一种EDP接口转LVDS接口卡制造技术

技术编号:10621498 阅读:537 留言:0更新日期:2014-11-06 13:47
本实用新型专利技术提供一种EDP接口转LVDS接口卡,其结构包括PCB电路板,该PCB电路板上设置有能够将EDP信号转换为LVDS信号的接口转换芯片,所述接口转换芯片布线连接有连接EDP接口的EDP连接器、连接LVDS接口的LVDS连接器,上述接口转换芯片还布线连接有GPIO接口、BOOTROM芯片、晶振。该一种EDP接口转LVDS接口卡和现有技术相比,具有设计合理、构思巧妙、使用方便等特点,适用范围广泛,既可应用于笔记本电脑的研制项目中,还可适用于带有EDP接口的计算机设备,方便缩短产品开发周期,实用性强。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种EDP接口转LVDS接口卡,其结构包括PCB电路板,该PCB电路板上设置有能够将EDP信号转换为LVDS信号的接口转换芯片,所述接口转换芯片布线连接有连接EDP接口的EDP连接器、连接LVDS接口的LVDS连接器,上述接口转换芯片还布线连接有GPIO接口、BOOTROM芯片、晶振。该一种EDP接口转LVDS接口卡和现有技术相比,具有设计合理、构思巧妙、使用方便等特点,适用范围广泛,既可应用于笔记本电脑的研制项目中,还可适用于带有EDP接口的计算机设备,方便缩短产品开发周期,实用性强。【专利说明】—种EDP接口转LVDS接口卡
本技术涉及电子设备
,具体的说是一种实用性强、适用广泛、EDP接口转LVDS接口卡。
技术介绍
随着芯片升级换代,各种芯片的接口也在不断被新的技术所替换。目前,INTEL的CPU技术升级后,第四代CPU已经没有LVDS接口,LVDS接口正逐渐被EDP接口所取代。LVDSjflLow Voltage Differential Signaling,是一种低压差分信号技术接口。它是美国NS公司(美国国家半导体公司)为克服以TTL电平方式传输宽带高码率数据时功耗大、EMI电磁干扰大等缺点而研制的一种数字视频信号传输方式。EDP接口则为嵌入式数码音视讯传输接口,该接口提供了全高画质(1,920 X 1,080)及3D显示功能,而且EDP接口由于传输速率快,更适合高分辨率面板,加上可减少连接线数,也有助于成品薄形设计,是未来液晶屏设计的首要选择接口。但是目前主流的液晶屏还是LVDS接口,这样就需要一种EDP接口与LVDS液晶屏接口之间的转接。基于此,现提供一种EDP接口转LVDS接口卡,该接口卡可支持这两种接口的相互转换,实现高度扩展。
技术实现思路
本技术的技术任务是解决现有技术的不足,提供一种实用性强、可靠性高、EDP接口转LVDS接口卡。 本技术的技术方案是按以下方式实现的,一种EDP接口转LVDS接口卡,其结构包括PCB电路板,该PCB电路板上设置有能够将EDP信号转换为LVDS信号的接口转换芯片,所述接口转换芯片布线连接有连接EDP接口的EDP连接器、连接LVDS接口的LVDS连接器,上述接口转换芯片还布线连接有GP1接口、BOOT ROM芯片、晶振。 通过上述结构的设置,使得EDP信号能够完美的转换成LVDS信号,实现电平的顺利转换;另外设置有BOOT ROM芯片,实现通信地址的刷写和存储;设置有晶振,提供时钟信号;实用性强,扩展能力强,适用于现有CPU和液晶屏的连接,完成LVDS液晶屏与主机EDP接口之间的数据传输。 另外EDP连接器、LVDS连接器均为连接接口,该连接接口设计成可插接在EDP接口、LVDS接口内的形状,进而方便整个接口卡的使用。 作为优选,所述PCB电路板设置有四层,其中最外侧的两层为信号层,中间两层为电源层和地层。该结构的设计保证了走线的方便和减少了过孔数量,保证了电磁兼容性,电源层、地层的分隔,布局充分考虑了 PCB电路板的尺寸和位置,保证了电路板的器件布局合理。 作为优选,所述电源层内置两种输入电压:3.3V和5V,地层内置两种接地网络:数字地GND和模拟地AGND。该结构的电源层和地层的设置使用LAYOUT布线布通率,将电源层和地层分割,从而减少信号干扰且对大电流线路加粗。 本技术与现有技术相比所产生的有益效果是: 本技术的一种EDP接口转LVDS接口卡具有结构简单、使用方便、构思巧妙等特点,适用范围广泛,既可应用于笔记本电脑的研制项目中,还可适用于带有EDP接口的计算机设备,方便缩短产品开发周期;方便没有LVDS接口的主板通过EDP接口与LVDS接口的液晶屏连接,实用性强;可靠性高,易于扩展,易于推广。 【专利附图】【附图说明】 附图1是本技术的结构示意图。 附图2是本技术的PCB电路板结构剖视图。 附图中的标记分别表示: UEDP接口,2、EDP连接器,3、晶振,4、接口转换芯片,5、LVDS连接器,6、LVDS接口, 7、BOOT ROM芯片,8、GP1接口,9、PCB电路板,9.1、信号层,9.2、电源层,9.3、地层。 【具体实施方式】 下面结合附图对本技术的一种EDP接口转LVDS接口卡作以下详细说明。 现提供一种EDP接口转LVDS接口卡,该接口卡的实现过程为:EDP接口通过接口芯片实现LVDS功能,从而方便没有LVDS接口的主板通过EDP接口与LVDS接口的液晶屏连接。基于此设计思路,如附图1所示,该卡的结构包括PCB电路板9,该PCB电路板9上设置有能够将EDP信号转换为LVDS信号的接口转换芯片4,所述接口转换芯片4布线连接有连接EDP接口 I的EDP连接器2、连接LVDS接口 6的LVDS连接器5,这里的LVDS接口 6设置在液晶屏上,上述接口转换芯片4还布线连接有GP1接口 8、BOOT ROM芯片7、晶振3。 所述PCB电路板9设置有四层,其中最外侧的两层为信号层9.1,中间两层为电源层9.2和地层9.3。 如附图2所示,所述电源层9.2内置两种输入电压:3.3V和5V,地层9.3内置两种接地网络:数字地GND和模拟地AGND。 本技术适用于没有LVDS接口 6而需要接LVDS液晶屏的电脑。 实施例: 接口转换芯片4负责把EDP协议转换成LVDS总线协议信号,在此选用Chrontel公司的芯片CH7511B实现;B00T ROM芯片7来负责通信地址的存储。在实际布线设计时,充分考虑合理布局元器件,将LVDS差分信号线等长,保证阻抗匹配,并注意晶振3时钟信号和其他信号的分离,故将PCB电路板9设计成四层板,减少信号干扰且对大电流线路加粗,这样整个转换过程无需任何程序参与,仅仅依靠硬件即可实现。 这样,本技术就解决了接口转换的问题,电平转换和传输地址的刷写问题,从而方便没有LVDS接口 6的主板通过EDP接口 I与LVDS接口 6的液晶屏连接。 除说明书所述的技术特征外,均为本专业技术人员的公知技术。【权利要求】1.一种EDP接口转LVDS接口卡,其特征在于:其结构包括PCB电路板,该PCB电路板上设置有能够将EDP信号转换为LVDS信号的接口转换芯片,所述接口转换芯片布线连接有连接EDP接口的EDP连接器、连接LVDS接口的LVDS连接器,上述接口转换芯片还布线连接有GP1接口、BOOT ROM芯片、晶振。2.根据权利要求1所述的一种EDP接口转LVDS接口卡,其特征在于:所述PCB电路板设置有四层,其中最外侧的两层为信号层,中间两层为电源层和地层。3.根据权利要求2所述的一种EDP接口转LVDS接口卡,其特征在于:所述电源层内置两种输入电压:3.3V和5V,地层内置两种接地网络:数字地GND和模拟地AGND。【文档编号】G09G5/00GK203931463SQ201420370436【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年7月7日 优先权日:2014年7月7日 【专利技术者】马丽丽, 牛玉峰, 杨贵永 申请人:山东超越数控电子有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种EDP接口转LVDS接口卡,其特征在于:其结构包括PCB电路板,该PCB电路板上设置有能够将EDP信号转换为LVDS信号的接口转换芯片,所述接口转换芯片布线连接有连接EDP接口的EDP连接器、连接LVDS接口的LVDS连接器,上述接口转换芯片还布线连接有GPIO接口、BOOT ROM芯片、晶振。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:马丽丽牛玉峰杨贵永
申请(专利权)人:山东超越数控电子有限公司
类型:新型
国别省市:山东;37

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