一种机体散热装置，包含一机体外壳、至少一片体及至少一带动件，所述机体外壳具有至少一第一开口及至少一第二开口及一容置空间，而该片体设置于所述容置空间内且透过所述带动件带动位移于所述容置空间内，以使其机体外壳内部及外壳外部周遭得可产生空气对流效应，进而达到在空间有限之机体内可有效提高空气对流并大幅提升散热效率之功效者。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种机体散热装置，包含一机体外壳、至少一片体及至少一带动件，所述机体外壳具有至少一第一开口及至少一第二开口及一容置空间，而该片体设置于所述容置空间内且透过所述带动件带动位移于所述容置空间内，以使其机体外壳内部及外壳外部周遭得可产生空气对流效应，进而达到在空间有限之机体内可有效提高空气对流并大幅提升散热效率之功效者。【专利说明】机体散热装置【
】一种散热装置，尤指一种可有效提高机体内之空气对流，并达到在空间有限之机体内可大幅提升散热效率之机体散热装置。【
技术介绍
】近年来随著电子产业之发展，电子元件之性能迅速提升，运算处理速度越来越快，且其内部晶片组的运算速度不断提升，晶片数量也不断增加，而前述晶片在工作时所散发的热量也相应增加，如果不将这些热源即时散发出去，将极大影响电子元件的性能，使电子元件的运算处理速度降低，并随著热量之不断累积，还可能烧毁电子元件，因此散热已成为电子元件的重要课题之一，而利用散热风扇作为散热装置乃为常见的方法。现今电子设备发展趋势已逐渐往微型化方向发展，如笔记型电脑、平板电脑、手机等等，而在微型化发展之情况下，其电子设备机体内部的空间也大幅缩减，因此在其空间缩减且需设置有许多电子元件及电路板之情况下，该电子设备机体内便无空余的空间可供散热风扇设置，又或其电子设备之厚度变薄之情况下，散热风扇之扇叶与轴承所必须具有之高度也无法设置于电子设备内，因此，其电子设备机体内在散热风扇无法设置之情况下，其会电子元件所产生之热源极容易影响电子设备之正常运作，相对的其电子设备之维修成本也相对的增加。因此，要如何解决上述习用之问题与缺失，即为本案之技术人与从事此行业之相关厂商所亟欲研究改善之方向所在者。
技术实现思路
本技术之目的在于提供一种可有效提高空气对流之机体散热装置。本技术另一目的在提供一种在空间有限之机体内可大幅提升散热效率之机体散热装置。为达上述目的，本技术提供一种机体散热装置，包含:一机体外壳，该机体外壳具有至少一第一开口及至少一第二开口及一容置空间，该容置空间连通所述第一开口及第二开口 ；至少一片体，设置于所述容置空间内，且该片体具有一第一区段及一第二区段，该第一区段及第二区段分别相对设置于所述第一开口及第二开口 ；至少一带动件，设置于所述机体外壳上并带动所述制动件于所述容置空间内产生位移并使第一开口与第二开口间之空气对流。所述片体于第一区段及第二区段间更具有一中间区段。所述带动件带动所述片体之第一端上下位移于容置空间内且压缩其容置空间内之气体，并由其气体带动其中间区段及第二区段上下位移。所述机体外壳具有一第一侧边及一第二侧边，所述第一开口及第二开口分别形成于所述第一侧边及第二侧边。所述机体外壳内设置有至少一定位件，该定位件由机体外壳之底部往顶部延伸。所述片体相对定位件位置处具有一孔洞供所述定位件穿设，且该片体于所述容置空间内产生位移时同时上下位移所述定位件。所述带动件为一磁性件且对片体产生磁场使其片体于所述容置空间内产生位移。所述带动件为一凸轮。更具有一驱动单元，该驱动单元驱动所述带动件转动并使其片体产生位移。所述片体为一可挠式片体。带动件设置于机体外壳上并透过带动件带动位移于容置空间内，并于位移产生时使第一开口与第二开口间之空气对流，进而达到在空间有限之机体内可大幅提升散热效率之功效。【【专利附图】【附图说明】】图1为本技术第一较佳实施例之分解示意图；图2为本技术第一较佳实施例之立体组合图；图3a为本技术第一较佳实施例之实施示意图一；图3b为本技术第一较佳实施例之实施示意图二 ；图3c为本技术第一较佳实施例之实施示意图三；图4a为本技术第二较佳实施例之实施示意图一；图4b为本技术第二较佳实施例之实施示意图二 ；图4c为本技术第二较佳实施例之实施示意图三；图5为本技术第三较佳实施例之实施示意图；图6为本技术第四较佳实施例之实施示意图。图中各附图标记对应的构件名称为:机体散热装置I机体外壳2第一侧边21第一开口211第二侧边22第二开口221容置空间23定位件24底部25顶部26片体3孔洞31第一区段32第二区段33中间区段34带动件4【【具体实施方式】】本技术之上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式之较佳实施例予以说明。如图1、2所示，为本技术机体散热装置第一较佳实施例之分解示意图及立体组合图，如图所示，本技术之机体散热装置I包含一机体外壳2及至少一片体3及至少一带动件4，其中该机体外壳2具有一第一侧边21及一第二侧边22，该第一侧边21上具有至少一第一开口 211，而该第二侧边22上具有至少一第二开口 221，且于本实施例中其第一侧边21以一第一开口 211为实施例，并其第一开口 211相当于该机体散热装置I之进风口，而其第二侧边22以一第二开口 221为实施例，并其第二开口 221相当于该机体散热装置I之出风口，但并不局限于此，其第一开口 211也可界定为出风口与第二开口 221也可界定为进风口，并该机体外壳2内于第一开口 211与第二开口 221间具有一容置空间23，该容置空间23连通所述第一开口 211及第二开口 221 ;另该机体外壳2内设置有至少一定位件24，该定位件24由机体外壳2之一底部25往机体外壳2之一顶部26延伸，该等定位件24于本实施例中以柱体设置于机体外壳2之底部25往顶部26延伸。而该片体3设置于所述机体外壳2之容置空间23内，该片体3具有至少一孔洞31，该孔洞31设置之位置相当于该定位件24之位置，而其片体3于本实施例中以一可挠式片体3为实施方式，另该片体3两端分别具有一第一区段32及一第二区段33，该第一区段32及第二区段33分别相对设置邻近于所述第一开口 211及第二开口 221位置处，而该第一区段32及第二区段33间更具有一中间区段34，于本实施例中其孔洞31之设置位置于其中间区段34位置处，且其定位件24穿设所述孔洞31并往机体外壳2顶部26延伸。而该带动件4设置于所述机体外壳2上，于本实施例中其带动件4是设置于该机体外壳2之顶部26位置处，但并不局限于此，其带动件4也可设置于该机体外壳2之底部25位置处。如图3a、3b、3c所示，为本技术第一实施例之实施示意图一、二、三，如图所示，于本实施例中，其中所述片体3为一金属材料之可挠式片体3，且其片体3由该定位件24定位于容置空间23内，而其带动件4为磁性件，且该带动件4设置于该第一区段32位置处，该带动件4导电后会对其片体3之第一区段32产生一吸磁之作用，并使其第一区段32往机体外壳2之顶部26位移，而后其带动件4停止导电后，该第一区段32往底部25位移并挤压其容置空间23内之空气并产生气流，其气流变由其第一区段32往中间区段34移动且挤压其中间区段34，而中间区段34则依附其定位件24往顶部26位移且同时带动其第二区段33往顶部26位移，直至其气流往第二开口 221送出。而后其带动件4再次导电时，其第一区段32再次往机体外壳2之顶部26位移，并于其第一区段32完全位移至顶部26时，其机体外壳2外之空气同时受压力之变化而由第一开口 211进入其容置空间23内，然后再停止对其带动件本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种机体散热装置，其特征在于，包含： 一机体外壳，该机体外壳具有至少一第一开口及至少一第二开口及一容置空间，该容置空间连通所述第一开口及第二开口；至少一片体，设置于所述容置空间内，且该片体具有一第一区段及一第二区段，该第一区段及第二区段分别相对设置于所述第一开口及第二开口；至少一带动件，设置于所述机体外壳上并带动所述制动件于所述容置空间内产生位移并使第一开口与第二开口间之空气对流。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：沈庆行，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
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