜层,所述透镜层远离所述光转换层的一侧具有出光面,所述
出光面用来将透射过所述光转换层与所述透镜层的所述发光芯片所
发出的光线在穿出后形成光形。
2.如权利要求1所述的光源装置,其特征在于,所述光转换层与所述透镜层
由相同材质所制成。
3.如权利要求2所述的光源装置,其特征在于,所述光转换层与所述透镜层
分别由硅胶材质所制成。
4.如权利要求3所述的光源装置,其特征在于,所述光转换层包含有色转换
材料层,其用来将所述发光芯片所发出的光线转换为白光。
5.如权利要求1所述的光源装置,其特征在于,所述支架由硅胶材质所制成。
6.如权利要求1所述的光源装置,其特征在于,所述透镜层以埋入射出或黏
合的方式与所述光转换层一体成型。
7.如权利要求1所述的光源装置,其特征在于,所述光源装置进一步包含有:
电路板,其耦接于所述发光芯片,所述电路板用来驱动所述发光芯片发光;
以及
导热件,其连接于所述支架与所述电路板,所述导热件用来将所述发光芯
片在发光时所产生的热量传导至所述电路板。
8.如权利要求7所述的光源装置,其特征在于,所述支架为环状结构,且所
述导热件包含有:
本体,其具有第一侧边部及第二侧边部,所述发光芯片设置在所述本体上
且位在所述环状结构内;
两第一翼部,其延伸于所述本体的所述第一侧边部,所述两第一翼部用来

\t传导由所述本体传来所述发光芯片在发光时所产生的热量至所述电
路板;以及
两第二翼部,其延伸于所述本体的所述第二侧边部,所述两第二翼部用来
传导由所述本体传来所述发光芯片在发光时所产生的热量至所述电
路板。
9.如权利要求8所述的光源装置,其特征在于,所述光源装置进一步包含有
热传导膜层,其形成在所述发光芯片与所述本体之间,所述热传导膜层用
来将所述发光芯片在发光时所产生的热量传导至所述本体、所述两第一翼
部与所述两第二翼部。
10.如权利要求9所述的光源装置,其特征在于,所述热传导膜层为类钻碳膜
层,其以溅镀的方式形成在所述本体上。
11.如权利要求8所述的光源装置,其特征在于,所述光源装置进一步包含有:
第一电极,其耦接于所述电路板位在所述本体与所述两第一翼部间的位
置;
第二电极,其耦接于所述电路板位在所述本体与所述两第二翼部间的位
置;以及
两导线,其分别用来将所述发光芯片电连接于所述第一电极与所述第二电
极,以使所述发光芯片耦接于所述电路板。
12.如权利要求7所述的光源装置,其特征在于,所述导热件由金属材质所制
成,且所述导热件以埋入射出的方式...

【专利技术属性】
技术研发人员:潘宇翔詹子莹
申请(专利权)人:潘宇翔詹子莹
类型:发明
国别省市:中国台湾;71

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