一种开槽多层电路板的制作方法及一种开槽多层电路板技术

本发明专利技术涉及到电路板技术领域，本发明专利技术公开了一种开槽多层电路板的制作方法及一种开槽多层电路板，其中一种开槽多层电路板的制作方法，其包括以下步骤：步骤一、覆膜，在芯板表面的开槽区域设置隔离膜；步骤二、涂胶，在所述芯板表面的非开槽区域涂覆胶液；步骤三、压板，在所述芯板的涂覆胶液面覆盖压合层叠板；步骤四、切槽，沿所述开槽区域的边线切割层叠板；步骤五、去废片，去除所述开槽区域的废片。其操作步骤简单、精度高、废片去除容易。

【技术实现步骤摘要】
一种开槽多层电路板的制作方法及一种开槽多层电路板
本专利技术涉及到电路板
，尤其涉及到一种多层电路板。
技术介绍
在当今信息化社会中，电路板已经成为各行各业实现信息化、智能化的基础，其在计算机、通信、机械、航空航天、医疗卫生、交通运输和武器装备等诸多领域起着不可替代的作用。电路板按层数可分为单面板、双面板和多层板。其中多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。随着电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化的方向发展，为了减小电路板的厚度和体积，埋入式多层电路板得到了越来越多的应用。将电子元器件埋入多层电路板的方法很多，在多层电路板上开设用于容置元器件的埋入槽就是其中一种。如图1、图2所示，对于开槽的多层电路板，我们通常把槽底面的电路板称为芯板1，将槽壁所在的电路板称为层叠板2，芯板1与层叠板2压合构成多层电路板。现有技术下，芯板1与层叠板2多使用结合胶膜6粘连。传统制作开槽多层电路板的制作方法是：1、胶膜冲孔，预先在结合胶膜6上冲出位置、尺寸与埋入槽5匹配的孔；2、贴胶膜，将结合胶膜6对位贴合在芯板1得外层铜箔11上；3压板，在结合胶膜6上覆盖层叠板2；4、切槽，对层叠板2的开槽区域进行切割；5、去废片，将开槽区域内的废片去除。但上述开槽多层电路板的制作方法存在以下两方面的不足：1、结合胶膜柔软易变形，切割冲孔时难以把握切割精度，冲孔的尺寸和埋入槽的尺寸相比存在较大误差，时常导致冲孔位置较大程度偏离开槽位置。由于上述误差导致切割下来的废片很多底部都粘连有结合胶膜，因结合胶膜粘性较大，加之废片的尺寸较小，这样就导致去除废片十分不便，极大的影响了生产效率。对于面积小于1cm2废片的处理起来更加困难。2、切好结合胶膜后要对位贴合在芯板得外层铜箔上，但对位精度难以控制,误差较大，位置公差只能控制在大于0.1mm的水平。
技术实现思路
为解决传统开槽多层电路板制作方法的废片去除难、结合胶膜对位难的问题，本专利技术公开了一种开槽电路板的制作方法及一种开槽多层电路板，其操作步骤简单、精度高、废片去除容易。本专利技术采用的技术方案是：一种开槽多层电路板的制作方法，其包括以下步骤：步骤一、覆膜，在芯板表面的开槽区域设置隔离膜；步骤二、涂胶，在所述芯板表面的非开槽区域涂覆胶液；步骤三、压板，在所述芯板的涂覆胶液面覆盖压合层叠板；步骤四、切槽，沿所述开槽区域的边线切割层叠板；步骤五、去废片，去除所述开槽区域的废片。上述开槽多层电路板的制作方法，其中所述步骤五具体包括有：a、贴胶纸，在所述层叠板的上表面粘连一层胶纸；b、揭胶纸，所述废片被胶纸从槽内带出。上述开槽多层电路板的制作方法，其中所述步骤一具体包括有：a、贴整膜，贴在所述芯板上贴覆一张能整体覆盖所有开槽区域的隔离膜；b、去废膜，保留所述开槽区域的隔离膜，去除非开槽区域的隔离膜。上述开槽多层电路板的制作方法，其中所述隔离膜为感光干膜。上述开槽多层电路板的制作方法，其中所述非开槽区域的感光干膜使用曝光、蚀刻的方法去除。上述开槽多层电路板的制作方法，其中所述芯板的表面为铜箔。上述开槽多层电路板的制作方法，其中所述步骤四中使用激光切割层叠板。上述开槽多层电路板的制作方法，其中所述步骤四的切割深度为层叠板的厚度。一种使用上述方法制作的开槽多层电路板，包括芯板和与之粘连的层叠板，其中所述芯板为FPC板，所述层叠板为PCB板。本专利技术相比现有技术，具有以下有益效果：1、本专利技术所述方法不使用结合胶膜，所以避免了因结合胶膜冲孔导致的对位误差较大问题，在本专利技术中影响精度的因素来自于感光干膜的曝光和蚀刻，但这已经是一项十分成熟的技术，误差能控制在0.025mm左右。2、利用本专利技术所述方法，切割的废片底部为无粘性的隔离膜，基本避免了废片粘连胶水的现象，所以去除废片十分容易。能够解决面积小于1cm2的埋入槽开设问题，开槽尺寸不受局限。3、传统的方法在结合胶膜冲孔、定位和去除废片等环节浪费大量时间和生产成本，使用本专利技术的方法，废片可以批量去除，感光干膜的蚀刻也是常用技术手段，节约了生产成本和时间。附图说明图1为现有技术下开槽多层电路板的结构示意图；图2为现有技术下开槽多层电路板的制作方法流程图；图3为本专利技术中开槽多层电路板的结构示意图；图4为本专利技术开槽多层电路板的制作方法流程图；图5为本专利技术中芯板表面开槽区域和非开槽区域示意图；具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明。如图3、图4、图5所示，一种开槽多层电路板的制作方法，本方法所述的多层电路板可以是PCB-PCB传统印制电路板、FPC-FPC柔性电路板或者PCB-FPC软硬结合电路板，为了叙述方便，在此以PCB-FPC软硬结合电路板为例。在本实施例中FPC板为芯板1，PCB板为层叠板2，芯板1的表面覆盖有铜箔11。其包括以下步骤：步骤一、覆膜，在芯板1表面的开槽区域7设置隔离膜；这种隔离膜主要是为了避免开槽区域7的层叠板2底面粘连到芯板1上，这种隔离膜与层叠板2接触的面不能具有粘性，通常用感光干膜3作为隔离膜。这一步骤具体包括有：a、贴整膜，贴在所述芯板1上贴覆一张能整体覆盖所有开槽区域7的感光干膜3；b、去废膜，保留所述开槽区域7的感光干膜3，去除非开槽区域8的感光干膜3。去除非开槽区域8的感光干膜3可使用曝光、蚀刻的方法。步骤二、涂胶，在所述芯板1表面的非开槽区域8涂覆胶液；铜箔11表面没有被感光干膜3覆盖的区域为非开槽区域8，在非开槽区域8刷涂上用于粘连层叠板2的树脂胶液，尽量确保胶层4厚度与感光干膜3厚度相同，这样可以使层叠板2压合的更为平整。步骤三、压板，在所述芯板1的涂覆胶液面覆盖压合层叠板2。步骤四、切槽，沿所述开槽区域7的边线切割层叠板2；为了保证切槽精度，可以使用激光来切割埋入槽5，切割的深度与层叠板2的厚度相同，要避免因废片与层叠板2未完全切割导致废片不易去除。步骤五、去废片，去除所述开槽区域7的废片。这一步骤具体包括有：a、贴胶纸，在所述层叠板2的上表面粘连一层胶纸；b、揭胶纸，所述废片被胶纸从埋入槽5内带出。本步骤是在所有埋入槽5切割完成后进行，整体贴胶纸，一次性去除废片，大大节约去废片的时间。根据需要，多层电路板可以是三层，这样就可以两面开埋入槽5，大大拓展电路板埋入电子元器件的空间。以上详细描述了本专利技术的较佳具体实施例，应当理解，本领域的普通技术无需创造性劳动就可以根据本专利技术的构思做出诸多修改和变化。因此，凡本
中技术人员依本专利技术构思在现有技术基础上通过逻辑分析、推理或者根据有限的实验可以得到的技术方案，均应该在由本权利要求书所确定的保护范围之中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种开槽多层电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、覆膜，在芯板表面的开槽区域设置隔离膜；步骤二、涂胶，在所述芯板表面的非开槽区域涂覆胶液；步骤三、压板，在所述芯板的涂覆胶液面覆盖压合层叠板；步骤四、切槽，沿所述开槽区域的边线切割层叠板；步骤五、去废片，去除所述开槽区域的废片。

【技术特征摘要】
1.一种开槽多层电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、覆膜，在芯板表面的开槽区域设置隔离膜；所述步骤一具体包括有：a、贴整膜，在所述芯板上贴覆一张能整体覆盖所有开槽区域的隔离膜；b、去废膜，保留所述开槽区域的隔离膜，去除非开槽区域的隔离膜；所述隔离膜为感光干膜；步骤二、涂胶，在所述芯板表面的非开槽区域涂覆胶液；步骤三、压板，在所述芯板的涂覆胶液面覆盖压合层叠板；步骤四、切槽，沿所述开槽区域的边线切割层叠板；步骤五、去废片，去除所述开槽区域的废片。2.如权利要求1所述的开槽多层电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤五具体包括有：a、贴胶纸，在所述层叠板的上表面粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔成强，
申请(专利权)人：安捷利电子科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32