一种微型超薄单向整流桥器件及其加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种微型超薄单向整流桥器件，包括4个组成整流桥电路的整流芯片、上料片单元、下料片单元和封装体，整流芯片设置于上、下料片单元之间，所述上、下料片单元相对设置，横截面呈“Z”形；上料片单元和下料片单元均包括两个引出端子，引出端子下表面与封装体底面共面；在上料片单元和下料片单元上均设置有平焊盘和带有凸点的凸焊盘，在平焊盘上设置有促进所述上、下料片单元与整流芯片结合的经线；采用本发明专利技术所提供的微型超薄单向整流桥器件及其加工工艺，通过在平焊盘上设置经线，人为创造料片原子排布晶向，使得料片与芯片在焊接过程中由于二种材料的晶向作用，焊接更完美，从而降低焊接不良率，提高产品可靠性，降低成本，节约资源。

【技术实现步骤摘要】
一种微型超薄单向整流桥器件及其加工工艺
本专利技术涉及微型半导体器件，具体涉及一种微型超薄单向整流桥器件及其加工工艺。
技术介绍
随着科技发展的日新月异，产品电子现代化的普及与市场的需求，社会在追求实用性的同时，更注重产品的可靠性及低成本。目前大部分微型整流桥器件还停留在传统的预焊工艺状态，根据现有的整流桥结构，导致焊接不良率较高，产品成品率较低，这样增加了成本，降低了产品的可靠性，浪费了资源。现有的工艺都是采用预焊再焊接，二次焊接，效率低下，浪费人员，品质不稳定；同时，手工作业时需要用吸盘摇，造成芯片间相互碰撞，损伤芯片，降低了成品率，增加了潜在不良性，使得可靠性下降；手工操作时容易造成漏装芯片，需要用镊子夹取，极易造成芯片损伤，降低成品率及可靠性；二次焊接对芯片本身也有损伤，增加了芯片的失效率，降低了产品的成品率及可靠性。因此，一种能够降低焊接不良率，提高产品可靠性，降低成本，节约资源的微型超薄单向整流桥器件及其加工工艺亟待出现。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术的目的在于提供一种能够降低焊接不良率，提高产品可靠性，降低成本，节约资源的微型超薄单向整流桥器件及其加工工艺。为达到上述目的，本专利技术的技术方案如下：一种微型超薄单向整流桥器件，包括4个组成整流桥电路的整流芯片、上料片单元、下料片单元和封装体，所述整流芯片设置于所述上料片单元和所述下料片单元之间，所述上料片单元和所述下料片单元相对设置，横截面呈“Z”形；所述上料片单元和所述下料片单元均包括两个引出端子，所述引出端子下表面与所述封装体底面共面；在所述上料片单元和所述下料片单元上均设置有平焊盘和带有凸点的凸焊盘，在所述平焊盘上设置有促进所述上、下料片单元与所述整流芯片结合的经线，并通过人为创造料片原子排布晶向。优选的，在所述上料片单元上设置有第一焊盘结构和第二焊盘结构，所述第一焊盘结构和所述第二焊盘结构均呈“Z”形。优选的，所述第一焊盘结构包括两个平焊盘，在所述两个平焊盘之间设置有第一连接件；所述第二焊盘结构包括两个凸焊盘，在所述两个凸焊盘之间设置有第二连接件。优选的，所述下料片单元上设置有第三焊盘结构和第四焊盘结构，所述第三焊盘结构和所述第四焊盘结构平行设置，所述第三焊盘结构和所述第四焊盘结构均呈哑铃形，均包括一个平焊盘和一个凸焊盘。优选的，所述第三焊盘结构还包括第三连接件，所述平焊盘、所述第三连接件和所述凸焊盘顺次连接后与所述引出端子相连。优选的，所述第四焊盘结构还包括第四连接件，所述凸焊盘、所述第四连接件和所述平焊盘顺次连接后与所述引出端子相连。优选的，伸出所述封装体外的所述上料片单元形成输出端子，伸出所述封装体外的所述下料片单元形成输入端子。本专利技术还提供了一种微型超薄单向整流桥器件加工工艺，具体包括如下步骤：(1)将由筋连接的包含多个下料片单元的下料片定位置于石墨上，形成石墨模；(2)调整点胶位置精度及胶量，启动点胶开关对平焊盘和凸焊盘进行点胶，完成后取出点胶石墨模；(3)将已经点胶好的石墨模放置于固晶机上，然后用吸盘将芯片放置于待固晶位置，启动固晶机动作，完成固晶；(4)将包含多个上料片单元的上料片置于对料片进行点胶的吸盘上，将吸盘置于点胶机上点胶；(5)然后将点胶好的上料片反扣到固晶好的石墨模上；(6)放入焊接炉中进行焊接，然后检验，清洗，烘干；(7)将每个焊接好的整流桥单元用塑封料封装，放上压机，使其达到要求的外形；(8)切除连接每个整流桥单元的筋，然后对四个引出端子镀锡；(9)得到产品。通过上述技术方案，本专利技术技术方案的有益效果是：一种微型超薄单向整流桥器件，包括4个组成整流桥电路的整流芯片、上料片单元、下料片单元和封装体，所述整流芯片设置于所述上料片单元和所述下料片单元之间，所述上料片单元和所述下料片单元相对设置，横截面呈“Z”形；所述上料片单元和所述下料片单元均包括两个引出端子，所述引出端子下表面与所述封装体底面共面；在所述上料片单元和所述下料片单元上均设置有平焊盘和带有凸点的凸焊盘，在所述平焊盘上设置有促进所述上、下料片单元与所述整流芯片结合的经线；采用本专利技术所提供的微型超薄单向整流桥器件及其加工工艺，通过在所述平焊盘上设置经线，人为创造料片原子排布晶向，使得料片与芯片在焊接过程中由于二种材料的晶向作用，焊接更完美，从而降低了焊接不良率，提高了产品可靠性降低了成本，节约了资源。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例所公开的一种微型超薄单向整流桥器件的结构示意图；图2为本专利技术实施例所公开的一种微型超薄单向整流桥器件上料片单元的主视图；图3为本专利技术实施例所公开的一种微型超薄单向整流桥器件上料片单元的俯视图；图4为本专利技术实施例所公开的一种微型超薄单向整流桥器件下料片单元的主视图；图5为本专利技术实施例所公开的一种微型超薄单向整流桥器件下料片单元的俯视图；图6为本专利技术实施例所公开的一种微型超薄单向整流桥器件上料片的结构示意图；图7为本专利技术实施例所公开的一种微型超薄单向整流桥器件下料片的结构示意图；图8为本专利技术实施例所公开的一种微型超薄单向整流桥器件上料片和下料片连接的结构示意图.图中数字和字母所表示的相应部件名称：1.整流芯片2.上料片单元21.第一焊盘结构22.第二焊盘结构23.第一连接件24.第二连接件25.输出端子3.下料片单元31.第三焊盘结构32.第四焊盘结构33.第三连接件34.第四连接件35.输入端子4.封装体5.引出端子6.平焊盘61.经线7.凸焊盘8.上料片9.下料片10.筋。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术提供了一种能够降低焊接不良率，提高产品可靠性，降低成本，节约资源的微型超薄单向整流桥器件。实施例，如图1-8所示，一种微型超薄单向整流桥器件，包括4个组成整流桥电路的整流芯片1、上料片单元2、下料片单元3和封装体4，所述整流芯片1设置于所述上料片单元2和所述下料片单元3之间，所述上料片单元2和所述下料片单元3相对设置，横截面呈“Z”形；所述上料片单元2和所述下料片单元3均包括两个引出端子5，所述引出端子5下表面与所述封装体4底面共面；在所述上料片单元2和所述下料片单元3上均设置有平焊盘6和带有凸点的凸焊盘7。伸出所述封装体4外的所述上料片单元2形成输出端子25，伸出所述封装体4外的所述下料片单元3形成输入端子35。在所述平焊盘6上设置有促进所述上、下料片单元与所述整流芯片结合的经线61；通过对料片焊接部分添加经线61，人为创造料片原子排布晶向，采用同晶向焊接，使料片与芯片在焊接过程中由于二种材料的晶向作用，使材焊接更能接近完美，降低焊接不良率，提高产品可靠性，避免了中间繁琐的全检过程。在所述上料片单元2上设置有第一焊盘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微型超薄单向整流桥器件，其特征在于，包括4个组成整流桥电路的整流芯片、上料片单元、下料片单元和封装体，所述整流芯片设置于所述上料片单元和所述下料片单元之间，所述上料片单元和所述下料片单元相对设置，横截面呈“Z”形；所述上料片单元和所述下料片单元均包括两个引出端子，所述引出端子下表面与所述封装体底面共面；在所述上料片单元和所述下料片单元上均设置有平焊盘和带有凸点的凸焊盘，在所述平焊盘上设置有促进所述上、下料片单元与所述整流芯片结合的经线。

【技术特征摘要】
1.一种微型超薄单向整流桥器件，其特征在于，包括4个组成整流桥电路的整流芯片、上料片单元、下料片单元和封装体，所述整流芯片设置于所述上料片单元和所述下料片单元之间，所述上料片单元和所述下料片单元相对设置，横截面呈“Z”形；所述上料片单元和所述下料片单元均包括两个引出端子，所述引出端子下表面与所述封装体底面共面；在所述上料片单元和所述下料片单元上均设置有平焊盘和带有凸点的凸焊盘，在所述平焊盘上设置有促进所述上、下料片单元与所述整流芯片结合的经线，并通过人为创造料片原子排布晶向。2.根据权利要求1所述的微型超薄单向整流桥器件，其特征在于，在所述上料片单元上设置有第一焊盘结构和第二焊盘结构，所述第一焊盘结构和所述第二焊盘结构均呈“Z”形。3.根据权利要求2所述的微型超薄单向整流桥器件，其特征在于，所述第一焊盘结构包括两个平焊盘，在所述两个平焊盘之间设置有第一连接件；所述第二焊盘结构包括两个凸焊盘，在所述两个凸焊盘之间设置有第二连接件。4.根据权利要求3所述的微型超薄单向整流桥器件，其特征在于，所述下料片单元上设置有第三焊盘结构和第四焊盘结构，所述第三焊盘结构和所述第四焊盘结构平行设置，所述第三焊盘结构和所述第四焊盘结构均呈哑铃形，均包括一个平焊盘和一个凸焊盘。5.根据权利要求4所述的微型超薄单向整流桥器件，其特征在于，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：王春飞，陈海林，邱立强，
申请(专利权)人：太仓天宇电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32