一种EDP接口转LVDS接口卡制造技术

本实用新型专利技术提供一种EDP接口转LVDS接口卡，其结构包括PCB电路板，该PCB电路板上设置有能够将EDP信号转换为LVDS信号的接口转换芯片，所述接口转换芯片布线连接有连接EDP接口的EDP连接器、连接LVDS接口的LVDS连接器，上述接口转换芯片还布线连接有GPIO接口、BOOTROM芯片、晶振。该一种EDP接口转LVDS接口卡和现有技术相比，具有设计合理、构思巧妙、使用方便等特点，适用范围广泛，既可应用于笔记本电脑的研制项目中，还可适用于带有EDP接口的计算机设备，方便缩短产品开发周期，实用性强。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种EDP接口转LVDS接口卡，其结构包括PCB电路板，该PCB电路板上设置有能够将EDP信号转换为LVDS信号的接口转换芯片，所述接口转换芯片布线连接有连接EDP接口的EDP连接器、连接LVDS接口的LVDS连接器，上述接口转换芯片还布线连接有GPIO接口、BOOTROM芯片、晶振。该一种EDP接口转LVDS接口卡和现有技术相比，具有设计合理、构思巧妙、使用方便等特点，适用范围广泛，既可应用于笔记本电脑的研制项目中，还可适用于带有EDP接口的计算机设备，方便缩短产品开发周期，实用性强。【专利说明】—种EDP接口转LVDS接口卡
本技术涉及电子设备
，具体的说是一种实用性强、适用广泛、EDP接口转LVDS接口卡。
技术介绍
随着芯片升级换代，各种芯片的接口也在不断被新的技术所替换。目前，INTEL的CPU技术升级后，第四代CPU已经没有LVDS接口，LVDS接口正逐渐被EDP接口所取代。LVDSjflLow Voltage Differential Signaling,是一种低压差分信号技术接口。它是美国NS公司(美国国家半导体公司)为克服以TTL电平方式传输宽带高码率数据时功耗大、EMI电磁干扰大等缺点而研制的一种数字视频信号传输方式。EDP接口则为嵌入式数码音视讯传输接口，该接口提供了全高画质(1，920 X 1，080)及3D显示功能，而且EDP接口由于传输速率快，更适合高分辨率面板，加上可减少连接线数，也有助于成品薄形设计，是未来液晶屏设计的首要选择接口。但是目前主流的液晶屏还是LVDS接口，这样就需要一种EDP接口与LVDS液晶屏接口之间的转接。基于此，现提供一种EDP接口转LVDS接口卡，该接口卡可支持这两种接口的相互转换，实现高度扩展。
技术实现思路
本技术的技术任务是解决现有技术的不足，提供一种实用性强、可靠性高、EDP接口转LVDS接口卡。 本技术的技术方案是按以下方式实现的，一种EDP接口转LVDS接口卡，其结构包括PCB电路板，该PCB电路板上设置有能够将EDP信号转换为LVDS信号的接口转换芯片，所述接口转换芯片布线连接有连接EDP接口的EDP连接器、连接LVDS接口的LVDS连接器，上述接口转换芯片还布线连接有GP1接口、BOOT ROM芯片、晶振。 通过上述结构的设置，使得EDP信号能够完美的转换成LVDS信号，实现电平的顺利转换；另外设置有BOOT ROM芯片，实现通信地址的刷写和存储；设置有晶振，提供时钟信号；实用性强，扩展能力强，适用于现有CPU和液晶屏的连接，完成LVDS液晶屏与主机EDP接口之间的数据传输。 另外EDP连接器、LVDS连接器均为连接接口，该连接接口设计成可插接在EDP接口、LVDS接口内的形状，进而方便整个接口卡的使用。 作为优选，所述PCB电路板设置有四层，其中最外侧的两层为信号层，中间两层为电源层和地层。该结构的设计保证了走线的方便和减少了过孔数量，保证了电磁兼容性，电源层、地层的分隔，布局充分考虑了 PCB电路板的尺寸和位置，保证了电路板的器件布局合理。 作为优选，所述电源层内置两种输入电压:3.3V和5V，地层内置两种接地网络:数字地GND和模拟地AGND。该结构的电源层和地层的设置使用LAYOUT布线布通率，将电源层和地层分割，从而减少信号干扰且对大电流线路加粗。 本技术与现有技术相比所产生的有益效果是: 本技术的一种EDP接口转LVDS接口卡具有结构简单、使用方便、构思巧妙等特点，适用范围广泛，既可应用于笔记本电脑的研制项目中，还可适用于带有EDP接口的计算机设备，方便缩短产品开发周期；方便没有LVDS接口的主板通过EDP接口与LVDS接口的液晶屏连接，实用性强；可靠性高，易于扩展，易于推广。 【专利附图】【附图说明】 附图1是本技术的结构示意图。 附图2是本技术的PCB电路板结构剖视图。 附图中的标记分别表示: UEDP接口，2、EDP连接器，3、晶振，4、接口转换芯片，5、LVDS连接器，6、LVDS接口， 7、BOOT ROM芯片，8、GP1接口，9、PCB电路板，9.1、信号层，9.2、电源层，9.3、地层。 【具体实施方式】 下面结合附图对本技术的一种EDP接口转LVDS接口卡作以下详细说明。 现提供一种EDP接口转LVDS接口卡，该接口卡的实现过程为:EDP接口通过接口芯片实现LVDS功能，从而方便没有LVDS接口的主板通过EDP接口与LVDS接口的液晶屏连接。基于此设计思路，如附图1所示，该卡的结构包括PCB电路板9，该PCB电路板9上设置有能够将EDP信号转换为LVDS信号的接口转换芯片4，所述接口转换芯片4布线连接有连接EDP接口 I的EDP连接器2、连接LVDS接口 6的LVDS连接器5，这里的LVDS接口 6设置在液晶屏上，上述接口转换芯片4还布线连接有GP1接口 8、BOOT ROM芯片7、晶振3。 所述PCB电路板9设置有四层，其中最外侧的两层为信号层9.1，中间两层为电源层9.2和地层9.3。 如附图2所示，所述电源层9.2内置两种输入电压:3.3V和5V，地层9.3内置两种接地网络:数字地GND和模拟地AGND。 本技术适用于没有LVDS接口 6而需要接LVDS液晶屏的电脑。 实施例: 接口转换芯片4负责把EDP协议转换成LVDS总线协议信号，在此选用Chrontel公司的芯片CH7511B实现；B00T ROM芯片7来负责通信地址的存储。在实际布线设计时，充分考虑合理布局元器件，将LVDS差分信号线等长，保证阻抗匹配，并注意晶振3时钟信号和其他信号的分离，故将PCB电路板9设计成四层板，减少信号干扰且对大电流线路加粗，这样整个转换过程无需任何程序参与，仅仅依靠硬件即可实现。 这样，本技术就解决了接口转换的问题，电平转换和传输地址的刷写问题，从而方便没有LVDS接口 6的主板通过EDP接口 I与LVDS接口 6的液晶屏连接。 除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的公知技术。【权利要求】1.一种EDP接口转LVDS接口卡，其特征在于:其结构包括PCB电路板，该PCB电路板上设置有能够将EDP信号转换为LVDS信号的接口转换芯片，所述接口转换芯片布线连接有连接EDP接口的EDP连接器、连接LVDS接口的LVDS连接器，上述接口转换芯片还布线连接有GP1接口、BOOT ROM芯片、晶振。2.根据权利要求1所述的一种EDP接口转LVDS接口卡，其特征在于:所述PCB电路板设置有四层，其中最外侧的两层为信号层，中间两层为电源层和地层。3.根据权利要求2所述的一种EDP接口转LVDS接口卡，其特征在于:所述电源层内置两种输入电压:3.3V和5V，地层内置两种接地网络:数字地GND和模拟地AGND。【文档编号】G09G5/00GK203931463SQ201420370436【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年7月7日 优先权日:2014年7月7日 【专利技术者】马丽丽, 牛玉峰, 杨贵永 申请人:山东超越数控电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种EDP接口转LVDS接口卡，其特征在于：其结构包括PCB电路板，该PCB电路板上设置有能够将EDP信号转换为LVDS信号的接口转换芯片，所述接口转换芯片布线连接有连接EDP接口的EDP连接器、连接LVDS接口的LVDS连接器，上述接口转换芯片还布线连接有GPIO接口、BOOT ROM芯片、晶振。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：马丽丽，牛玉峰，杨贵永，
申请(专利权)人：山东超越数控电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37