感光膜分切控制系统技术方案

本实用新型专利技术公开一种感光膜分切控制系统，分切控制系统包括中央控制器、放料电机、一个以上的进料电机、主位移传感器、一个以上的分位移传感器和切刀电机，放料电机、进料电机、主位移传感器、分位移传感器和切刀电机分别连接在中央处理器上。本实用新型专利技术通过检测系统配合伺服电机，可保证进料、放料、切割刀速度相同，杜绝感光膜缠绕的问题。同时，还可对切割刀进行检测，当切割刀产生损坏时，会发出报警，提醒工作人员及时更换。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开一种感光膜分切控制系统，分切控制系统包括中央控制器、放料电机、一个以上的进料电机、主位移传感器、一个以上的分位移传感器和切刀电机，放料电机、进料电机、主位移传感器、分位移传感器和切刀电机分别连接在中央处理器上。本技术通过检测系统配合伺服电机，可保证进料、放料、切割刀速度相同，杜绝感光膜缠绕的问题。同时，还可对切割刀进行检测，当切割刀产生损坏时，会发出报警，提醒工作人员及时更换。【专利说明】 感光膜分切控制系统
本技术公开一种感光膜，特别是一种感光膜分切控制系统。
技术介绍
感光膜也称菲林膜或菲林纸，是以塑料透明薄膜为片基，在其上涂布一定厚度的感光乳剂而制成的，感光膜的产品颜色一般有红、蓝、绿三种，其主要用于间接法和直间法制版，是电路板以及其他一些板材生产过程中不可缺少的东西。感光膜通常以其所涂布的感光胶厚度分为I?4号四种规格:1号感光膜胶层厚度为0.01?0.014mm,主要用于印刷0.1mm左右精细线条的丝网印版；2号感光膜胶层厚度为0.018?0.022mm，主要用于大于0.1mm的线条丝网印版；3号感光膜胶层厚度为0.035?0.04mm，主要用于印刷电路板、具有立体感的面版、标牌等的丝网印版；4号感光膜胶层厚度为0.05?0.06mm,主要用于墨膜较厚的印件的丝网印版。由于感光膜都是整张生产，然后再根据客户的需求进行分切，将其切成需要的宽度，常规的分切系统控制精度较差，长时间自动运行时，容易产生感光膜缠绕、切割不准等问题。
技术实现思路
针对上述提到的现有技术中的感光膜分切时，容易产生缠绕等问题，本技术提供一种新的感光膜分切控制系统，其可保证进料、放料、切割刀速度相同，杜绝感光膜缠绕的问题。 本技术解决其技术问题采用的技术方案是:一种感光膜分切控制系统，分切控制系统包括中央控制器、放料电机、一个以上的进料电机、主位移传感器、一个以上的分位移传感器和切刀电机，放料电机、进料电机、主位移传感器、分位移传感器和切刀电机分别连接在中央处理器上。 本技术解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括: 所述的分位移传感器的数量与进料电机的数量相同。 所述的对应于主料带轮上料带处设有主编码器，对应于分料带轮上的料带处设有分编码器，主编码器和分编码器分别连接到中央控制器上。 所述的对应于切刀刀刃所确定的平面处设置有切刀检测器，切刀检测器连接在中央控制器上。 所述的中央控制器上连接有报警器。 本技术的有益效果是:本技术通过检测系统配合伺服电机，可保证进料、放料、切割刀速度相同，杜绝感光膜缠绕的问题。同时，还可对切割刀进行检测，当切割刀产生损坏时，会发出报警，提醒工作人员及时更换。 下面将结合附图和【具体实施方式】对本技术做进一步说明。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术系统方框图。 【具体实施方式】 本实施例为本技术优选实施方式，其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的，均在本技术保护范围之内。 请参看附图1，本技术主要包括中央控制器、放料电机、一个以上的进料电机、主位移传感器、一个以上的分位移传感器和切刀电机,本实施例中，进料电机的个数根据料带被切割的份数具体设定，本实施例中，以两个为例对其进行具体说明，分位移传感器的数量与进料电机的数量相同，放料电机、进料电机、主位移传感器、分位移传感器和切刀电机分别连接在中央处理器上，主位移传感器用于检测主料带轮上料带的厚度(即可转换成料带的半径)，分位移传感器用于检测各个分料带轮上料带的厚度(即可转换成料带的半径)，通过料带的半径与主料带轮和分料带轮的转速可计算出料带的实时速度，即主位移传感器和分位移传感器分别将料带的厚度传输给中央控制器，中央控制器计算出放料电机和进料电机的转速，使料带的线速度与切刀外圆切线的线速度相同，可使得切割后的料带的缠绕速度和切割前的料带的放料速度，以及切刀的外圆的切线的线速度保持相同。 本实施例中，对应于主料带轮上料带处设有主编码器，对应于分料带轮上的料带处设有分编码器，主编码器和分编码器分别连接到中央控制器上，其中主编码器用于检测切割前的料带的放料速度，分编码器用于检测切割后的料带的缠绕速度，可与位移传感器同时工作，采用冗余方式保证切割后的料带的缠绕速度和切割前的料带的放料速度，以及切刀的外圆的切线的线速度保持相同。 本实施例中，对应于切刀刀刃所确定的平面处还设置有切刀检测器，切刀检测器采用位移传感器，可实时监测切刀情况，当切刀磨损过于严重时，或者切刀刀刃有崩缺时，切刀检测器将检测结果传输给中央处理器，中央处理器即控制系统停止运行，以减少残次品的产生，并驱动报警器进行报警，提醒工作人员更换切刀。 本技术通过检测系统配合伺服电机，可保证进料、放料、切割刀速度相同，杜绝感光膜缠绕的问题。同时，还可对切割刀进行检测，当切割刀产生损坏时，会发出报警，提醒工作人员及时更换。【权利要求】1.一种感光膜分切控制系统，其特征是:所述的分切控制系统包括中央控制器、放料电机、一个以上的进料电机、主位移传感器、一个以上的分位移传感器和切刀电机，放料电机、进料电机、主位移传感器、分位移传感器和切刀电机分别连接在中央处理器上。2.根据权利要求1所述的感光膜分切控制系统，其特征是:所述的分位移传感器的数量与进料电机的数量相同。3.根据权利要求1所述的感光膜分切控制系统，其特征是:所述的对应于主料带轮上料带处设有主编码器，对应于分料带轮上的料带处设有分编码器，主编码器和分编码器分别连接到中央控制器上。【文档编号】G05B19/04GK203965835SQ201420297662【公开日】2014年11月26日 申请日期:2014年6月5日 优先权日:2014年6月5日 【专利技术者】罗跃清, 刘峰, 刘罡 申请人:深圳惠美亚科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种感光膜分切控制系统，其特征是：所述的分切控制系统包括中央控制器、放料电机、一个以上的进料电机、主位移传感器、一个以上的分位移传感器和切刀电机，放料电机、进料电机、主位移传感器、分位移传感器和切刀电机分别连接在中央处理器上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗跃清，刘峰，刘罡，
申请(专利权)人：深圳惠美亚科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44