一种PCB板制造技术

本发明专利技术涉及一种PCB板，包括自上至下按顺序固定的主电路导电层（1）、第一绝缘层（2）、辅助电路导电层（4）、第二绝缘层（5）和散热层（3），其中，主电路导电层（1）和辅助电路导电层（4）的结构布局相同，且主电路导电层（1）各结构位置和辅助电路导电层（4）各结构位置上下一一对应，主电路导电层（1）中各走线与辅助电路导电层（4）中对应走线在节点处相连，节点包括外接线路连接点和电子元件引脚接入点。本发明专利技术设计的PCB板，针对现有PCB板的结构层次，通过增设电路导电层的方式，使得该设计的PCB板能够实现了双通道的工作方式，有效克服了现有PCB板中的缺点，保证了PCB板的工作性能与工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种PCB板。
技术介绍
PCB板即印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称线路板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板；按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其它多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称它为IC板，但实质上它也不等同于印刷电路板；我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。现有的PCB板上用于布局电路的电路导电层均位于PCB板的最上面一层，由于长时间的使用，不仅空气会对该电路导电层造成氧化，而且灰尘同样会对电路导电层的导电性能造成影响，这样就会影响到PCB的工作性能。
技术实现思路
针对上述技术问题，本专利技术所要解决的技术问题是提供一种基于现有PCB板设计思想，采用双通道工作方式，能够有效保证工作性能的PCB板。本专利技术为了解决上述技术问题采用以下技术方案：本专利技术设计了一种PCB板，包括主电路导电层、第一绝缘层和散热层，还包括辅助电路导电层和第二绝缘层，其中，主电路导电层、第一绝缘层、辅助电路导电层、第二绝缘层和散热层自上至下顺序固定，主电路导电层和辅助电路导电层的结构布局相同，且主电路导电层各结构位置和辅助电路导电层各结构位置上下一一对应，主电路导电层中各走线与辅助电路导电层中对应走线在节点处相连，节点包括外接线路连接点和电子元件引脚接入点。作为本专利技术的一种优选技术方案：还包括设置在所述辅助电路导电层结构缝隙处的第三绝缘层。作为本专利技术的一种优选技术方案：所述散热层为碳层，所述碳层为由碳材料压制成型的板状结构。作为本专利技术的一种优选技术方案：还包括铝合金层，所述主电路导电层、第一绝缘层、辅助电路导电层、第二绝缘层、散热层和铝合金层自上至下顺序固定。作为本专利技术的一种优选技术方案：还包括设置在所述铝合金层上的镂空结构，镂空结构中填充碳材料。本专利技术所述一种PCB板采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：（1）本专利技术设计的PCB板，针对现有PCB板的结构层次，通过增设电路导电层的方式，使得该设计的PCB板能够实现了双通道的工作方式，有效克服了现有PCB板中的缺点，保证了PCB板的工作性能与工作效率；（2）本专利技术设计的PCB板中，针对辅助电路导电层的结构缝隙处，设计第三绝缘层，配合第一绝缘层和第二绝缘层，使得辅助电路导电层位于包围结构之中，有效对辅助电路导电层起到保护作用，使之能够有效避免环境对其的影响，进一步保证了PCB板的工作性能；（3）本专利技术设计的PCB板中，采用由碳材料压制成型的碳层作为散热层，能够有效提高散热层的散热效果，使得该设计的PCB板的工作性能得到了进一步的保证；（4）本专利技术设计的PCB板中，还设计了位于散热层下面的铝合金层，铝合金层的设计，使得在使用者使用螺丝穿过PCB板对其固定时，铝合金层能起到金属垫片作用，防止螺丝直接与散热层接触，对散热层起到了保护作用；（5）本专利技术设计的PCB板中，针对设计的铝合金层，进一步在其上设计镂空结构，并在镂空结构中填充碳材料，使铝合金层在对散热层起到保护作用的同时，进一步有效提高了该PCB板的散热效果，使得该PCB板的工作性能得到进一步提升。附图说明图1是本专利技术设计的PCB板的结构示意图。其中，1. 主电路导电层，2. 第一绝缘层，3. 散热层，4. 辅助电路导电层，5. 第二绝缘层，6. 第三绝缘层，7. 铝合金层，8. 镂空结构。具体实施方式下面结合说明书附图对本专利技术的具体实施方式作进一步详细的说明。 如图1所示，本专利技术设计了一种PCB板，包括主电路导电层1、第一绝缘层2和散热层3，还包括辅助电路导电层4和第二绝缘层5，其中，主电路导电层1、第一绝缘层2、辅助电路导电层4、第二绝缘层5和散热层3自上至下顺序固定，主电路导电层1和辅助电路导电层4的结构布局相同，且主电路导电层1各结构位置和辅助电路导电层4各结构位置上下一一对应，主电路导电层1中各走线与辅助电路导电层4中对应走线在节点处相连，节点包括外接线路连接点和电子元件引脚接入点；本专利技术设计的PCB板，针对现有PCB板的结构层次，通过增设电路导电层的方式，采用主电路导电层1和辅助电路导电层4，使得该设计的PCB板能够实现了双通道的工作方式，有效克服了现有PCB板中的缺点，保证了PCB板的工作性能与工作效率。本专利技术设计的PCB板，基于以上设计的技术方案基础之上，还做了如下设计：还包括设置在所述辅助电路导电层4结构缝隙处的第三绝缘层6，配合第一绝缘层2和第二绝缘层5，使得辅助电路导电层4位于包围结构之中，有效对辅助电路导电层4起到保护作用，使之能够有效避免环境对其的影响，进一步保证了PCB板的工作性能；而且所述散热层3为碳层，所述碳层为由碳材料压制成型的板状结构，能够有效提高散热层3的散热效果，使得该设计的PCB板的工作性能得到了进一步的保证；并仅如此，还包括铝合金层7，所述主电路导电层1、第一绝缘层2、辅助电路导电层4、第二绝缘层5、散热层3和铝合金层7自上至下顺序固定，铝合金层7的设计，使得在使用者使用螺丝穿过PCB板对其固定时，铝合金层7能起到金属垫片作用，防止螺丝直接与散热层3接触，对散热层3起到了保护作用；并且针对铝合金层7，还包括设置在所述铝合金层7上的镂空结构8，镂空结构8中填充碳材料，使铝合金层7在对散热层3起到保护作用的同时，进一步有效提高了该PCB板的散热效果，使得该PCB板的工作性能得到进一步提升。本专利技术设计的PCB板在实际应用过程当中，该PCB板，包括自上至下按顺序固定的主电路导电层1、第一绝缘层2、辅助电路导电层4、第二绝缘层5、散热层3和铝合金层7，其中，主电路导电层1和辅助电路导电层4的结构布局相同，且主电路导电层1各结构位置和辅助电路导电层4各结构位置上下一一对应，主电路导电层1中各走线与辅助电路导电层4中对应走线在节点处相连，节点包括外接线路连接点和电子元件引脚接入点；针对所述辅助电路导电层4结构缝隙处，设计第三绝缘层6；针对散热层3采用碳层，所述碳层为由碳材料压制成型的板状结构，而且针对铝合金层7，在其上设计了镂空结构8，并在镂空结构8中填充碳材料；实际应用过程中，各电子元件的引脚按设计思路接入该设计的PCB板上，并通过焊锡进行固定，焊锡因此会封住电子元件引脚接入点，由于主电路导电层1中各走线与辅助电路导电层4中对应走线在电子元件引脚接入点处相连，因此，电子元件的信号会同时传递给主电路导电层1中和辅助电路导电层4中，同样，由于主电路导电层1中各走线与辅助电路导电层4中对应走线在外接线路连接点处相连，因此，外接线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板，包括主电路导电层（1）、第一绝缘层（2）和散热层（3），其特征在于：还包括辅助电路导电层（4）和第二绝缘层（5），其中，主电路导电层（1）、第一绝缘层（2）、辅助电路导电层（4）、第二绝缘层（5）和散热层（3）自上至下顺序固定，主电路导电层（1）和辅助电路导电层（4）的结构布局相同，且主电路导电层（1）各结构位置和辅助电路导电层（4）各结构位置上下一一对应，主电路导电层（1）中各走线与辅助电路导电层（4）中对应走线在节点处相连，节点包括外接线路连接点和电子元件引脚接入点。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，包括主电路导电层（1）、第一绝缘层（2）和散热层（3），其特征在于：还包括辅助电路导电层（4）和第二绝缘层（5），其中，主电路导电层（1）、第一绝缘层（2）、辅助电路导电层（4）、第二绝缘层（5）和散热层（3）自上至下顺序固定，主电路导电层（1）和辅助电路导电层（4）的结构布局相同，且主电路导电层（1）各结构位置和辅助电路导电层（4）各结构位置上下一一对应，主电路导电层（1）中各走线与辅助电路导电层（4）中对应走线在节点处相连，节点包括外接线路连接点和电子元件引脚接入点。
2.根据权利要求1所述一种PCB板，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐欢夏，唐朝阳，刘万，唐红梅，臧艳，
申请(专利权)人：江苏联康电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32