散热器及显卡制造技术

本发明专利技术提供了一种散热器及显卡，通过在散热器贴敷器件的一个表面设置有鳍片的基础上，在另一个表面上增设由凹槽、凸沿组成的风道加鳍片的散热结构，不仅能通过增加的鳍片散热，还可产生热对流使环境流体顺畅的进入风道中，并在流经风道的过程通过其凸沿以及基体上鳍片下快速散发，有效提升了散热器的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供了一种散热器及显卡，通过在散热器贴敷器件的一个表面设置有鳍片的基础上，在另一个表面上增设由凹槽、凸沿组成的风道加鳍片的散热结构，不仅能通过增加的鳍片散热，还可产生热对流使环境流体顺畅的进入风道中，并在流经风道的过程通过其凸沿以及基体上鳍片下快速散发，有效提升了散热器的散热效率。【专利说明】散热器及显卡
本专利技术涉及一种散热装置，尤其是指一种散热器及显卡。
技术介绍
近些年来，电子行业蓬勃发展，人们的生活已离不开电子化。然而对于很多电子 产品而言，其工作需要消耗功率，而消耗功率同时往往伴随着发热，为了确保电子产品的正 常工作，时常需要对其配备散热器。如图1、2所示，现有散热器通常采用基体一侧面贴敷待 散热器件，另一侧面设置鳍片的结构，由此通过散热器鳍片加大待散热器件的散热面积，进 一步的还可在鳍片上加装风扇，风扇可强制加速流通的热交换空气加强散热效果。然而，随 着电子产品的集成度越来越高以及人们对产品使用体验的追求，时下电子产品如何有效散 热同时又能确保低噪音的问题越来越受到人们的重视。因此如何设计更为合理散热高效的 散热器成为行业内亟需解决的问题。 在电子产品中，电脑占据着半壁江山。电脑应用中，视频、图像展示是很重要的一 方面应用，伴随着更好的图像效果电脑显卡中GPU功率也的不断提高，这就意味着热密度 的增加，然而传统技术中，显卡通常都需要专配风扇以确保散热。但若要像显卡实现静音， 最好的设计则需要去除风扇。目前业界对静音电脑散热主要采用由散热片+系统风扇组成 的散热模组行式，其热传导路径如下：GPU-〉散热片一〉由系统风扇将热量带走。可见，在 上述散热行式中，散热片起着将GPU产生的热量传递到系统外的重要作用，所以散热片的 设计及其性能对散热有非常大的影响，因此如何在有限的系统空间里高效的带走热量且静 音，有效的提高散热片的效率就显得尤重要，高效的散热和热交换器件需求是必然的发展 需求。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：在不借助主动风扇散热基础上，通过结构优化提 高散热片的效率。 为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为： -种散热器，包括基体及鳍片，所述基体包括相背的两表面，其中一表面设有散热 鳍片，另一表面设有贴敷区及散热区，所述散热区中设有凹槽，于凹槽的两侧边向外且相向 延伸形成有两凸沿，所述两凸沿与凹槽围绕形成风道，于凸沿外表面设置有散热鳍片； 上述结构中，所述风道截面呈正方形； 上述结构中，所述两凸沿端部间距1. 5mm ;所述风道边长为5mm ; 上述结构中，所述风道截面呈圆形； 上述结构中，所述两凸沿端部间距2mm ;所述风道半径为6mm ; 上述结构中，所述凹槽贯穿所述散热区； 上述结构中，所述两凸沿端部设有相互间隔且平行的延伸段； 上述结构中，所述两凸沿互为镜像。 一种显卡，包括PCB板，于PCB板上设置有GPU，还包括如权利要求1-8任意一项所 述的散热器；所述散热器的另一表面的贴敷区对应贴敷于PCB板的GPU上； 上述结构中，所述散热器的散热区位于所述PCB板外。 本专利技术的有益效果在于：在散热器贴敷器件的一个表面设置有鳍片的基础上，在 另一个表面上增设由凹槽、凸沿组成的风道加鳍片的散热结构，不仅能通过增加的鳍片散 热，还可产生热对流使环境流体顺畅的进入风道中，并在流经风道的过程通过其凸沿以及 基体上鳍片下快速散发，有效提升了散热器的散热效率。 【专利附图】【附图说明】 下面结合附图详述本专利技术的具体结构 图1为现有技术中显卡的结构立体示意图； 图2为现有技术中显卡的结构侧视图； 图3为本专利技术一实施例的显卡结构立体示意图； 图4为本专利技术一实施例的显卡结构侧视图； 图5为本专利技术另一实施例的显卡结构立体示意图； 图6为本专利技术另一实施例的显卡结构侧视图； 图7为本专利技术具体示例采用本散热器后显卡的功率-温度对比图。 1-基体；2-鳍片；3-PCB 板；4-GPU;ll、12-表面；121-贴敷区；122-散热区； 123-凹槽；124、125-凸沿；126-风道；127-延伸段。 【具体实施方式】 为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式 并配合附图详予说明。 本专利技术最关键的构思在于：充分利用散热器的两侧表面均设置散热结构，并将风 道构造融合在内，通过自对流提高散热效率。 如图3-6所示，本专利技术提供了一种散热器，包括基体1及鳍片2,所述基体1包括 相背的两表面11、12,其中一表面11设有散热鳍片2,另一表面12设有贴敷区121及散热 区122,所述散热区122中设有凹槽123,于凹槽123的两侧边向外且相向延伸形成有两凸 沿124、125,所述两凸沿124U25与凹槽123围绕形成风道126,于凸沿124U25外表面设 置有散热鳍片2。 从上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：一个表面设置有鳍片的基础上，在另一 个表面上增设由凹槽、凸沿组成的风道加鳍片的散热结构，不仅能通过增加的鳍片散热，还 可产生热对流使环境流体顺畅的进入风道中，并在流经风道的过程通过其凸沿以及基体上 鳍片下快速散发，有效提升了散热器的散热效率。 实施例1 : 如图3、4所示，进一步的，上述结构中风道126截面呈正方形。 实施例2 : 进一步的， 申请人:经过大量实验测试得，当风道126采用正方形时其边长为5_6mm 为最佳，配合两凸沿124、125的端部有1. 5-2. 5mm的间距时可确保最佳的散热效率。测试 部分数据如下： 【权利要求】1. 一种散热器，包括基体及鳍片，其特征在于：所述基体包括相背的两表面，其中一表 面设有散热鳍片，另一表面设有贴敷区及散热区，所述散热区中设有凹槽，于凹槽的两侧边 向外且相向延伸形成有两凸沿，所述两凸沿与凹槽围绕形成风道，于凸沿外表面设置有散 热鳍片。2. 如权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述风道截面呈正方形。3. 如权利要求2所述的散热器，其特征在于：所述两凸沿端部间距1. 5_ ;所述风道边 长为5mm。4. 如权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述风道截面呈圆形。5. 如权利要求4所述的散热器，其特征在于：所述两凸沿端部间距2_ ;所述风道半径 为 6mm〇6. 如权利要求1-5任意一项所述的散热器，其特征在于：所述凹槽贯穿所述散热区。7. 如权利要求1-5任意一项所述的散热器，其特征在于：所述两凸沿端部设有相互间 隔且平行的延伸段。8. 如权利要求1-5任意一项所述的散热器，其特征在于：所述两凸沿互为镜像。9. 一种显卡，包括PCB板，于PCB板上设置有GPU，其特征在于：还包括如权利要求1-8 任意一项所述的散热器；所述散热器的另一表面的贴敷区对应贴敷于PCB板的GPU上。10. 如权利要求9所述的显卡，其特征在于：所述散热器的散热区位于所述PCB板外。【文档编号】H05K7/20GK104156046SQ201410416381【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年8月21日 优先权日:2014本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热器，包括基体及鳍片，其特征在于：所述基体包括相背的两表面，其中一表面设有散热鳍片，另一表面设有贴敷区及散热区，所述散热区中设有凹槽，于凹槽的两侧边向外且相向延伸形成有两凸沿，所述两凸沿与凹槽围绕形成风道，于凸沿外表面设置有散热鳍片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林坤杰，
申请(专利权)人：深圳市杰和科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44