LED光源模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED光源模块，其包括玻璃基板、LED灯珠、封装胶层及胶体层，胶体层置于所玻璃基板的一侧表面，LED灯珠固定在胶体层上，封装胶层遮覆在LED灯珠上方；玻璃基板一侧表面设置有散热层，散热层包括若干散热点部。本实用新型专利技术LED光源模块通过将LED灯珠设置在胶体层上，使LED灯珠的出光角度达到360°，并配合在玻璃基板下方设置的散热层将LED灯珠产生的热量进行散发，增强玻璃基板的散热能力，以减少玻璃基板热阻产生的光衰；通过胶体层内部分散的荧光粉颗粒，使得LED灯珠发出的光通过玻璃基板两侧后的色温一致，并可避免LED灯珠发出的光从玻璃基板外侧部发散出来而造成的漏光问题。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种LED光源模块，其包括玻璃基板、LED灯珠、封装胶层及胶体层，胶体层置于所玻璃基板的一侧表面，LED灯珠固定在胶体层上，封装胶层遮覆在LED灯珠上方；玻璃基板一侧表面设置有散热层，散热层包括若干散热点部。本技术LED光源模块通过将LED灯珠设置在胶体层上，使LED灯珠的出光角度达到360°，并配合在玻璃基板下方设置的散热层将LED灯珠产生的热量进行散发，增强玻璃基板的散热能力，以减少玻璃基板热阻产生的光衰；通过胶体层内部分散的荧光粉颗粒，使得LED灯珠发出的光通过玻璃基板两侧后的色温一致，并可避免LED灯珠发出的光从玻璃基板外侧部发散出来而造成的漏光问题。【专利说明】LED光源模块
本技术涉及LED灯
，尤其是涉及一种LED光源模块。
技术介绍
随着LED技术的发展与成熟，LED的指标日益提高，LED照明产品以其寿命长，节能环保等特点得到了越来越多的应用。 传统的LED光源模块多是把LED灯珠焊接在铝基板或陶瓷基板上，再把铝基板或陶瓷基板和支座连接，因此，LED灯珠和支座之间隔了一层铝基板或陶瓷基板。由于铝基板或陶瓷基板的存在，增大了 LED灯珠和支座之间的热阻，降低了散热的功效，导致LED灯珠的使用寿命大大缩短；此外，同时铝基板的成本高、制作工艺复杂、电绝缘性能较差；陶瓷基板需要高温烧结成型、工艺复杂、价格昂贵、机械性能差且易碎；另外，传统用的铝基板或陶瓷基板的自身构造也阻碍了 LED灯珠的发光效果，使得LED灯珠发出的光线只能由基板一侧发出，这也进一步阻碍了 LED灯珠的发光效率。 因此，传统的LED光源模块的结构复杂、制造成本高、制作工艺复杂且散热效果不好。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术的不足，提供一种360°发光，光效高，出光均匀，可靠性高的整体玻璃封装的LED光源模块。 为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是:一种LED光源模块，其包括玻璃基板、LED灯珠、封装胶层及胶体层，所述胶体层置于所玻璃基板的一侧表面，所述玻璃基板为透明玻璃材质构造，所述LED灯珠固定在所述胶体层上，所述封装胶层遮覆在所述LED灯珠上方；所述玻璃基板远离胶体层一侧表面设置有散热层，所述散热层包括若干散热点部，所述散热点部间隔设置在所述玻璃基板表面。 在其中一个实施例中，所述胶体层表面于LED灯珠两侧设置有导电层，所述LED灯珠采用并联电性连接方式通过焊线与导电层连接。 在其中一个实施例中，所述导电层末端设置有触点部，所述触点部与所述玻璃基板边缘匹配设置。 在其中一个实施例中,所述LED灯珠包括LED晶粒及固晶胶层,所述固晶胶层贴合设置在所述胶体层的表面，所述LED晶粒置于所述固晶胶层上。 在其中一个实施例中，所述玻璃基板厚度为0.6^2.0mm。 在其中一个实施例中，所述散热点部包括散热孔及置于所述散热孔内的散热胶，所述散热孔采用镭雕方式在玻璃基板表面开设形成。 在其中一个实施例中，所述散热孔深度为0.0Γ0.5_。 在其中一个实施例中，所述胶体层内部间隔分散有若干荧光粉颗粒。 在其中一个实施例中,所述胶体层厚度为0.1^2.0mm。 综上所述，本技术LED光源模块通过将LED灯珠设置在胶体层上，使LED灯珠的出光角度达到360°，并配合在玻璃基板下方设置的散热层将LED灯珠产生的热量进行散发，增强玻璃基板的散热能力，以减少玻璃基板热阻产生的光衰；同时，通过胶体层内部分散的荧光粉颗粒，使得LED灯珠发出的光通过玻璃基板两侧后的色温一致，并可避免LED灯珠发出的光从玻璃基板外侧部发散出来而造成的漏光问题；通过焊线将LED灯珠以并联电性连接方式与导电层连接，提升了 LED灯珠的电性容错率，提升了产品的实用性；另外，将导电层的末端设置与玻璃基板边缘匹配的触点部，使得LED光源模块能通过插接方式与外部电路装置完成电性连接，增强产品的独立使用性。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术LED光源模块的侧视结构示意图； 图2为本技术LED光源模块的俯视结构示意图； 图3为本技术玻璃基板的背面结构示意图。 【具体实施方式】 为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与【具体实施方式】对本技术作进一步详细描述。 如图1至图3所示，本技术LED光源模块包括玻璃基板10、LED灯珠20及封装胶层30，所述玻璃基板10厚度为0.6^2.0mm，所述玻璃基板10采用普通或耐高温透明玻璃材质构造，所述玻璃基板10 —侧面设置有胶体层60，所述胶体层厚度为0.Γ2.0mm,所述胶体层60内部间隔分散有若干荧光粉颗粒，所述胶体层60采用混合有荧光粉的UV固化胶进行UV光固化后成型；所述LED灯珠20固定在胶体层60的上表面，所述LED灯珠20包括LED晶粒21及固晶胶层22，所述固晶胶层22贴合设置在所述胶体层60的表面，所述LED晶粒21置于所述固晶胶层22上，所述固晶胶层22采用混合有荧光粉的UV固化胶进行UV光固化后成型；所述封装胶层30遮覆在所述LED灯珠20上方，所述封装胶层30采用混合有荧光粉的UV固化胶进行UV光固化后成型，所述LED晶粒21发出的光经由固晶胶层22及封装胶层30的导光作用呈现白光，通过玻璃基板10的透光作用使得LED晶粒21发出的光可以从玻璃基板10的下表面发散出去，使得LED灯珠20发出的光能360°发散出去，增强了 LED灯珠20发出的光的利用率；所述胶体层60通过内部分散的荧光粉颗粒，使得LED灯珠发出的光通过玻璃基板两侧后的色温一致，并可避免LED灯珠发出的光从玻璃基板10外侧部发散出来而造成的漏光问题。 在其中一个实施例中，所述玻璃基板10采用的透明玻璃材质为耐高温的有机塑料材质，如由环烯烃类共聚物材质制作而成的玻璃基板10。 所述胶体层60上布置有金属电路构造，用以提供给LED灯珠20发光所需的电性回路；所述胶体层60的表面于LED灯珠20两侧设置有导电层40，所述LED灯珠20采用并联电性连接方式通过焊线50与导电层40连接，使得LED灯珠20能独立地完成电性连接，避免在其中一 LED灯珠20损坏后造成产品的无法使用，增强了产品的实用性；所述导电层40末端设置有触点部41，所述触点部41与所述玻璃基板10边缘匹配设置，使得LED光源模块能通过插接方式与外部电路装置完成电性连接，相比于传统的LED光源模块构造，本技术与外部电路装置分别独立设置，避免当LED光源模块损坏后造成外部电路装置同时造成报废。 在其中一个实施例中，所述LED灯珠20也可以采用串联电性连接方式通过焊线50与导电层40连接，使得LED灯珠20通过导电层40连通其所在的电性回路。 所述玻璃基板10下表面设置有散热层11，所述散热层11包括若干散热点部111，所述散热点部111间隔设置在所述玻璃基板10下表面，所述散热点部111包括散热孔及置于所述散热孔内的散热胶，所述散热孔采用镭雕方式在玻璃基板10下表面开设形成，所述散热孔深度为0.0Γ0.5mm，所述散热层11用以将LED灯珠20产生的热量进行散发，增强玻璃本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED光源模块，其特征在于：包括玻璃基板(10)、LED灯珠(20)、封装胶层(30)及胶体层(60)，所述胶体层(60)置于所玻璃基板(10)的一侧表面，所述玻璃基板(10)为透明玻璃材质构造，所述LED灯珠(20)固定在所述胶体层(60)上，所述封装胶层(30)遮覆在所述LED灯珠(20)上方；所述玻璃基板(10)远离胶体层一侧表面设置有散热层(11)，所述散热层(11)包括若干散热点部(111)，所述散热点部(111)间隔设置在所述玻璃基板(10)表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶逸仁，
申请(专利权)人：叶逸仁，深圳市光易固电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71