【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种半导体模块,所述半导体模块具有:一集成电路,所述集成电路包括至少一个振荡器用于产生雷达信号;一接线层,用于所述集成电路的外部连接;集成在所述半导体模块中的、用于发送和/或接收雷达信号的至少两个天线结构,其中,所述至少两个天线结构中的至少一个天线结构与所述集成电路连接。尤其地,本专利技术涉及一种用于机动车雷达应用的这类半导体模块。此外,本专利技术涉及一种具有这样的半导体模块的雷达传感器以及一种具有这类半导体模块的机动车雷达系统。
技术介绍
雷达传感器被使用于物体的间距测量和/或速度测量。尤其公知这样的雷达系统,其中,多个物体的速度和距离被同时检测。例如公知了一种用于机动车的行驶速度调节装置,其具有一雷达系统,用于定位前方行驶的车辆和用于测量与该车辆的间距。这样的间距调节系统也被称作ACC系统(Adaptive Cruise Control,即自适应巡航控制)。为了简化用于雷达应用的高频电路的结构,为发送和接收电路使用MMIC类型的不断增加的集成微波电路(Microwave Monolithic Integrated Circuit,即微波单片集成电路)。公知了这样的晶圆结构组件,在这些晶圆结构组件中,在晶圆平面上制造具有用于集成电路结构元件(IC-Bauelement)的接线层的结构组件。这样的晶圆结构组件也被称作晶圆平面上的埋入式栅阵列(eWLB,embedded Wafer L ...
【技术保护点】
半导体模块,具有:‑一集成电路(18),所述集成电路包括至少一个振荡器(20)用于产生雷达信号;‑一接线层(26),用于所述集成电路(18)的外部连接;和‑集成在所述半导体模块(10)中的、用于发送和/或接收雷达信号的至少两个天线结构(14;16),其中,所述至少两个天线结构(14;16)中的至少一个天线结构与所述集成电路(18)连接;并且其中,所述天线结构中的至少一个第一天线结构(14)在所述接线层(26)的高度区域之外埋入所述半导体模块(10)的壳体材料中。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.02.29 DE 102012203151.01.半导体模块,具有:
-一集成电路(18),所述集成电路包括至少一个振荡器(20)用于产
生雷达信号;
-一接线层(26),用于所述集成电路(18)的外部连接;和
-集成在所述半导体模块(10)中的、用于发送和/或接收雷达信号的
至少两个天线结构(14;16),其中,所述至少两个天线结构(14;16)中
的至少一个天线结构与所述集成电路(18)连接;并且
其中,所述天线结构中的至少一个第一天线结构(14)在所述接线层
(26)的高度区域之外埋入所述半导体模块(10)的壳体材料中。
2.根据权利要求1所述的半导体模块,其中,所述至少一个第一天线
结构(14)布置在与所述天线结构中的至少一个第二天线结构(16)不同
的高度上。
3.根据权利要求1或2所述的半导体模块,其中,所述天线结构中的
至少一个第二天线结构(16)布置在所述接线层(26)的高度区域中。
4.根据前述权利要求之一所述的半导体模块,其中,所述半导体模块
(10)具有一晶圆单元(22)和一接口层(25),其中,所述晶圆单元(22)
具有一形成所述集成电路(18)的半导体芯片和一壳体层(24),所述壳体
层通过所述半导体模块(10)的所提到的壳体材料来形成并且所述半导体
芯片以及所述至少一个第一天线结构(14)被埋入到所述壳体层中,并且
其中,所述接口层(25)具有所述接线层(26),所述接线层使所述集成电
路(18)与所述接口层(25)的外部接头(28)连接。
5.根据权利要求4所述的半导体模块,其中,所述天线结构中的至少
一个第二天线结构(16)布置在所述接口层(25)中。
6.根据前述权利要求之一所述的半导体模块,其中,所述天线结构中
的至少一个第二天线结构(16)与所述集成电路(18)连接。
7.根据前述权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:D·米特尔施特拉斯,T·宾策尔,
申请(专利权)人:罗伯特·博世有限公司,
类型:发明
国别省市:德国;DE
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