多层贴合机的精密式微调机构制造技术

技术编号:10622895 阅读:94 留言:0更新日期:2014-11-06 15:45
本发明专利技术公开了一种多层贴合机的精密式微调机构,包括墙板(10)、微调轴(4)、前固定座(1)、后固定座(5),在该微调轴上装有定位挡圈(7),在前固定座内、并在微调轴的端部处装有相连的前垫块(3)与复位弹簧(2),在后固定座内、并在微调轴的另一端部处装有后垫块(9)与微调手柄(6),在该微调手柄上装有锁紧盘(8)。本发明专利技术转动微调手柄及配合复位弹簧能实现微调轴的横向水平移动,定位挡圈则很好限制了多层材料的位置偏移,并带有锁紧功能,保证微调位置不再产生偏移;前垫块、后垫块还减少在微调过程中的转动阻力。从而对多层材料进行精密定位,实现多层材料位置的精密微调。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种多层贴合机的精密式微调机构,包括墙板(10)、微调轴(4)、前固定座(1)、后固定座(5),在该微调轴上装有定位挡圈(7),在前固定座内、并在微调轴的端部处装有相连的前垫块(3)与复位弹簧(2),在后固定座内、并在微调轴的另一端部处装有后垫块(9)与微调手柄(6),在该微调手柄上装有锁紧盘(8)。本专利技术转动微调手柄及配合复位弹簧能实现微调轴的横向水平移动,定位挡圈则很好限制了多层材料的位置偏移,并带有锁紧功能,保证微调位置不再产生偏移;前垫块、后垫块还减少在微调过程中的转动阻力。从而对多层材料进行精密定位,实现多层材料位置的精密微调。【专利说明】多层贴合机的精密式微调机构
本专利技术涉及印刷机械,具体是涉及一种多层贴合机的微调机构。
技术介绍
目前,多层贴合机主要用于对各类发泡材料表面进行双面胶式多层贴合,并且可以根据工况选择卷装收料。其需要对被贴合材料、贴合材料等多层材料进行精密定位,实现多层材料在贴合过程中的位置微调。现有的微调机构的微调轴被限制在前固定座和后固定座之间上而无法移动,只能依靠移动微调轴上的定位挡圈来实现微调,不能做到精密定位、边界对准,从而影响了多层材料在贴合时的微调效果。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述不足,而提供一种能对多层材料进行精密定位并实现其位置的精密微调的多层贴合机的精密式微调机构。 本专利技术的目的通过如下技术方案来实现:多层贴合机的精密式微调机构,包括墙板、微调轴、前固定座、后固定座,在该微调轴上装有定位挡圈,在所述前固定座内、并在微调轴的端部处装有相连的前垫块与复位弹簧,在所述后固定座内、并在微调轴的另一端部处装有后垫块与微调手柄,在该微调手柄上装有锁紧盘。 采用本专利技术后,转动微调手柄及配合复位弹簧能实现微调轴的横向水平移动,定位挡圈则很好地限制了多层材料的位置偏移,并带有锁紧盘的锁紧功能,保证微调位置不再产生偏移;前垫块、后垫块还减少在微调过程中的转动阻力。从而对多层材料进行精密定位,实现多层材料位置的精密微调。 【专利附图】【附图说明】 下面结合附图与实施方式对本专利技术作进一步的详细描述。 图1为本专利技术多层贴合机的精密式微调机构的结构示意图。 【具体实施方式】 参照图1可知,本专利技术应用于印刷机械的多层贴合机的精密式微调机构,包括墙板10、微调轴4、前固定座1、后固定座5,在该微调轴4上装有定位挡圈7 (若干个),在所述前固定座I内、并在微调轴4的端部处装有相连的前垫块3与复位弹簧2,在所述后固定座5内、并在微调轴4的另一端部处装有后垫块9与微调手柄6 (两者相接),在该微调手柄6 (其外端)上装有锁紧盘8。 其中,所述前垫块3、后垫块9分别紧靠在微调轴4的两端部,所述微调轴4的两端部与前固定座1、后固定座5之间均装有滚针轴承101 ;微调手柄6的调节部分及锁紧盘8露出在后固定座5之外;为了增加微调手柄在微调完成后而进行锁紧的稳定性,在所述微调手柄6上、并在墙板10与锁紧盘8之间处装有螺母102。 如图1所示,多层材料进行精密贴合时需要对被贴合材料以及贴合材料进行精密定位。多层材料绕过微调轴4上定位挡圈之间后才能进行贴合。转动微调手柄6配合复位弹簧2能实现微调轴的横向水平移动,定位挡圈7则很好地限制了多层材料的位置偏移。此微调结构并带有锁紧功能,在微调完成之后旋转锁紧盘8来保证微调位置不再产生偏移。为了减少在微调过程中的转动阻力,增加了滚针轴承101与前垫块3、后垫块9。本专利技术结构紧凑、工作效率高,能实现精密微调。【权利要求】1.多层贴合机的精密式微调机构,包括墙板(10)、微调轴(4)、前固定座(I)、后固定座(5),在该微调轴(4)上装有定位挡圈(7),其特征在于:在所述前固定座(I)内、并在微调轴(4)的端部处装有相连的前垫块(3)与复位弹簧(2),在所述后固定座(5)内、并在微调轴(4)的另一端部处装有后垫块(9)与微调手柄¢),在该微调手柄(6)上装有锁紧盘(8)。2.如权利要求1所述的多层贴合机的精密式微调机构,其特征在于:在所述微调手柄(6)上、并在墙板(10)与锁紧盘(8)之间处装有螺母(102)。【文档编号】B29C43/20GK104129026SQ201410348135【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年7月11日 优先权日:2014年7月11日 【专利技术者】吴星荣, 吴星钿, 杨超杰, 徐安存 申请人:瑞安市丰日机械有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
多层贴合机的精密式微调机构,包括墙板(10)、微调轴(4)、前固定座(1)、后固定座(5),在该微调轴(4)上装有定位挡圈(7),其特征在于:在所述前固定座(1)内、并在微调轴(4)的端部处装有相连的前垫块(3)与复位弹簧(2),在所述后固定座(5)内、并在微调轴(4)的另一端部处装有后垫块(9)与微调手柄(6),在该微调手柄(6)上装有锁紧盘(8)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吴星荣吴星钿杨超杰徐安存
申请(专利权)人:瑞安市丰日机械有限公司
类型:发明
国别省市:浙江;33

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