本实用新型专利技术提供的一种侧压式接地弹片，包括一体弯折成型的中间U形弹片和两个对称的外侧弹片，所述两个外侧弹片包括分别接合中间U形弹片的两个端面向外弯折的第一弹片和接合第一弹片向内弯折的第二弹片，所述第一弹片与第二弹片的弯折接合部形成用于抵接金属壳体的第一抵接部，所述第二弹片的末端设置有用于夹持抵接电路板的第二抵接部。该侧压式接地弹片可灵活的实现垂直装配的电路板与金属壳体面之间的弹性接地，对产品主体的结构尺寸影响小，而且使用方便，共用性好，节约成本。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供的一种侧压式接地弹片，包括一体弯折成型的中间U形弹片和两个对称的外侧弹片，所述两个外侧弹片包括分别接合中间U形弹片的两个端面向外弯折的第一弹片和接合第一弹片向内弯折的第二弹片，所述第一弹片与第二弹片的弯折接合部形成用于抵接金属壳体的第一抵接部，所述第二弹片的末端设置有用于夹持抵接电路板的第二抵接部。该侧压式接地弹片可灵活的实现垂直装配的电路板与金属壳体面之间的弹性接地，对产品主体的结构尺寸影响小，而且使用方便，共用性好，节约成本。【专利说明】一种侧压式接地弹片
本技术涉及接地弹片
，具体涉及一种侧压式接地弹片。
技术介绍
接地弹片是目前电子信息行业应用十分广泛的组成元件，用于电路板与金属壳体的导通接地，使得电子元件达到释放静电的目的。 但是，现有的接地弹片也存在着缺陷，因受产品外形及结构尺寸限制，通常生产使用的接地弹片不能灵活的实现垂直装配的电路板与金属壳体面之间的弹性接地，往往需要设计较复杂的接地弹片，先通过铆接或螺丝固定好在金属壳体上，再与电路板面形成抵压接触导通，而且有时会受产品尺寸限制无法实现。另外，现有接地片结构尺寸较大且复杂，接地片与外壳铆接后共用性也较差，如用螺钉固定方式较占空间而且工艺成本较高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足而提供一种侧压式接地弹片，使垂直装配的电路板与金属壳体面之间通过侧压式弹性接地，使电子元件达到有效释放静电的目的。 本技术为解决上述问题所采用的技术方案为:一种侧压式接地弹片，包括一体弯折成型的中间U形弹片和两个对称的外侧弹片，所述两个外侧弹片包括分别接合中间U形弹片的两个端面向外弯折的第一弹片和接合第一弹片向内弯折的第二弹片，所述第一弹片与第二弹片的弯折接合部形成用于抵接金属壳体的第一抵接部，所述第二弹片的末端设置有用于夹持抵接电路板的第二抵接部。 进一步地，所述中间U形弹片的两个侧部弹片的内壁上各设置有定位凸台，用于与电路板两面设置的定位孔扣合。 更进一步地，所述中间U形弹片的底部弹片用于插入电路板侧边设置的限位槽。 本技术的有益效果在于: 本技术提供的侧压式接地弹片可灵活的实现垂直装配的电路板与金属壳体面之间的弹性接地，对产品主体的结构尺寸影响小，而且在使用过程中只需简单的扣装在电路板上，利用弹片传导的压紧力与电路板正反面接触，不需焊接或螺丝固定到线路板上，也不用与金属壳体刚性固定，共用性好，节约成本。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术的侧压式接地弹片的结构示意图； 图2是本技术的侧压式接地弹片与电路板的装配过程图； 图3是本技术的侧压式接地弹片与电路板的装配完成图； 图4是本技术的侧压式接地弹片与电路板、金属壳体的装配结构示意图； 图5是本技术的侧压式接地弹片与电路板、金属壳体的装配结构的剖视图； 图6是本技术的侧压式接地弹片与电路板、金属壳体的装配爆炸图。 【具体实施方式】 下面结合附图具体阐明本技术的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不构成对本技术专利保护范围的限制。 如图1所示，本实施例提供一种侧压式接地弹片I，包括一体弯折成型的中间U形弹片10和两个对称的外侧弹片11，所述两个外侧弹片11包括分别接合中间U形弹片10的两个端面向外弯折的第一弹片111和接合第一弹片111向内弯折的第二弹片112，所述第一弹片111与第二弹片112的弯折接合部形成用于抵接金属壳体3的第一抵接部12，所述第二弹片112的末端设置有用于夹持抵接电路板2的第二抵接部13。 如图2、3所示，在本实施例中，所述中间U形弹片10的两个侧部弹片的内壁上各设置有定位凸台14，用于与电路板2两面设置的定位孔21扣合，所述中间U形弹片10的底部弹片用于插入电路板2侧边设置的限位槽22。 图2和图3为本侧压式接地弹片I与电路板2的装配过程示意图，接地弹片I通过中间U形弹片10的底部弹片插入电路板2侧边设置的限位槽22中，接地弹片I的定位凸台13卡入定位孔21对接地弹片I进行限位，所述接地弹片I的第二抵接部13与电路板2正反面形成接触并夹紧。 图4至图6是本技术的侧压式接地弹片I与电路板2、金属壳体3的装配结构示意图、剖视图与爆炸图。所述金属壳3两侧对称的折弯面31与接地弹片I的第一抵接部12接触，并同时压紧接地弹片I的第一抵接部12，使中间U形弹片10与电路板2的正反面压紧接触，同时所述接地弹片I的第二抵接部13由于压力作用，使其与电路板2之间形成更紧密接触，由此形成双面多点接触，具有较好的导通性，所述电路板2下端卡入塑胶前壳4的卡槽41内而被固定。在本实施例中，所述接地弹片I的高度为10.2_，所述接地弹片I的U形面10宽度为7.5_。 本技术提供的一种侧压式接地弹片I与电路板2的装配可以侧向扣装，也可以竖向装配，也可以根据电路板的外围尺寸及具体布局来选择合适的装配方式。 如上述实施例为本技术较佳的实施方式，但本技术的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种侧压式接地弹片，其特征在于:包括一体弯折成型的中间U形弹片和两个对称的外侧弹片，所述两个外侧弹片包括分别接合中间U形弹片的两个端面向外弯折的第一弹片和接合第一弹片向内弯折的第二弹片，所述第一弹片与第二弹片的弯折接合部形成用于抵接金属壳体的第一抵接部，所述第二弹片的末端设置有用于夹持抵接电路板的第二抵接部。2.根据权利要求1所述的一种侧压式接地弹片，其特征在于:所述中间U形弹片的两个侧部弹片的内壁上各设置有定位凸台，用于与电路板两面设置的定位孔扣合。3.根据权利要求1或2所述的一种侧压式接地弹片，其特征在于:所述中间U形弹片的底部弹片用于插入电路板侧边设置的限位槽。【文档编号】H01R4/66GK203983520SQ201420406241【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年7月22日 优先权日:2014年7月22日 【专利技术者】黄位光 申请人:惠州华阳通用电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种侧压式接地弹片，其特征在于：包括一体弯折成型的中间U形弹片和两个对称的外侧弹片，所述两个外侧弹片包括分别接合中间U形弹片的两个端面向外弯折的第一弹片和接合第一弹片向内弯折的第二弹片，所述第一弹片与第二弹片的弯折接合部形成用于抵接金属壳体的第一抵接部，所述第二弹片的末端设置有用于夹持抵接电路板的第二抵接部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄位光，
申请(专利权)人：惠州华阳通用电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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