复合散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种复合散热装置，包含在平板内刻有的至少一个带毛细结构的管路而形成的第一散热单元、位于第一散热单元的下方，由多个微通道排列形成的第二散热管路组成的第二散热单元以及覆盖于复合散热装置上端以及下端的盖板和底板，由于第一散热单元为脉动热管，其持续的振荡相变过程，可将多个芯片散发的热量迅速的扩散到第一散热单元上，达到均温的效果，同时第一散热单元和第二散热单元有机结合将热量传递至下层的第二散热单元，而后由第二散热单元的制冷工质将热量带走，两个散热单元有机结合，使得本实施例提供的复合散热装置，不仅结构简单而且提高了现有复合散热装置的散热均匀性。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供了一种复合散热装置，包含在平板内刻有的至少一个带毛细结构的管路而形成的第一散热单元、位于第一散热单元的下方，由多个微通道排列形成的第二散热管路组成的第二散热单元以及覆盖于复合散热装置上端以及下端的盖板和底板，由于第一散热单元为脉动热管，其持续的振荡相变过程，可将多个芯片散发的热量迅速的扩散到第一散热单元上，达到均温的效果，同时第一散热单元和第二散热单元有机结合将热量传递至下层的第二散热单元，而后由第二散热单元的制冷工质将热量带走，两个散热单元有机结合，使得本实施例提供的复合散热装置，不仅结构简单而且提高了现有复合散热装置的散热均匀性。【专利说明】复合散热装置
本专利技术属于电子器件散热领域，具体涉及一种复合散热装置。
技术介绍
从集成电路开始发展以来，散热设计即成为电子设备结构设计的关键技术之一。 随着电子器件和系统设备的集成度越来越高，集成电路向着高密度、大功率方向发展，使得 芯片的数量增加、热流密度提高、散热空间减小。当同时为多个电子元件散热时，散热系统 无法把热量均匀的扩散，相应的热量也无法迅速地扩散到整块微通道冷板或者平板振荡热 管，导致多个电子元件的散热不均匀。所以单一的散热装置已经不能满足热流量日益增加 的集成电子元件的散热需求，不良散热将导致电子设备的可靠性下降。因此，设计均热能力 强、效率较高、能适应多个电子元件的复合散热系统，不仅是电子设备系统设计的关键，而 且对散热系统理论研究及工程实践应用具有较高的价值。 现有散热装置要么结构复杂，要么大多不能解决有效散热以及把热量均匀分布至 整块散热装置的问题。如申请号为201010230852. 1，专利技术名称为：用于冷却LED的组合式 平板热管散热器。此专利技术包括铝板、压铸热管组槽道翅片盖板、振荡热管、内围丝网热管、夕卜 围丝网热管以及内外围重力热管。虽然其换热效果大于单一热管的换热效果，但是其结构 十分复杂，加工程序繁琐，经济利用价值较低。 申请号为201220439512. 4,名称为一种LED散热器的专利技术中包括平板热管和散 热片，其散热片为多瓣齿状扣合式翅状散热片，散热片和平板热管之间为干式扣合接触， UV-LED内部产生的热量通过平板输送到散热片翅片，释放到空气中。此专利技术的不足之处在 于平板热管之间有间隙，导致放置在其上的多颗LED芯片散热不均匀。
技术实现思路
本专利技术是为解决上述问题而进行的，目的在于通过提供一种复合散热装置，进一 步提高现有电子元件散热装置的散热均匀性及散热效率。 为解决上述问题本专利技术采用了如下技术方案： 本专利技术提供了一种复合散热装置，其特征在于，包括：第一散热单元，包含在平板 内刻有的至少一个带毛细结构的管路形成的第一散热管路；以及位于第一散热单元的下方 第二散热单元，包含由多个微通道排列形成的第二散热管路、位于第二散热管路一侧的用 于工质进入第二散热管路的进质口以及位于第二散热管路另一侧的用于工质离开第二散 热管路的出质口，第一散热单元吸收电子器件的热量，并将热量传递至第二散热单元。 本专利技术提供的复合散热装置还可以具有这样的特征：第一散热管路为脉动热管。 本专利技术提供的复合散热装置还可以具有这样的特征，还包括：分别覆盖于复合散 热装置上端以及下端的盖板和底板。 本专利技术提供的复合散热装置还可以具有这样的特征，还包括：分别和进质口以及 出质口相连通，用于工质进入以及流出第二散热单元的进质单元和出质单元。 toon] 本专利技术提供的复合散热装置还可以具有这样的特征：第二散热单元和冷凝器连 接，用于控制工质的温度。 本专利技术提供的复合散热装置还可以具有这样的特征：第一散热单元和第二散热单 元之间采用扩散融合焊接方式进行连接。 本专利技术提供的复合散热装置还可以具有这样的特征：微通道的排列形状为直型、S 型以及波浪形中的任意一种。 专利技术作用与效果 根据本专利技术提供的复合散热装置，包含在平板内刻有的至少一个带毛细结构的管 路而形成的第一散热单元、位于第一散热单元的下方，由多个微通道排列形成的第二散热 管路组成的第二散热单元以及覆盖于复合散热装置上端以及下端的盖板和底板组成，由于 第一散热单元为脉动热管，其持续的振荡相变过程，可将多个芯片散发的热量迅速的扩散 到第一散热单元上，达到均温的效果，同时第一散热单元和第二散热单元有机结合，将热量 传递至下层的第二散热单元，而后由第二散热单元的制冷工质将热量带走；第一散热单元 具有极好的均温散热作用，第二散热单元具有卓越的传热能力，两个散热单元有机结合，使 得本专利技术提供的复合散热装置，不仅结构简单而且提高了现有复合散热装置的散热均匀 性。 【专利附图】【附图说明】 图1是本专利技术的实施例中复合散热装置的外观结构示意图； 图2是本专利技术的实施例中复合散热装置的爆炸结构图； 图3是本专利技术的实施例中第一散热单元的结构示意图； 图4是本专利技术的实施例中第二散热单元的结构示意图； 图5是本专利技术的变形例一中第二散热单元的结构示意图； 图6是本专利技术的变形例二中第二散热单元的结构示意图。 【具体实施方式】 以下结合附图来说明本专利技术的【具体实施方式】。 图1为实施例中复合散热装置的外观结构示意图。 图2为实施例中复合散热装置的爆炸结构示意图。 如图1和图2所示，复合散热装置100包含盖板1、第一散热单元2、第二散热单元 3、底板4以及位于第二散热单元3两侧的进质单元5和出质单元6,盖板1和底板4分别覆 盖于第一散热单元2的上端以及第二散热单元的下端，进质单元5和出质单元6的均和复 合散热装置外的冷凝器连接，用于控制第二散热单元3中制冷工质的温度。 图3为实施例中第一散热单元的结构示意图。 如图3所示，第一散热单元2由第一散热管路21组成，第一散热管路21为闭式平 板脉动热管，由至少一个带毛细结构的管路211组成。 使用前，在毛细结构管路的接头处引出一根管路作为充液管，对第一散热管路21 进行抽真空和充液，而后封闭充液管，制成使用状态的第一散热单元2。 图4为实施例中第二散热单元的结构示意图。 如图4所示，第二散热单元3包括第二散热管路31，位于第二散热管路31两侧用 于制冷工质流入以及流出散热管路31的进质口 32和出质口 33,进质口 32以及出质口 33 分别和图1中的进质单元5和出质单元6相连通，第二散热管路31由多个微通道311排列 形成，制冷工质由进质单元5流入进质口 32,经进质口 32进入微通道311中流动，之后经出 质口 33以及出质单元6回流入冷凝器中，在冷凝器换热后再由进质单元5进入第二散热管 路31中。 使用复合装置100时，将盖板1、第一散热单元2、第二散热单元3以及底板4进行 连接，多个电子设备的芯片放置第一散热单元上，在第一散热单元2脉动热管不停的振荡 相变流动过程中，将多颗芯片散发出的热量迅速地扩散到第一散热单元2上，并传递到下 层的第二散热单元3中，然后再由第二散热单元3中的制冷工质将热量带走。 使用时，可根据实际情况增加第二散热单元2的数量，以达到及时散热的目的，同 时，本专利技术中的第一散热管路21还可以为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合散热装置，用于电子器件散热，其特征在于，包括：第一散热单元，包含在平板内刻有的至少一个带毛细结构的管路形成的第一散热管路；以及至少一个第二散热单元，位于所述第一散热单元的下方，包含由多个微通道排列形成的第二散热管路；位于所述第二散热管路一侧的用于工质进入所述第二散热管路的进质口；位于所述第二散热管路另一侧的用于工质离开所述第二散热管路的出质口，所述第一散热单元吸收电子器件的热量，并将热量传递至所述第二散热单元。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：崔晓钰，邱子骞，张昊，段威威，隋缘，
申请(专利权)人：上海理工大学，上海翔港印务有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31