本实用新型专利技术提供了一种表面贴装温度传感器，包括金属固定片、热敏电阻、热缩套管、导线、端子、连接器，金属固定片包括底板、支撑卷圆，底板的一侧向内弯折成支撑卷圆，所述支撑卷圆的截面与底板相互垂直，支撑卷圆与底板之间设有一热敏电阻，热敏电阻与导线一端相连接，导线外套合有热缩套管，导线另一端与端子相连接，端子插入在连接器内,本实用新型专利技术的有益效果在于：性能优越、结构简单、表面贴装，安全可靠；稳态温度波动小、抗干扰能力强、使用寿命长；金属固定片与所用设备表面紧密接触，能有效减少测试源和放热源之间的空隙及空隙间的空气流动，从而达到精确测试所用设备表面温度的效果。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种表面贴装温度传感器，包括金属固定片、热敏电阻、热缩套管、导线、端子、连接器，金属固定片包括底板、支撑卷圆，底板的一侧向内弯折成支撑卷圆，所述支撑卷圆的截面与底板相互垂直，支撑卷圆与底板之间设有一热敏电阻，热敏电阻与导线一端相连接，导线外套合有热缩套管，导线另一端与端子相连接，端子插入在连接器内,本技术的有益效果在于：性能优越、结构简单、表面贴装，安全可靠；稳态温度波动小、抗干扰能力强、使用寿命长；金属固定片与所用设备表面紧密接触，能有效减少测试源和放热源之间的空隙及空隙间的空气流动，从而达到精确测试所用设备表面温度的效果。【专利说明】一种表面贴装温度传感器
本技术涉及一种温度传感器，尤其涉及一种表面贴装温度传感器。
技术介绍
温度传感器是目前小家电产品中最主要的感温器件之一，温度传感器的安装方式和固定材料直接影响产品的感温精度和反应速度。在温度传感器设计开发过程中，如果温度传感器的安装方式、尤其是温度传感器的固定件设计不当，会使温度传感器出现松动、移位、脱落、绝缘不好、凹凸不平、固定不良、抗冲击碰撞和抗折弯能力差等现象，从而导致热敏电阻对温度的灵敏度变低，反应速度变慢，进而影响到温度传感器的可靠性和感温精度。 多数温度传感器生产厂家在生产温度传感器时，通常是金属外壳内部灌封或直接使用塑封件装备到所用设备的表面，这种方式生产的温度传感器，如果用于测试设备的内部温度，基本可以达到所要求的测试效果，但对于设备表面，由于存在一定的空隙及空隙间的空气流动，很难精确测定设备的表面温度。
技术实现思路
本技术的目的在于解决温度传感器容易出现松动、位移、脱落、绝缘不好、凹凸不平、固定不良、抗冲击碰撞和抗折弯能力差等现象，进而导致温度传感器灵敏度变低、反应速度变慢、可靠性不高、感温精度下降的不足而提供的一种新型表面贴装温度传感器。 本技术是通过以下技术方案来实现的:一种表面贴装温度传感器，包括金属固定片、热敏电阻、热缩套管、导线、端子、连接器，所述金属固定片包括底板和支撑卷圆，所述底板的一侧向内弯折成支撑卷圆，所述支撑卷圆的截面与底板相互垂直，所述支撑卷圆与所述底板之间设有一热敏电阻，所述热敏电阻与所述导线的一端相连接，所述导线外套合有热缩套管，所述导线另一端与所述端子相连接，所述端子插入在所述连接器内。 进一步地，还包括环氧树脂，所述环氧树脂将位于所述支撑卷圆与所述底板之间的热敏电阻包裹，并将所述支撑卷圆完全填满。 进一步地，所述热敏电阻为负温度系数热敏电阻。 进一步地，所述导线为PVC导线。 进一步地，所述金属固定片的材质为铜，表面镀有一层镍。 进一步地，所述金属固定片的底板前端设有一圆孔。 本技术的有益效果在于: (I)性能优越、结构简单、表面贴装、安全可靠； (2)稳态温度波动小、抗干扰能力强、使用寿命长； (3)导线外部套有热缩套管，能确保温度传感器在环境恶劣条件下正常工作，确保导线不受损伤，抗冲击碰撞和抗折弯能力好； (4)金属固定片与所用设备表面紧密接触，能有效减少测试源和放热源之间的空隙及空隙间的空气流动，从而达到精确测试所用设备表面温度的效果。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术表面贴装温度传感器主视结构示意图； 图2为本技术表面贴装温度传感器侧视结构示意图； 附图标记:1、金属固定片；11、底板；12、支撑卷圆；2、热敏电阻；3、热缩套管；4、导线；5、端子；6、连接器；7、环氧树脂。 【具体实施方式】 下面结合附图及【具体实施方式】对本技术做进一步描述: 如图1、图2所示，一种表面贴装温度传感器，包括金属固定片1、热敏电阻2、热缩套管3、导线4、端子5、连接器6，所述金属固定片I包括底板11、支撑卷圆12，所述底板11的一侧向内弯折成支撑卷圆，所述支撑卷圆12的截面与底板11相互垂直，所述支撑卷圆12与所述底板11之间设有一热敏电阻2，所述热敏电阻2与所述导线4 一端相连接，所述导线4外套合有热缩套管3，所述导线4另一端与所述端子5相连接，所述端子5插入在所述连接器6内。 优选地，还包括环氧树脂7，所述环氧树脂7将位于所述支撑卷圆12与所 述底板11之间的所述热敏电阻2包裹，并将所述支撑卷圆12完全填满。 优选地，所述热敏电阻2为负温度系数热敏电阻。 优选地，所述导线4为PVC导线。 优选地，所述金属固定片I的材质为铜，表面镀有一层镍。 优选地，所述金属固定片I的底板11前端设有一圆孔。 根据上述说明书的揭示和教导，本技术所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本技术并不局限于上面揭示和描述的【具体实施方式】，对本技术的一些修改和变更也应当落入本技术的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本技术构成任何限制。【权利要求】1.一种表面贴装温度传感器，其特征在于:包括金属固定片、热敏电阻、热缩套管、导线、端子、连接器，所述金属固定片包括底板、支撑卷圆，所述底板的一侧向内弯折成支撑卷圆，所述支撑卷圆的截面与底板相互垂直，所述支撑卷圆与所述底板之间设有一热敏电阻，所述热敏电阻与所述导线的一端相连接，所述导线外套合有热缩套管，所述导线另一端与所述端子相连接，所述端子插入在所述连接器内。2.根据权利要求1所述的表面贴装温度传感器，其特征在于:还包括环氧树脂，所述环氧树脂将位于所述支撑卷圆与所述底板之间的热敏电阻包裹，并将所述支撑卷圆完全填满。3.根据权利要求1所述的表面贴装温度传感器，其特征在于:所述热敏电阻为负温度系数热敏电阻。4.根据权利要求1所述的表面贴装温度传感器，其特征在于:所述导线为PVC导线。5.根据权利要求1所述的表面贴装温度传感器，其特征在于:所述金属固定片的材质为铜，表面镀有一层镍。6.根据权利要求1所述的表面贴装温度传感器，其特征在于:所述金属固定片的底板前端设有一圆孔。【文档编号】G01K7/22GK203949733SQ201420389143【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年7月14日 优先权日:2014年7月14日 【专利技术者】孔维亭 申请人:深圳市科敏传感器有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种表面贴装温度传感器，其特征在于：包括金属固定片、热敏电阻、热缩套管、导线、端子、连接器，所述金属固定片包括底板、支撑卷圆，所述底板的一侧向内弯折成支撑卷圆，所述支撑卷圆的截面与底板相互垂直，所述支撑卷圆与所述底板之间设有一热敏电阻，所述热敏电阻与所述导线的一端相连接，所述导线外套合有热缩套管，所述导线另一端与所述端子相连接，所述端子插入在所述连接器内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孔维亭，
申请(专利权)人：深圳市科敏传感器有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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