芯片去除装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片去除装置，用于去除贴附在显示面板上的芯片，涉及显示面板的制造领域。所述装置包括用于对所述芯片加热的加热头，所述加热头包括至少两个内侧面，两个所述内侧面相邻或者相对设置，分别用于与所述芯片上相邻或者相对的两个外侧面相接触。所述装置还包括驱动机构，用于驱动所述加热头在预设的范围内移动，当所述加热头移动时，能够使所述芯片与所述显示面板分离。本发明专利技术改进了加热头的形状，增加了芯片与高温加热头的接触面积，使芯片受热均匀，避免了各向异性导电胶局部温度过高导致的烧焦固化。此外，本发明专利技术使用驱动机构来精确控制加热头移动距离的目的，避免了手动推移显示面板去除芯片时造成的偏光片烫伤。

【技术实现步骤摘要】
芯片去除装置
本专利技术涉及显示面板的制造领域，尤其涉及一种芯片去除装置。
技术介绍
在显示面板的制造过程中，需要将驱动芯片(DriveIntegratedCircuit)通过各向异性导电胶(ACF)贴附在显示面板上，以实现显示面板的显示功能。然而在实际生产过程中，芯片的贴附可能出现错位、破损等不良，这时就需要去除芯片进行修复。现有去除芯片的方式是通过对芯片进行加热，使相应部位的各向异性导电胶受热软化，然后通过手动推移显示面板来去除芯片。由于人手用力不稳定，容易使显示面板移动过度，导致偏光片接触到高温加热头而造成烫伤。此外，现有加热头的形状为矩形块，加热时只能接触到芯片的一个外侧面，与芯片的接触面积有限，容易造成芯片受热不均匀，在芯片局部温度过高的部位会造成各向异性导电胶过度固化甚至烧焦，不利于后续各向异性导电胶的去除。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种芯片去除装置，解决现有技术在去除显示面板上的驱动芯片时容易导致偏光片烫伤和各向异性导电胶过度固化的技术问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种芯片去除装置，用于去除贴附在显示面板上的芯片，所述芯片去除装置包括用于对所述芯片加热的加热头，所述加热头包括至少两个内侧面，两个所述内侧面相邻或者相对设置，两个所述内侧面分别用于与所述芯片上相邻或者相对的两个外侧面相接触。优选地，两个所述内侧面相邻设置，且所述加热头在相邻设置的两个所述内侧面之间设有凹槽。优选地，所述芯片去除装置还包括驱动机构，所述驱动机构用于驱动所述加热头在预设的范围内移动，当所述加热头移动时，能够使所述芯片与所述显示面板分离。优选地，所述驱动机构包括凸轮、凸轮轴和输出单元，所述凸轮轴与所述凸轮固定连接，且所述凸轮轴能够将转矩输出至所述凸轮，以带动所述凸轮转动，所述输出单元的一端与所述凸轮接触，另一端与所述加热头相连以将所述凸轮的旋转运动转换成直线运动，并驱动所述加热头移动。优选地，所述驱动机构还包括压杆，所述输出单元包括导轨和滑块，所述加热头与所述滑块相连，所述滑块设置在所述导轨上，所述压杆的一端与所述凸轮轴连接，使得按压所述压杆的另一端时，所述凸轮轴能够转动，所述凸轮与所述滑块接触，当所述凸轮转动时，能够推动所述滑块沿所述导轨滑动。优选地，所述驱动机构还包括第一弹性件，所述第一弹性件的一端固定在所述芯片去除装置的安装基础上，另一端与所述滑块连接，用于当所述芯片与所述显示面板分离之后使所述滑块复位。优选地，所述安装基础包括位于所述凸轮两侧的两个侧板和连接两个所述侧板的背板，所述第一弹性件的一端固定在所述背板上，所述凸轮位于由所述滑块、两个所述侧板、以及所述背板所包围的空间内，所述滑块位于所述空间的开口侧，所述凸轮轴贯穿两个所述侧板，所述压杆位于其中一个所述侧板的外侧，所述驱动机构还包括第二弹性件，所述第二弹性件的一端固定在与所述压杆同侧的所述侧板上，另一端与所述压杆连接。优选地，所述安装基础还包括底板，所述底板设置在所述侧板的下端，所述驱动机构还包括两个位于所述空间外的限位件，其中一个所述限位件位于与所述压杆同侧的所述侧板上，另一个所述限位件位于所述底板上，两个所述限位件用于限制所述压杆的转动范围。优选地，所述芯片去除装置还包括隔热件，所述隔热件连接在所述加热头和所述驱动机构之间。优选地，所述芯片去除装置还包括载台，所述载台用于放置所述显示面板，所述载台上设置有多个定位块和多个吸附孔，所述定位块用于确定所述显示面板的放置位置，以使所述芯片与所述加热头对位，所述吸附孔用于使所述显示面板吸附固定在所述载台上。本专利技术改进了加热头的形状，增加了芯片与高温加热头的接触面积，提升了热传递效率并使芯片受热均匀，从而使芯片与显示面板之间的各向异性导电胶大面积地迅速受热软化，避免了各向异性导电胶局部温度过高导致的烧焦固化，方便后续各向异性导电胶的去除，也有利于减少由于各向异性导电胶难以去除而造成的显示面板划伤。另一方面，本专利技术使用驱动机构来驱动加热头在预设的范围内移动，达到了精确控制加热头移动距离的目的，配合真空吸附手段来固定显示面板，有效避免了手动推移显示面板去除芯片时造成的偏光片烫伤。附图说明附图是用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本专利技术，但并不构成对本专利技术的限制。图1是本专利技术提供的芯片去除装置的立体图；图2是本专利技术提供的芯片去除装置的俯视图；图3是本专利技术提供的芯片去除装置的侧视图；图4是依照本专利技术一种实施例的加热头的侧视图；图5是依照本专利技术另一种实施例的加热头的侧视图。在附图中，1：加热头；2：凸轮；3：凸轮轴；4：压杆；5：滑块；6：导轨；7：第一弹性件；8：第二弹性件；9：限位件；10：隔热件；11：载台；12：定位块；13：吸附孔；14：支架；15：控制台；16：底板；17：侧板；18：背板；101：内侧面；102：凹槽。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限制本专利技术。本专利技术提供了一种芯片去除装置，用于去除贴附在显示面板上的芯片，这里的芯片主要是指驱动芯片(DriveIntegratedCircuit)。图1是该装置的立体图，图2和图3分别是该装置的俯视图和侧视图。所述芯片去除装置包括用于对所述芯片加热的加热头1。图4和图5是本专利技术中加热头1的两种实施例，加热头1包括至少两个内侧面101，两个内侧面101相邻或者相对设置，两个内侧面101分别用于与所述芯片上相邻或者相对的两个外侧面相接触。所述加热头1可以是一个自发热的加热电阻，或者通过加热源对其进行加热，加热头1传导所述加热源的热量，因此，所述芯片去除装置还可以包括加热源。为了合理控制加热头1的加热温度，该装置还可以设置温度传感器，所述温度传感器与加热头1相连，用于监控加热头1的温度。与现有技术相比，本专利技术改进了加热头1的形状，使加热头1能够同时与芯片的至少两个外侧面相接触，增加了加热头1与所述芯片的接触面积。因此，本专利技术提升了加热头1的热传递效率，使所述芯片受热更均匀，使所述芯片与所述显示面板之间的各向异性导电胶大面积地迅速受热软化，避免了各向异性导电胶局部温度过高导致的烧焦固化，方便后续各向异性导电胶的去除，也有利于减少由于各向异性导电胶难以去除而造成的显示面板上的电极划伤。在图4中，加热头1只包括两个相邻的内侧面101，分别用于与所述芯片上相邻的两个外侧面相接触。所述芯片受热后，用于粘贴所述芯片与所述显示面板的各向异性导电胶(ACF)受热软化，使得加热头1移动时，能够将所述芯片从所述显示面板上剥离。为了避免加热头1在两个内侧面101的交叉处热量聚集，造成芯片局部温度过高，通常在上述两个内侧面101的交叉处设置有凹槽102，使加热头1在该处散热更加均匀，在图4中，所述凹槽102为圆形凹槽，也可以设置成其它形状的凹槽。在图5中，加热头1包括三个内侧面101，三个内侧面101中包括相邻和相对设置两种情况，其中，至少有两个内侧面101用于与所述芯片上的两个相应的外侧面相接触。当加热头1移动时，能够使所述芯片与所述显示面板分离。同样，相邻两个内侧面101的交叉处设置有凹槽102，用于避免热量聚集。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片去除装置，用于去除贴附在显示面板上的芯片，所述芯片去除装置包括用于对所述芯片加热的加热头，其特征在于，所述加热头包括至少两个内侧面，两个所述内侧面相邻或者相对设置，两个所述内侧面分别用于与所述芯片上相邻或者相对的两个外侧面相接触。

【技术特征摘要】
1.一种芯片去除装置，用于去除贴附在显示面板上的芯片，所述芯片去除装置包括用于对所述芯片加热的加热头，其特征在于，所述加热头包括至少两个内侧面，两个所述内侧面相邻或者相对设置，两个所述内侧面分别用于与所述芯片上相邻或者相对的两个外侧面相接触；所述芯片去除装置还包括驱动机构，所述驱动机构用于驱动所述加热头在预设的范围内移动，当所述加热头移动时，能够使所述芯片与所述显示面板分离；所述芯片去除装置还包括载台，所述载台用于放置所述显示面板，所述载台上设置有多个定位块和多个吸附孔，所述定位块用于确定所述显示面板的放置位置，以使所述芯片与所述加热头对位，所述吸附孔用于使所述显示面板吸附固定在所述载台上。2.根据权利要求1所述的芯片去除装置，其特征在于，两个所述内侧面相邻设置，且所述加热头在相邻设置的两个所述内侧面之间设有凹槽。3.根据权利要求2所述的芯片去除装置，其特征在于，所述驱动机构包括凸轮、凸轮轴和输出单元，所述凸轮轴与所述凸轮固定连接，且所述凸轮轴能够将转矩输出至所述凸轮，以带动所述凸轮转动，所述输出单元的一端与所述凸轮接触，另一端与所述加热头相连以将所述凸轮的旋转运动转换成直线运动，并驱动所述加热头移动。4.根据权利要求3所述的芯片去除装置，其特征在于，所述驱动机构还包括压杆，所述输出单元包括导轨和滑块，所述加热头与所述滑块相连，所述滑块设置在所述导轨上，所述压...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯永康，蔡光源，杨建磊，张宇，
申请(专利权)人：合肥京东方光电科技有限公司，京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34