【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种高频电路用铜箔，其是在铜箔的表面形成铜的一次粒子层后在该一次粒子层上形成了包含铜、钴及镍的3元系合金的二次粒子层的铜箔，其中，粗化处理面的一定区域的基于激光显微镜得到的三维表面积相对于二维表面积之比为2.0以上且小于2.2。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：新井英太，三木敦史，福地亮，永浦友太，
申请(专利权)人：JX日矿日石金属株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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