一种密封led灯及其制作方法技术

一种密封led灯及其制作方法，所述密封led灯包括：陶瓷基板、环氧树脂模塑料(Epoxy Molding Compound，EMC)半球形堵头、荧光胶体和led发光芯片，其中，所述陶瓷基板上预先布置有线路，并在靠近连接电源的两端安装EMC半球形堵头，在两个半球形堵头之间预先布置的线路上设有倒装的led发光芯片，所述两个EMC半球形堵头之间的陶瓷基板和led发光芯片上具有封装用增粘剂的覆盖层，荧光胶体通过模具注塑的方式包裹所述两个EMC半球形堵头之间的陶瓷基板。，这样能够使得led灯具有更好的密封性，使其能够适应更多的使用环境。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】，所述密封led灯包括：陶瓷基板、环氧树脂模塑料(Epoxy?Molding?Compound，EMC)半球形堵头、荧光胶体和led发光芯片，其中，所述陶瓷基板上预先布置有线路，并在靠近连接电源的两端安装EMC半球形堵头，在两个半球形堵头之间预先布置的线路上设有倒装的led发光芯片，所述两个EMC半球形堵头之间的陶瓷基板和led发光芯片上具有封装用增粘剂的覆盖层，荧光胶体通过模具注塑的方式包裹所述两个EMC半球形堵头之间的陶瓷基板。，这样能够使得led灯具有更好的密封性，使其能够适应更多的使用环境。【专利说明】
本专利技术涉及led灯技术，特别是指。
技术介绍
led (Light Emitting Diode)灯是一种利用发光二极管，将电能转化为可见光的 固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能。Led灯的核心是一个半导体的晶片，晶 片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极。半导体晶片由两部分组 成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电 子占主导地位。这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导 线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光 子的形式发出能量，这就是led灯发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N 结的材料决定的。 最初led灯是用作仪器仪表的指不光源，后来各种光色的LED在交通信号灯和大 面积显示屏中得到了广泛应用。在现有的应用中，有些时候需要将led灯浸泡在液体中，而 浸泡时会出现荧光胶体部分与基板脱离导致led灯失效的问题，同时在焊接过程中容易出 现引脚脱落的现象。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例的主要目的在于提供，能 够防止led灯浸泡在液体中时，液体渗入造成光源失效。 为达到上述目的，本专利技术实施例的技术方案是这样实现的： 本专利技术提供了一种密封led灯，所述密封led灯包括：陶瓷基板、环氧树脂模塑料 (Epoxy Molding Compound, EMC)半球形堵头、突光胶体和led发光芯片，其中， 所述陶瓷基板上预先布置有线路，并在靠近连接电源的两端安装EMC半球形堵 头，在两个半球形堵头之间预先布置的线路上设有倒装的led发光芯片，所述两个EMC半球 形堵头之间的陶瓷基板和led发光芯片上具有封装用增粘剂的覆盖层，荧光胶体通过模具 注塑的方式包裹所述两个EMC半球形堵头之间的陶瓷基板。 其中，所述陶瓷基板上预先布置有线路，具体为：通过蚀刻、蒸镀的方法在陶瓷基 板上预先布置线路。 其中，所述在靠近连接电源的两端安装EMC半球形堵头，具体为：将EMC材料通过 模具注塑的方式，形成与陶瓷基板一体化的半球形堵头。 其中，所述倒装的led发光芯片，具体为：通过共晶焊接方式固定在陶瓷基板的预 先布置的线路上。 本专利技术还提供了一种密封led灯的制作方法，所述方法包括： 在预先布置有线路的陶瓷基板靠近连接电源的两端安装EMC半球形堵头； 在两个EMC半球形堵头之间预先布置的线路上安装倒装的led发光芯片； 在两个EMC半球形堵头之间的陶瓷基板和led发光芯片上喷涂封装用增粘剂的覆 盖层； 通过模具注塑的方式，用荧光胶体在两个EMC半球形堵头之间完成封装。 其中，所述预先布置有线路的陶瓷基板，具体为：通过蚀刻、蒸镀的方法在陶瓷基 板上预先布置线路。 其中，所述在预先布置有线路的陶瓷基板靠近连接电源的两端安装EMC半球形堵 头，具体为：将EMC材料通过模具注塑的方式，形成与陶瓷基板一体化的半球形堵头。 其中，所述倒装的led发光芯片，具体为：通过共晶焊接方式固定在陶瓷基板的预 先布置的线路上。 本专利技术实施例提供的，所述密封led灯包括：陶瓷 基板、环氧树脂模塑料（Epoxy Molding Compound，EMC)半球形堵头、突光胶体和led发光 芯片，其中，所述陶瓷基板上预先布置有线路，并在靠近连接电源的两端安装EMC半球形堵 头，在两个半球形堵头之间预先布置的线路上设有倒装的led发光芯片，所述两个EMC半球 形堵头之间的陶瓷基板和led发光芯片上具有封装用增粘剂的覆盖层，荧光胶体通过模具 注塑的方式包裹所述两个EMC半球形堵头之间的陶瓷基板。，这样能够使得led灯具有更好 的密封性，使其能够适应更多的使用环境。 【专利附图】【附图说明】 图1是传统led灯的结构示意图； 图2是本专利技术一种密封led灯的示意图； 图3为本专利技术试验中装置的结构示意图。 【具体实施方式】 下面通过附图及具体实施例对本专利技术实施例再做进一步的详细说明。 为了更好的了解本专利技术，先介绍一下传统led灯的结构，图1是传统led灯的结构 示意图，如图1所示，传统led灯包括：金属连接片11、荧光胶体12、金丝键合线13、led发 光芯片14和陶瓷基板15,其中，led发光芯片14固定在陶瓷基板15上，并通过金丝键合线 13连接各个芯片，金属连接片11通过粘接的方式固定在陶瓷基板15的两端用于连接电源， 荧光胶体12通过涂布或模具封装的方式固定在整个陶瓷基板15上。 本专利技术实施例提供了一种密封led灯，图2是本专利技术一种密封led灯的示意图，如 图2所示，所述密封led灯包括：陶瓷基板21、环氧树脂模塑料(；Epoxy Molding Compound, EMC)半球形堵头22、荧光胶体23和led发光芯片24,其中， 所述陶瓷基板21上预先布置有线路，并在靠近连接电源的两端安装EMC半球形堵 头22,在两个半球形堵头22之间预先布置的线路上设有倒装的led发光芯片24,所述两个 EMC半球形堵头22之间的陶瓷基板21和led发光芯片24上具有封装用增粘剂的覆盖层， 荧光胶体23通过模具注塑的方式包裹所述两个EMC半球形堵头22之间的陶瓷基板21。 具体的，所述陶瓷基板21上预先布置有线路，具体为：通过蚀刻、蒸镀的方法在陶 瓷基板21上预先布置线路。所述在靠近连接电源的两端安装EMC半球形堵头22,具体为： 将EMC材料通过模具注塑的方式，形成与陶瓷基板21 -体化的半球形堵头22。所述倒装 的led发光芯片24,具体为：通过共晶焊接方式固定在陶瓷基板21的预先布置的线路上。 所述倒装的led发光芯片24可以避免采用芯片之间的金属键合线，有效解决因 led发光芯 片24受热膨胀时引起的键合线断裂导致led光源失效。所述封装用增粘剂的覆盖层，具体 为：与硅胶和EMC能够粘连的材料。该覆盖层的作用是：荧光胶体23固化后与EMC的结合 力较差，易脱落，而封装用增粘剂与荧光胶体23 (例如硅胶）和EMC的结合力都较强，使用 封装用增粘剂的覆盖层作为介质可以有效防止硅胶与EMC和陶瓷基板被液体浸透导致的 分离现象。 在实际应用中，两个EMC半球形堵头22为中空的模式，能够与最终包裹在最外层 的荧光胶体23形成保护层，避免液体渗入led灯内。 图3是本专利技术一种密封led灯的制作方法的流程示意图，如图3所示，所述方法包 括： 步本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种密封led灯，其特征在于，所述密封led灯包括：陶瓷基板、环氧树脂模塑料(Epoxy Molding Compound，EMC)半球形堵头、荧光胶体和led发光芯片，其中，所述陶瓷基板上预先布置有线路，并在靠近连接电源的两端安装EMC半球形堵头，在两个半球形堵头之间预先布置的线路上设有倒装的led发光芯片，所述两个EMC半球形堵头之间的陶瓷基板和led发光芯片上具有封装用增粘剂的覆盖层，荧光胶体通过模具注塑的方式包裹所述两个EMC半球形堵头之间的陶瓷基板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：戴成云，郭建宏，崔文庆，周强，
申请(专利权)人：吉林蓝锐电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：吉林;22