汽车车灯灯珠检测系统技术方案

本实用新型专利技术涉及一种汽车车灯灯珠检测系统，该系统包括传送组件和机器视觉检测组件，所述传送组件包括传送灯珠的传送台、位于传送台上方的支架，所述机器视觉检测组件包括固定在所述支架上工业相机和光源、与所述工业相机和光源互传数据的汽车车灯灯珠检测平台，平台包括嵌入式并行处理板和壳体；嵌入式并行处理板包括DSP子系统、FPGA子系统、ARM子系统。本实用新型专利技术的有益效果在于，该汽车车灯灯珠检测系统可以对灯珠外形尺寸、灯珠内部部件的角度以及尺寸、灯珠外形缺陷等同时检测。该系统可以根据客户需求扩展到各种类型的灯珠以及LED灯的检测，具有价格低廉、相对于同类产品价格优势明显，接口可靠，接口连接采用工业标准。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种汽车车灯灯珠检测系统，该系统包括传送组件和机器视觉检测组件，所述传送组件包括传送灯珠的传送台、位于传送台上方的支架，所述机器视觉检测组件包括固定在所述支架上工业相机和光源、与所述工业相机和光源互传数据的汽车车灯灯珠检测平台，平台包括嵌入式并行处理板和壳体；嵌入式并行处理板包括DSP子系统、FPGA子系统、ARM子系统。本技术的有益效果在于，该汽车车灯灯珠检测系统可以对灯珠外形尺寸、灯珠内部部件的角度以及尺寸、灯珠外形缺陷等同时检测。该系统可以根据客户需求扩展到各种类型的灯珠以及LED灯的检测，具有价格低廉、相对于同类产品价格优势明显，接口可靠，接口连接采用工业标准。【专利说明】 汽车车灯灯珠检测系统
本技术属于机器视觉识别领域，特别涉及一种汽车车灯灯珠检测系统。
技术介绍
对于汽车车灯灯珠的检测系统的检测，一般是要符合LM-80检测标准所规定的检测项目，比如对LED灯的总光通量、发光效率、光强分布、相关色温(CCT)、显色指数(CRI)、色品坐标(或称色度坐标)等等，但是没有对灯珠外形尺寸、灯珠内部部件的角度以及尺寸、灯珠外形缺陷的检测系统的报道。中国专利CN202033103U公开了汽车尾灯灯珠检测设备，特别涉及一种利用工业相机进行检测的设备，且用于检测汽车尾灯灯珠亮度和均匀度(汽车零部件)的设备。该设备包括机架、工业相机、模具放置抽屉、图像统计分析系统和显示器，并且具体公开上述组件的位置关系，但是该专利并没有给出具体图像处理的方法。现有的同类产品还存在价格较高，读取率低并且性能不稳定，采用非工业标准接口，算法非定制等技术问题。
技术实现思路
本技术提供了一种基于DSP、FPGA, ARM技术的汽车车灯灯珠检测平台的汽车车灯灯珠检测系统。 本技术的一种汽车车灯灯珠检测系统，该系统包括传送组件和机器视觉检测组件，传送组件包括传送灯珠的传送台、位于传送台上方的支架，机器视觉检测组件包括固定在支架上工业相机和光源、与定制相机和光源互传数据的汽车车灯灯珠检测平台，平台包括嵌入式并行处理板和壳体；嵌入式并行处理板包括DSP子系统、FPGA子系统、ARM子系统，FPGA子系统通过EMIF接口与ARM子系统互连，DSP子系统通过HPI接口与ARM子系统互连；平台还包括第一 DDRII存储器、第二 DDRII存储器、SRAM存储器，FPGA子系统与第一DDRII存储器和SRAM存储器互连；DSP子系统包括2片或2片以上DSP处理器、与FPGA互连的SR1接口、两片DSP之间互连的SR1接口、DDR2缓存控制器、EMAC控制模块、DMA直接内存存取模块，DDR2缓存控制器连接第二 DDRII存储器，EMAC控制模块与千兆网PHY相连接，完成与工业相机的通讯。 该FPGA子系统包括多路DRAM访问控制器、数字时钟产生与管理模块、主控模块、Rstgen复位模块、图像搬移DMA模块、sr1/dec模块、二维高斯滤波模块、bwthin线条细化模块、cannyEdge边缘检测模块、Aseg自适应二值化模块。 本技术的汽车车灯灯珠检测系统，该系统包括检测灯珠外形尺寸模块、检测灯珠内部部件的角度和尺寸模块、检测灯珠外形缺陷模块。 本技术的汽车车灯灯珠检测系统，优选的灯珠为LED灯的灯珠。 本技术的汽车车灯灯珠检测系统，该系统包括相机报警模块、光源异常提示模块、通讯异常提示模块、显示模块、存储模块、通讯模块。 本技术的汽车车灯灯珠检测平台包括多通讯接口，多通讯接口包括1M/1OOM/1OOOM 网口 X2、USB2.0 接口 X4、UART 接口 X4、信号 VGA 接口、DV1、HDM1、电源接Π POffER0 优选的是本技术的壳体上还设有显示器或触摸屏 本技术的工业相机包括basler、JAI相机。 本技术的术语含义如下: DSP (Digital Signal Processing),数字信号处理； FPGA (Field — Programmable Gate Array),现场可编程门阵列。 GigE Vis1n是一种基于千兆以太网通信协议开发的相机接口标准。 Hub 集线器； HPI (Host-Port Interface)是一个与主机通信的并行接口 ； EMIF外部存储器接口； GP1(General Purpose Input Output)通用输入 / 输出接口 ； SRAM是英文Static RAM的缩写，即静态随机存储器。 DDR2 (Double Data Rate 2) SDRAM是由JEDEC (电子设备工程联合委员会)进行开发的新生代内存技术标准。 千兆网PHY，是指1000M的以太网口。 本技术的有益效果在于，该汽车车灯灯珠检测系统可以对灯珠外形尺寸、灯珠内部部件的角度以及尺寸、灯珠外形缺陷等同时检测。该系统可以根据客户需求扩展到各种类型的灯珠以及LED灯的检测，具有价格低廉、相对于同类产品价格优势明显，接口可靠，接口连接采用工业标准。 【专利附图】【附图说明】 图1、汽车车灯灯珠检测系统示意图； 图2、嵌入式并行处理板结构示意图； 图3、汽车车灯灯珠检测平台结构示意图； 图4、灯珠内部部件的角度以及尺寸测量流程示意图； 图5、板卡系统结构框图。 附图标记:1、汽车车灯灯珠检测系统；2、支架；3、传动带；4、传送台；5、工业相机； 6、光源；7、汽车车灯灯珠检测平台；8、车灯灯珠；9、1M/100M/1000M网口 X2 ;10、UART接口X4 ;11、嵌入式并行处理板；12、壳体；13、电源接口 POWER; 14、视频信号VGA接口 ；15、开关；16、USB2.0 接口 X4 ;17、RS232 串口。 【具体实施方式】 实施例1 TVB3000b_A100 如图1所示的汽车车灯灯珠检测系统，该系统包括传送组件和机器视觉检测组件，传送组件包括传送灯珠的传送台4、位于传送台4上方的支架2，机器视觉检测组件包括固定在支架2上basler工业相机5分辨率200万和光源6、与工业相机5和光源6互传数据的汽车车灯灯珠检测平台7，平台包括嵌入式并行处理板11和壳体12 ;结合图5所示，嵌入式并行处理板11包括DSP子系统、FPGA子系统、ARM子系统，FPGA子系统通过EMIF接口与ARM子系统互连，DSP子系统通过HPI接口与ARM子系统互连；平台还包括第一 DDRII存储器、第二 DDRII存储器、SRAM存储器，FPGA子系统与第一 DDRII存储器和SRAM存储器互连；DSP子系统包括2片或2片以上DSP处理器、与FPGA互连的SR1接口、两片DSP之间互连的SR1接口、DDR2缓存控制器、EMAC控制模块、DMA直接内存存取模块，DDR2缓存控制器连接第二 DDRII存储器，EMAC控制模块与千兆网PHY相连接，完成与工业相机5的通讯。 实施例2 型号 TVB3000b_AP10 与实施例1不同的是，汽车车灯灯珠检测平台7还带有10寸显示器和触摸屏，JA工业相机20分辨率为130万像素，彩色MONO 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种汽车车灯灯珠检测系统，其特征在于，所述系统包括传送组件和机器视觉检测组件，所述传送组件包括传送灯珠的传送台(4)、位于传送台(4)上方的支架(2)，所述机器视觉检测组件包括固定在所述支架(2)上工业相机(5)和光源(6)、与所述工业相机(5)和光源(6)互传数据的汽车车灯灯珠检测平台(7)，所述平台包括嵌入式并行处理板(11)和壳体(12)；所述嵌入式并行处理板(11)包括DSP子系统、FPGA子系统、ARM子系统，所述FPGA子系统通过EMIF接口与ARM子系统互连，所述DSP子系统通过HPI接口与ARM子系统互连；所述平台还包括第一DDRII存储器、第二DDRII存储器、SRAM存储器，所述FPGA子系统与第一DDRII存储器和SRAM存储器互连；所述DSP子系统包括2片或2片以上DSP处理器、与FPGA互连的SRIO接口、两片DSP之间互连的SRIO接口、DDR2缓存控制器、EMAC控制模块、DMA直接内存存取模块，所述DDR2缓存控制器连接第二DDRII存储器，所述EMAC控制模块与千兆网PHY相连接，完成与工业相机(5)的通讯。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：施晓明，
申请(专利权)人：图灵视控北京科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11