本实用新型专利技术公开了一种多层连续式电浆辅助化学气相沉积设备，包含有一腔体、至少一气体源、一第一沉积组件及一第二沉积组件。该气体源供应一输入该腔体内的气体，该第一沉积组件设置于该腔体内，包含一供承载一第一基板的第一载板以及相对设置于该第一载板的两侧并以该气体产生一第一电浆的一第一电极组，该第二沉积组件与该第一沉积组件相邻，并包含一供承载一第二基板的第二载板以及相对设置于该第二载板的两侧并以该气体产生一第二电浆的一第二电极组。据此，本实用新型专利技术可有效利用该腔体的空间，同时对该第一基板及该第二基板进行薄膜成长，增加产量。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种多层连续式电浆辅助化学气相沉积设备，包含有一腔体、至少一气体源、一第一沉积组件及一第二沉积组件。该气体源供应一输入该腔体内的气体，该第一沉积组件设置于该腔体内，包含一供承载一第一基板的第一载板以及相对设置于该第一载板的两侧并以该气体产生一第一电浆的一第一电极组，该第二沉积组件与该第一沉积组件相邻，并包含一供承载一第二基板的第二载板以及相对设置于该第二载板的两侧并以该气体产生一第二电浆的一第二电极组。据此，本技术可有效利用该腔体的空间，同时对该第一基板及该第二基板进行薄膜成长，增加产量。【专利说明】多层连续式电浆辅助化学气相沉积设备
本技术为有关一种半导体制程设备，尤指一种多层连续式电浆辅助化学气相沉积设备。
技术介绍
电衆辅助化学气相沉积设备(PlasmaEnhanced Chemical Vapor Deposit1n,PECVD)，为一种应用于半导体制程中常见的成膜设备，其为将含有薄膜组成原子的气体离子化形成电浆态，利用电浆态具有较强的化学活性而容易进行反应的特性，得以于基板上沉积出所欲成长的薄膜，由于此方法利用电浆态的活性促进反应，具有沉积速率快、成膜品质佳的优点。 在台湾专利技术专利公告第1411701号中，即揭示一种电浆辅助式化学气相沉积装置，包括一制程腔室、一上电极、一下电极以及至少一图案化介质材料装置。该上电极与该下电极相对设置于该制程腔室内，用以产生一电浆辅助式化学气相沉积反应，以将一薄膜材料沉积于一设置于该下电极上的基板上。该图案化介质材料装置为设置于该下电极上，并与该基板的至少一边角相邻设置，以改善成膜的均匀性。 然而，现有一般的电浆辅助化学气相沉积设备，由于在该制程腔室中，考量成膜的均匀性，皆仅于一较佳的成膜位置放置该基板以进行成膜，浪费该制程腔室若大的空间，而有徒增该电浆辅助化学气相沉积设备的体积以及产量受限制的问题。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于解决现有的电浆辅助化学气相沉积设备，具有徒增该电浆辅助化学气相沉积设备的体积以及产量受限制的问题。 为达上述目的，本技术提供一种多层连续式电浆辅助化学气相沉积设备，包含有一腔体、至少一气体源、一第一沉积组件以及一第二沉积组件。该气体源供应一输入该腔体内的气体，该第一沉积组件设置于该腔体内，并包含一供承载一第一基板的第一载板以及相对设置于该第一载板的两侧并以该气体产生一第一电衆的一第一电极组，该第二沉积组件设置于该腔体内并与该第一沉积组件相邻，该第二沉积组件包含一供承载一第二基板的第二载板以及相对设置于该第二载板的两侧并以该气体产生一第二电浆的一第二电极组。 所述的多层连续式电浆辅助化学气相沉积设备，其中，该第一电极组包含一第一正电极以及一第一负电极，该第一正电极及该第一负电极电性连接至一射频电源。 所述的多层连续式电浆辅助化学气相沉积设备，其中，该第二电极组包含一第二正电极以及一第二负电极，该第二正电极及该第二负电极电性连接至一射频电源。 所述的多层连续式电浆辅助化学气相沉积设备，其中，还包含一与该腔体连通以维持该腔体内的真空度的真空泵。 所述的多层连续式电浆辅助化学气相沉积设备，其中，该腔体包含一容置该第一沉积组件与该第二沉积组件的沉积区域、一与该沉积区域间隔设置的输入区域以及一与该沉积区域间隔设置而远离该输入区域的输出区域。 所述的多层连续式电浆辅助化学气相沉积设备，其中，还包含一与该腔体连通以维持该腔体内的真空度的真空泵，该真空泵与该沉积区域、该输入区域及该输出区域各别连通。 所述的多层连续式电浆辅助化学气相沉积设备，其中，该腔体还包含一间隔该沉积区域与该输入区域的输入闸门以及一间隔该沉积区域与该输出区域的输出闸门。 所述的多层连续式电浆辅助化学气相沉积设备，其中，该输入区域包含一将该第一基板从该输入区域输送至该第一载板承载的第一输入载板以及一将该第二基板从该输入区域输送至该第二载板承载的第二输入载板。 所述的多层连续式电浆辅助化学气相沉积设备，其中，该输出区域包含一承载由该沉积区域的该第一载板输出的该第一基板的第一输出载板以及一承载由该沉积区域的该第二载板输出的该第二基板的第二输出载板。 如此一来，本技术藉由于该腔体内设置该第一沉积组件以及该第二沉积组件，由该第一电极组与该第二电极组分别产生该第一电浆及该第二电浆，而得以于该腔体内同时进行该第一基板以及该第二基板的成膜，相较现有的电浆辅助化学气相沉积设备以单一个沉积组件成膜，不仅保有成膜的均匀性，还可有效利用该腔体的空间，增加产量。 【专利附图】【附图说明】 图1，为本技术第一实施例的结构剖面示意图； 图2，为本技术第二实施例的结构剖面示意图。 【具体实施方式】 有关本技术的详细说明及
技术实现思路
，现就配合图式说明如下: 请参阅图1所示，为本技术第一实施例的结构剖面示意图，如图所示:本技术提供一种多层连续式电浆辅助化学气相沉积设备，可用以沉积防水涂料及亲水涂料，该多层连续式电浆辅助化学气相沉积设备包含有一腔体10a、至少一气体源20、一第一沉积组件30以及一第二沉积组件40。 该腔体1a可使用铝合金制成，并经表面阳极处理以防止腐蚀，该气体源20在此以一个为举例，但不以此为限制，该气体源20主要为供应一含有所欲成长的一薄膜的多个原子的气体21，例如可为氟碳化合物，该气体源20与该腔体1a连通，以输送该气体21至该腔体1a内。 该第一沉积组件30设置于该腔体1a内，并包含一第一载板31以及一第一电极组32，该第一载板31供承载一欲成长该薄膜的第一基板1，该第一电极组32包含一第一正电极321以及一第一负电极322,该第一正电极321与该第一负电极322为相对设置于该第一载板31的上、下两侧。该第二沉积组件40设置于该腔体1a内而与该第一沉积组件30相邻，该第二沉积组件40包含一第二载板41以及一第二电极组42，在本实施例中，该第二载板41设置于该第一载板31下方,供承载一欲成长该薄膜的第二基板2,该第二电极组42包含一第二正电极421以及一第二负电极422，该第二正电极421与该第二负电极422为相对设置于该第二载板41的上、下两侧。 在此实施例中，该多层连续式电浆辅助化学气相沉积设备还包含有一射频电源60以及一真空泵(vacuum pump) 50a,该射频电源60分别供应该第一电极组32以及该第二电极组42所需的一射频电力，而分别与该第一正电极321与该第一负电极322、该第二正电极421与该第二负电极422电性连接,用以将于该腔体1a内的该气体21形成一第一电衆33与一第二电浆43，该射频电力的频率可为13.56MHz。该真空泵50a为与该腔体1a连通，以维持该腔体1a内用以产生该第一电浆33与该第二电浆43所需的一真空度，该真空度可介于25至100mT。 如此一来，于单一个该腔体1a内，该第一沉积组件30即可利用该第一电极组32将该气体21形成该第一电衆33,于该第一载板31上的该第一基板I进行该薄膜的成长，且该第二沉积组件40可同时利用该第二电极组42将该气体21形成该第二电浆43，于该第二载板41上的该第二基板本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种多层连续式电浆辅助化学气相沉积设备，其特征在于，包含有： 一腔体； 至少一供应输入该腔体内的一气体的气体源； 一设置于该腔体内的第一沉积组件，该第一沉积组件包含一供承载一第一基板的第一载板以及相对设置于该第一载板的两侧并以该气体产生一第一电浆的一第一电极组；以及 一设置于该腔体内并与该第一沉积组件相邻的第二沉积组件，该第二沉积组件包含一供承载一第二基板的第二载板以及相对设置于该第二载板的两侧并以该气体产生一第二电浆的一第二电极组。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郑锡辉，陈正士，坂本昇一郎，蔡依廷，
申请(专利权)人：丰捷应用材料有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
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