【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种用于芯片封装的烘箱，用于导电银浆及半导体芯片的应力释放和粘合，其特征在于，所述烘箱包括一气密腔体，所述腔体具有一进气口和一排气口，所述进气口与一氮气源连接，能够将氮气通入腔体，所述排气口能够将腔体中的气体排出至环境中。本技术的优点在于，寻找到芯片和导电银浆之间的破裂原因主要来源于导电银浆在高温下的氧化，故通过改装设备，将芯片置于无氧且洁净的环境中，有利于提高芯片和引线框架之间加固的成功率。【专利说明】用于芯片封装的烘箱
本技术涉及芯片封装领域，尤其涉及一种用于芯片封装的烘箱。
技术介绍
导电银浆和芯片粘结之后，一般需要进行高温烘烤以使导电银浆及半导体芯片的应力释放，并提闻两者之间的粘结强度。 但在实际操作中发现，在烘箱中烘烤的过程中，芯片和导电银浆之间容易发生破裂，导致烘烤失败。因此，如何提高芯片和导电银浆之间粘结后烘烤的良率，是现有技术亟待解决的问题之一。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种用于芯片封装的烘箱，能够提高芯片和导电银浆之间粘结后烘烤的良率。 为了解决上述问题，本技术提供了一种用于芯片封装的烘箱，用于导电银浆及半导体芯片的应力释放和粘合，其特征在于，所述烘箱包括一气密腔体，所述腔体具有一进气口和一排气口，所述进气口与一氮气源连接，能够将氮气通入腔体，所述排气口能够将腔体中的气体排出至环境中。 可选的，所述通入腔体的氮气纯度高于99.99%。 本技术的优点在于，寻找到芯片和导电银浆之间的破裂原因主要来源于导电银浆在高温下的氧化，故通过改装设备，将芯片置于无氧且洁...
【技术保护点】
一种用于芯片封装的烘箱，用于导电银浆及半导体芯片的应力释放和粘合，其特征在于，所述烘箱包括一气密腔体，所述腔体具有一进气口和一排气口，所述进气口与一氮气源连接，能够将氮气通入腔体，所述排气口能够将腔体中的气体排出至环境中。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡晓雄，
申请(专利权)人：上海胜芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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