提高封装成膜均匀性的方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种提高封装成膜均匀性的方法及装置，本发明专利技术通过将现有技术中的永久磁铁更换为电磁铁，并且由可程式控制设备控制电磁铁的极性，从而在封装工艺中，当进行磁性夹持框与掩膜版的对位操作时，控制电磁铁的磁极性以使磁性夹持框吸附掩膜版，使磁性夹持框和掩膜版紧密夹持衬底，以固定衬底，当进行镀膜工艺时，控制电磁铁的磁极性进行扰磁，使电磁铁的磁力线均匀分布于镀膜区的各个位置，进而克服了现有技术中在进行镀膜工艺时，由于夹持区两侧的磁铁具有磁性，会吸附进行镀膜工艺的成膜离子，导致越靠近磁铁的夹持区对应于衬底的待镀膜区的两侧所沉积的膜越厚的问题，进一步的提高了进行封装工艺后膜的均匀性，提高了产品的良率。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种提高封装成膜均匀性的装置，应用于一衬底的封装工艺中，其特征在于，所述装置包括：磁性夹持框、掩膜版和蒸发源；所述磁性夹持框固定设置于所述蒸发源的上方，且该磁性夹持框吸附所述掩膜版，以固定位于所述掩膜版与所述磁性夹持框之间的所述衬底；其中，所述磁性夹持框上设置有电磁铁。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李嘉宸，黄添旺，
申请(专利权)人：上海和辉光电有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31