一种印刷线路板化学镀铜液制造技术

本发明专利技术公开了一种印刷线路板化学镀铜液，包括以下质量份的原料：五水硫酸铜10～15份、次磷酸钠30～35份、硼酸10～15份、络合剂12～18份、稳定剂0.05～0.1份、催化剂0.5～1.5份、表面活性剂0.05～0.1份、氢氧化钠15～18份、去离子水300～320份。采用以次磷酸钠为主还原剂，加以五水硫酸铜、硼酸、络合剂、稳定剂、催化剂、表面活性剂和氢氧化钠，制成化学镀铜液，稀释后用于印刷线路板进行化学镀铜，达到活化的印刷线路板非导体表面的金属化和印刷线路板孔内金属化的效果。具有工艺参数范围宽，镀液寿命长，且无有害的甲醛蒸汽的优点。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种印刷线路板化学镀铜液，包括以下质量份的原料：五水硫酸铜10～15份、次磷酸钠30～35份、硼酸10～15份、络合剂12～18份、稳定剂0.05～0.1份、催化剂0.5～1.5份、表面活性剂0.05～0.1份、氢氧化钠15～18份、去离子水300～320份。采用以次磷酸钠为主还原剂，加以五水硫酸铜、硼酸、络合剂、稳定剂、催化剂、表面活性剂和氢氧化钠，制成化学镀铜液，稀释后用于印刷线路板进行化学镀铜，达到活化的印刷线路板非导体表面的金属化和印刷线路板孔内金属化的效果。具有工艺参数范围宽，镀液寿命长，且无有害的甲醛蒸汽的优点。【专利说明】一种印刷线路板化学镀铜液
本专利技术涉及化学镀铜
，尤指一种印刷线路板化学镀铜液。
技术介绍
化学镀铜在电子工业中应用广泛，用化学镀铜使活化的非导体表面导电后可以制 造通孔的双面或多面印刷线路板，印刷线路板是"电子系统产品之母"，在化学镀铜基础上 电镀加厚铜层，可确保其可焊性、保护性、导电性、耐磨性，目前在电子工业中使用最广泛的 是以甲醛为还原剂的体系，由于该工艺存在镀速较低、镀液稳定性差且挥发的甲醛蒸汽对 人体及环境有害，因而急需寻找新的还原剂作为甲醛的替代物。以次磷酸钠为还原剂的化 学镀铜具有工艺参数范围宽，镀液寿命长，且无有害的甲醛蒸汽，是取代甲醛化学镀铜的的 理想还原剂。
技术实现思路
本专利技术一种印刷线路板化学镀铜液，其特征在于，采用以次磷酸钠为主还原剂，力口 以五水硫酸铜、硼酸、络合剂、稳定剂、催化剂、表面活性剂和氢氧化钠，制成化学镀铜液，稀 释后用于印刷线路板进行化学镀铜，实现活化的印刷线路板非导体表面的金属化和印刷线 路板孔内金属化之目的。 为了实现上述目的，本专利技术的技术解决方案为：一种印刷线路板化学镀铜液包括 以下质量份的原料：五水硫酸铜10?15份、次磷酸钠30?35份、硼酸10?15份、络合剂 12?18份、稳定剂0. 05?0. 1份、催化剂0. 5?1. 5份、表面活性剂0. 05?0. 1份、氢氧 化钠15?18份、去离子水300?320份； 进一步的，所述的络合剂是氨三乙酸钠、柠檬酸钠、酒石酸钾钠、N-羟乙基乙二胺三乙 酸钠、三乙醇胺、三异丙醇胺中的一种或一种以上； 所述的稳定剂是2-巯基苯并噻唑、2, 2' -联吡啶、对苯磺酰胺和二乙基二硫代氨基甲 酸钠中的任一种； 所述的催化剂优选六水硫酸镍和氯化钯； 所述的表面活性剂是聚乙二醇或聚乙二醇硫醚。 本专利技术一种印刷线路板化学镀铜液的制备方法是：向带有搅拌器的容器中加入质 量份为300?320份的去离子水，开启搅拌，依次加入质量份为10?15份的五水硫酸铜、 质量份为30?35份的次磷酸钠、质量份为10?15份的硼酸、质量份为12?18份的络合 齐U、质量份为〇. 〇5?0. 1份的稳定剂、质量份为0. 5?1. 5份的催化剂、质量份为0. 05? 〇. 1份的表面活性剂、质量份为15?18份的氢氧化钠，以转速100转/分钟进行搅拌分散 0. 5?1小时，停止搅拌，出料即得所述的印刷线路板化学镀铜液。 使用时，将印刷线路板化学镀铜液与去离子水按1 : 2. 5?3的比例进行稀释后， 调节稀释后镀铜液体系PH值为10?11，于60?70°C对活化过的印刷线路板进行化学镀 铜使用。 本专利技术的优点和特点是：采用以次磷酸钠为主还原剂，加以五水硫酸铜、硼酸、络 合剂、稳定剂、催化剂、表面活性剂和氢氧化钠，制成化学镀铜液，稀释后用于印刷线路板进 行化学镀铜，达到活化的印刷线路板非导体表面的金属化和印刷线路板孔内金属化的效 果。具有工艺参数范围宽，镀液寿命长，且无有害的甲醛蒸汽的优点。 【具体实施方式】 实施例1 一种印刷线路板化学镀铜液包括以下质量份的原料：五水硫酸铜1500克、次磷酸钠 3500克、硼酸1000克、柠檬酸钠络合剂1600克、稳定剂对苯磺酰胺5克、氯化钯催化剂150 克、聚乙二醇表面活性剂10克、氢氧化钠1800克、去离子水32千克； 其制备方法是：向带有搅拌器的容器中加入质量份为32千克的去离子水，开启搅拌， 依次加入质量份为1500克的五水硫酸铜、质量份为3500克的次磷酸钠、质量份为1000克 的硼酸、质量份为1600克的柠檬酸钠络合剂、质量份为5克的稳定剂对苯磺酰胺、质量份为 150克的氯化钯催化剂、质量份为10克的聚乙二醇表面活性剂、质量份为1800克的氢氧化 钠，以转速100转/分钟进行搅拌分散1小时，停止搅拌，出料即得所述的印刷线路板化学 镀铜液。 实施例2 一种印刷线路板化学镀铜液包括以下质量份的原料：五水硫酸铜1300克、次磷酸钠 3200克、硼酸1200克、酒石酸钾钠1200克、稳定剂2-巯基苯并噻唑8克、六水硫酸镍催化 剂90克、聚乙二醇表面活性剂8克、氢氧化钠1700克、去离子水31千克； 其制备方法是：向带有搅拌器的容器中加入质量份为31千克的去离子水，开启搅拌， 依次加入质量份为1300克的五水硫酸铜、质量份为3200克的次磷酸钠、质量份为1200克 的硼酸、质量份为1200克的酒石酸钾钠、质量份为8克的稳定剂2-巯基苯并噻唑、质量份 为90克的六水硫酸镍催化剂、质量份为8克的聚乙二醇表面活性剂、质量份为1700克的氢 氧化钠，以转速100转/分钟进行搅拌分散50,出料即得所述的印刷线路板化学镀铜液。 实施例3 一种印刷线路板化学镀铜液包括以下质量份的原料：五水硫酸铜1000克、次磷酸钠 3000克、硼酸1500克、N-羟乙基乙二胺三乙酸钠络合剂1200克、三异丙醇胺络合剂600克、 二乙基二硫代氨基甲酸钠稳定剂10克、六水硫酸镍催化剂50克、聚乙二醇硫醚表面活性剂 5克、氢氧化钠1500克、去离子水30千克； 其制备方法是：向带有搅拌器的容器中加入质量份为30千克的去离子水，开启搅拌， 依次加入质量份为1000克的五水硫酸铜、质量份为3000克的次磷酸钠、质量份为1500克 的硼酸、质量份为1200克的N-羟乙基乙二胺三乙酸钠络合剂、质量份为600克的三异丙醇 胺络合剂600克、质量份为10克的二乙基二硫代氨基甲酸钠稳定剂、质量份为50克的六水 硫酸镍催化剂、质量份为5克的聚乙二醇硫醚表面活性剂、质量份为1500克的氢氧化钠，以 转速100转/分钟进行搅拌分散〇. 5小时，停止搅拌，出料即得所述的印刷线路板化学镀铜 液。600克 以上所述，实施方式仅仅是对本专利技术的优选实施方式进行描述，并非对本专利技术的范围 进行限定，在不脱离本专利技术技术的精神的前提下，本领域工程技术人员对本专利技术的技术方 案作出的各种变形和改进，均应落入本专利技术的权利要求书确定的保护范围内。【权利要求】1. 一种印刷线路板化学镀铜液，其特征是：所述的一种印刷线路板化学镀铜液包括以 下质量份的原料：五水硫酸铜10?15份、次磷酸钠30?35份、硼酸10?15份、络合剂 12?18份、稳定剂0. 05?0. 1份、催化剂0. 5?1. 5份、表面活性剂0. 05?0. 1份、氢氧 化钠15?18份、去离子水300?320份。2. 根据权利要求1所述的一种印刷线路板化学镀铜液，其特征是：所述的一种印本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷线路板化学镀铜液，其特征是：所述的一种印刷线路板化学镀铜液包括以下质量份的原料：五水硫酸铜10～15份、次磷酸钠30～35份、硼酸10～15份、络合剂12～18份、稳定剂0.05～0.1份、催化剂0.5～1.5份、表面活性剂0.05～0.1份、氢氧化钠15～18份、去离子水300～320份。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：修建东，刘方旭，
申请(专利权)人：烟台恒迪克能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37