电子设备制造技术

技术编号:10601444 阅读:72 留言:0更新日期:2014-11-05 14:14
本实用新型专利技术是关于一种电子设备,包括:壳体,具有第一侧边和第二侧边,第一侧边和第二侧边之间形成第一夹角,第一侧边和第二侧边的形成第一夹角的一端上均具有散热口;散热片,分为相互连接的第一段和第二段,第一段和第二段之间形成第二夹角,则散热片置入第一夹角,第一段和第二段分别面向第一侧边和第二侧边上的散热口;风扇,置于第二夹角中,风扇用于将壳体内的热量传递到散热片,散热片上的热量经散热片的第一段和第二段分别传递至第一侧边和第二侧边上的散热口。根据本实用新型专利技术,散热片有足够大的面积接触电子设备外部的空气,有利于改善电子设备的散热效率;散热口位于电子设备的边角处,可以有效地避免用户的手遮挡散热口。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术是关于一种电子设备,包括:壳体,具有第一侧边和第二侧边,第一侧边和第二侧边之间形成第一夹角,第一侧边和第二侧边的形成第一夹角的一端上均具有散热口;散热片,分为相互连接的第一段和第二段,第一段和第二段之间形成第二夹角,则散热片置入第一夹角,第一段和第二段分别面向第一侧边和第二侧边上的散热口;风扇,置于第二夹角中,风扇用于将壳体内的热量传递到散热片,散热片上的热量经散热片的第一段和第二段分别传递至第一侧边和第二侧边上的散热口。根据本技术,散热片有足够大的面积接触电子设备外部的空气,有利于改善电子设备的散热效率;散热口位于电子设备的边角处,可以有效地避免用户的手遮挡散热口。【专利说明】电子设备
本技术涉及一种电子设备。
技术介绍
如今触屏手机、平板计算机等平板状的电子设备正逐渐占领市场。由于平板状电子设备较轻薄,所以其内部空间非常小,所以在散热方面面临较大的压力。 目前,常见的电子设备散热方案为:电子设备的长度或宽度方向的一条侧边上开有单一散热口,在电子设备内贴近散热口的位置,安装有风扇与散热片结合的散热结构,这就造成了以下问题: 1、热量集中。当电子设备处于高功耗模式运行时,大量的热量通过单一的散热口释放,这样势必会导致局部温度过高。 2、噪音相对较大。当垫子设备处于高功耗模式运行时,风扇往往不能及时将热量从侧边的散热口排出,风扇长时间持续工作,从而产生较大的噪音。 3、散热口有可能会被手遮挡。由于散热口处于电子设备的侧边上,而侧边经常被用户所握持,所以用户的手的握持位置会很可能与散热口重叠,导致散热口被遮挡。 由此可见,上述现有的散热方案在结构与使用上,显然仍存在有不便与缺陷,而亟待加以进一步改进。本设计人积极加以研究创新,以期创设一种新型结构的电子设备,使其更具有实用性。
技术实现思路
本技术的主要目的在于,提供一种新型结构的电子设备,所要解决的技术问题是保证热量及时从电子设备中排出,从而避免电子设备出现热量集中、噪音过大的情况,以及避免散热口被遮挡的情况发生,从而更加适于实用。 本技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本技术提出的一种电子设备,包括:壳体,所述壳体具有第一侧边和第二侧边,所述第一侧边和所述第二侧边之间形成第一夹角,所述第一侧边和所述第二侧边的形成所述第一夹角的一端上均具有散热口 ;散热片,所述散热片分为相互连接的第一段和第二段,所述散热片的第一段和第二段之间形成第二夹角,则所述散热片置入所述第一夹角,所述散热片的第一段和第二段分别面向所述第一侧边和所述第二侧边上的散热口 ;风扇,置于所述第二夹角中,所述风扇用于将所述壳体内的热量传递到所述散热片,所述散热片上的热量经所述散热片的第一段和第二段分别传递至所述第一侧边和所述第二侧边上的所述散热口,并排出到所述壳体外。 本技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 优选地,前述的电子设备,所述散热片与所述风扇固定在一起。 优选地,前述的电子设备,所述第一侧边和所述第二侧边的形成所述第一夹角的一端均呈网状结构,所述网状结构的镂空为所述散热口。 优选地,前述的电子设备,所述第一侧边和所述第二侧边的形成所述第一夹角的一端均呈栅栏结构,所述栅栏结构的镂空为所述散热口。 优选地,前述的电子设备,所述壳体呈内部中空的平板状。 借由上述技术方案,本技术的电子设备至少具有下列优点: 在本技术的电子设备中,风扇配合散热片的散热结构设置在电子设备两条侧边形成的夹角处,且散热片呈弯折状配合电子设备两侧边上的散热口,造成散热片有足够大的面积接触电子设备外部的空气,从而有利于改善电子设备的散热效率,避免了出现电子设备内部过热、风扇产生噪声过大的情况;由于散热口位于电子设备的两侧边形成的边角处,而边角并非是用户使用电子设备时的握持位置,所以可以有效地避免用户的手遮挡散热口。 上述说明仅是本技术技术方案的概述,为了能够更清楚了解本技术的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。 【专利附图】【附图说明】 图1是根据本技术的一个实施例的电子设备的内部结构图; 图2是根据本技术的一个实施例的电子设备的局部示意图; 图3是根据本技术的一个实施例的电子设备的局部示意图。 【具体实施方式】 为更进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本技术提出的电子设备其【具体实施方式】、结构、特征及其功效,详细说明如后。在下述说明中,不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外,一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。 如图1所示,本技术的一个实施例提出的一种电子设备,包括: 壳体1,壳体I具有第一侧边2和第二侧边3,第一侧边和2第二侧边3之间形成第一夹角,第一侧边2和第二侧边3的形成第一夹角的一端上均具有散热口 4,本实施例中对散热口 4的具体形状不做限定,任何形状的散热口 4均适用于本实施例的技术方案; 散热片5,散热片5分为相互连接的第一段6和第二段7,散热片5的第一段6和第二段7之间形成第二夹角,则散热片5置入第一夹角,散热片5的第一段6和第二段7分别面向第一侧边2和第二侧边3上的散热口 4,现有技术中散热片只贴近电子设备的一条侧边,而本实施例的技术方案中散热片5贴近电子设备的两条侧边,对于体积相当的散热片来5说,本实施例的技术方案中散热片5与电子设备外部空气的接触面积更大; 风扇8,置于第二夹角中,风扇8用于壳体I内的热量传递到散热片5,散热片5上的热量经散热片5的第一段6和第二段7分别传递至第一侧边2和第二侧边3上的散热口4,并排出到壳体I外。 在本实施例的技术方案中,散热片5的第一段6和第二段7配合壳体I的第一侧边2和第二侧边3上的散热口 4,造成散热片5有足够大的面积接触电子设备外部的空气,从而有利于改善电子设备的散热效率,避免了出现电子设备内部过热、风扇产生噪声过大的情况;由于散热口 4位于电子设备的第一侧边2和第二侧边3形成的边角处,而边角并非是用户使用电子设备时的握持位置,所以可以有效地避免用户的手遮挡散热口 5。 较佳的,本技术的另一实施例提出一种电子设备,与上述实施例相比,本实施例的电子设备,散热片5与风扇8固定在一起。 在本实施例的技术方案中,将散热片5与风扇8固定到一起,有利于保证二者组合形成的散热结构稳定,不会出现松动的情况。 较佳的,如图2所示,本技术的另一实施例提出一种电子设备,与上述实施例相比,本实施例的电子设备,第一侧边2和第二侧边3的形成第一夹角的一端均呈网状结构,网状结构的镂空为散热口 4。 在本实施例的技术方案中,网状结构既可以保证散热口 4的面积足够大,从而利于进行散热,同时也保证第一侧边2和第二侧边3的强度,则壳体I不易出现损坏。 较佳的,如图3所示,本技术的另一实施例提出一种电子设备,与上述实施例相比,本实施例的电子设备,第一侧边2和第二侧边3的形成第一夹角的一端均呈本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种电子设备,其特征在于,包括:壳体,所述壳体具有第一侧边和第二侧边,所述第一侧边和所述第二侧边之间形成第一夹角,所述第一侧边和所述第二侧边的形成所述第一夹角的一端上均具有散热口;散热片,所述散热片分为相互连接的第一段和第二段,所述散热片的第一段和第二段之间形成第二夹角,则所述散热片置入所述第一夹角,所述散热片的第一段和第二段分别面向所述第一侧边和所述第二侧边上的散热口;风扇,置于所述第二夹角中,所述风扇用于将所述壳体内的热量传递到所述散热片,所述散热片上的热量经所述散热片的第一段和第二段分别传递至所述第一侧边和所述第二侧边上的所述散热口,并排出到所述壳体外。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:郭伟
申请(专利权)人:联想北京有限公司
类型:新型
国别省市:北京;11

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