一种电能表主板与IC卡板的连接结构制造技术

技术编号:10632824 阅读:190 留言:0更新日期:2014-11-10 15:01
本实用新型专利技术公开了一种电能表主板与IC卡板的连接结构,包括主板以及与所述主板配合连接的电能表的IC卡板,所述主板上设有凸块,IC卡板上设有与凸块配合的开槽,所述凸块嵌入IC卡板的开槽内,所述IC卡板与主板卡嵌固定连接,所述IC卡板的开槽的开口端设有凸起,主板的凸块伸入IC卡板的开槽内,所述的凸起顶住固定所述的凸块。本实用新型专利技术省去了原有的卡托,节省了设备成本,此外安装牢固,维修和拆卸也方便。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种电能表主板与IC卡板的连接结构,包括主板以及与所述主板配合连接的电能表的IC卡板,所述主板上设有凸块,IC卡板上设有与凸块配合的开槽,所述凸块嵌入IC卡板的开槽内,所述IC卡板与主板卡嵌固定连接,所述IC卡板的开槽的开口端设有凸起,主板的凸块伸入IC卡板的开槽内,所述的凸起顶住固定所述的凸块。本技术省去了原有的卡托,节省了设备成本,此外安装牢固,维修和拆卸也方便。【专利说明】一种电能表主板与IC卡板的连接结构
本技术涉及一种电能表主板与IC卡板的连接结构。
技术介绍
传统的电能表主板与IC卡板主要通过卡托固定,成本高,在需要安装和拆卸时需要将卡托拆下进行,使用不便,并且通过卡托固定安装的方式,安装并不可靠,在例如主板运输的过程中,由于车子的振动容易造成主板与IC卡板连接的松落。
技术实现思路
本技术要解决的问题是提供一种电能表主板与IC卡板的连接结构,省去了原有的卡托,节省了设备成本,此外安装牢固,维修和拆卸也方便。 为了解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案:一种电能表主板与IC卡板的连接结构,包括主板以及与所述主板配合连接的电能表的IC卡板,所述主板上设有凸块,IC卡板上设有与凸块配合的开槽,所述凸块嵌入IC卡板的开槽内,所述IC卡板与主板卡嵌固定连接,所述IC卡板的开槽的开口端设有凸起,主板的凸块伸入IC卡板的开槽内,所述的凸起顶住固定所述的凸块。 优选的,所述主板分为上层和下层,主板的上层和下层均设有焊盘,IC卡板焊接在主板的焊盘上。 优选的,主板的上部和下部设有焊盘,IC卡板在主板上部和下部的焊盘处与主板焊接固定。 优选的,IC卡板上设有孔,主板上设有与所述孔扣接的塑料扣。 采用上述技术方案后,本技术具有如下优点: 通过主板上的凸块与IC卡板上的对应位置处开槽的配合将IC卡板与主板连接固定,省去了原有的卡托,节约了设备成本,并且在安装和维修等需要将主板与IC卡板分离的地方方便拆卸方便。 【专利附图】【附图说明】 下面结合附图对本技术的【具体实施方式】作进一步说明: 图1为本技术主板与IC卡板的连接结构侧面剖视图; 图2为图1在A处的局部放大图。 【具体实施方式】 如图1和图2所示,一种电能表主板与IC卡板的连接结构,包括主板2以及与所述主板2配合连接的电能表的IC卡板1,所述主板2上设有凸块21,IC卡板I上设有与凸块21配合的开槽11,所述凸块21嵌入IC卡板I的开槽11内,所述IC卡板I与主板2卡嵌固定连接,所述IC卡板I的开槽11的开口端设有凸起12,主板2的凸块21伸入IC卡板I的开槽11内,所述的凸起12顶住固定所述的凸块21。通过凸块21与开槽11的配合将主板2与IC卡板I连接固定,连接方式简单,连接稳固,并且拆卸容易,方便安装和维修。在开槽11的开口端设有凸起12,通过凸起12顶住固定所述的凸块21,使得安装更为牢固。 所述主板2分为上层和下层,主板2的上层和下层均设有焊盘13,IC卡板I焊接在主板2的焊盘13上。通过主板上层与下层的焊盘将IC卡板固定在主板上,避免了主板与IC卡板的连接因振动等造成的松动脱落。在主板上层与下层之间布线,方便美观,并且线路不易受到影响,主板的布设上也更为集约和简化。 作为本实施例的优选方式,主板2的上部和下部设有焊盘13,IC卡板I在主板2上部和下部的焊盘13处与主板2焊接固定。通过主板上部和下部的固定,将整个主板与IC卡板连接固定好,避免IC卡板在两头翅起。 作为对本实施例的一个优选方案,IC卡板I上设有孔,主板2上设有与所述孔扣接的塑料扣22。通过塑料扣与孔扣接将IC卡板I与所述的主板2相连接,连接方便。 除上述优选实施例外,本技术还有其他的实施方式,本领域技术人员可以根据本技术作出各种改变和变形,只要不脱离本技术的精神,均应属于本技术所附权利要求所定义的范围。【权利要求】1.一种电能表主板与IC卡板的连接结构,包括主板(2)以及与所述主板(2)配合连接的电能表的IC卡板(I),其特征在于:所述主板(2)上设有凸块(21),IC卡板(I)上设有与凸块(21)配合的开槽(11),所述凸块(21)嵌入IC卡板⑴的开槽(11)内,所述IC卡板⑴与主板⑵卡嵌固定连接,所述IC卡板⑴的开槽(11)的开口端设有凸起(12),主板⑵的凸块(21)伸入IC卡板⑴的开槽(11)内,所述的凸起(12)顶住固定所述的凸块(21)。2.根据权利要求1所述的电能表主板与IC卡板的连接结构,其特征在于:所述主板(2)分为上层和下层,主板(2)的上层和下层均设有焊盘(13),IC卡板(I)焊接在主板(2)的焊盘(13)上。3.根据权利要求1所述的电能表主板与IC卡板的连接结构,其特征在于:主板(2)的上部和下部设有焊盘(13),IC卡板(I)在主板(2)上部和下部的焊盘(13)处与主板(2)焊接固定。4.根据权利要求3所述的电能表主板与IC卡板的连接结构,其特征在于:IC卡板(I)上设有孔,主板(2)上设有与所述孔扣接的塑料扣(22)。【文档编号】G01R11/04GK203929831SQ201420116636【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年3月14日 优先权日:2014年3月14日 【专利技术者】刘耿兴, 王蕾, 徐志合 申请人:浙江晨泰科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电能表主板与IC卡板的连接结构,包括主板(2)以及与所述主板(2)配合连接的电能表的IC卡板(1),其特征在于:所述主板(2)上设有凸块(21),IC卡板(1)上设有与凸块(21)配合的开槽(11),所述凸块(21)嵌入IC卡板(1)的开槽(11)内,所述IC卡板(1)与主板(2)卡嵌固定连接,所述IC卡板(1)的开槽(11)的开口端设有凸起(12),主板(2)的凸块(21)伸入IC卡板(1)的开槽(11)内,所述的凸起(12)顶住固定所述的凸块(21)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘耿兴王蕾徐志合
申请(专利权)人:浙江晨泰科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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