电子封装外壳引线焊接方法技术

技术编号:10598099 阅读:174 留言:0更新日期:2014-10-30 11:24
本发明专利技术涉及焊接方法,具体为电子封装外壳引线焊接方法,先将焊料烧结成焊料球,再将引线装入引线模具中,焊料球在引线的钉头上,烧结形成钉头带焊料的钎焊引线;将钎焊引线与电子封装外壳的壳体一起装入焊接模具中固定,壳体在下面,钎焊引线带有焊料的钉头朝下放在壳体上;烧结炉随玻璃烧结,形成钎焊。本发明专利技术提供的电子封装外壳引线焊接方法,先将焊料制作成焊料球,通过网筛控制焊料球的大小,使焊料量基本一致,提高焊接合格率;焊料堆放在引线钉头与壳体之间,减少了焊料的使用量,降低成本。这种端头带焊料的钎焊引线,使焊料与引线成为一个整体,便于自动化组装,提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及焊接方法,具体为,先将焊料烧结成焊料球,再将引线装入引线模具中,焊料球在引线的钉头上,烧结形成钉头带焊料的钎焊引线;将钎焊引线与电子封装外壳的壳体一起装入焊接模具中固定,壳体在下面,钎焊引线带有焊料的钉头朝下放在壳体上;烧结炉随玻璃烧结,形成钎焊。本专利技术提供的,先将焊料制作成焊料球,通过网筛控制焊料球的大小,使焊料量基本一致,提高焊接合格率;焊料堆放在引线钉头与壳体之间,减少了焊料的使用量,降低成本。这种端头带焊料的钎焊引线,使焊料与引线成为一个整体,便于自动化组装,提高生产效率。【专利说明】
本专利技术涉及焊接方法,具体为。
技术介绍
电子封装外壳的接地引线钎焊方法过程为,首先要将焊料丝制成焊料环,将焊料 环套到引线上,引线与壳体一起装入焊接模具中固定,壳体在最底下,引线由重力作用落在 壳体上,引线的钉头外表面紧靠壳体平面,焊料环由重力作用落在引线钉头内表面,将焊接 模具烧结炉高温钎焊,焊料环熔化,焊料沿引线流入引线钉头与壳体的接触面完成焊接。这 种钎焊方法,是人工将焊料丝制成焊料环,焊料环直径大小不一,钎焊处焊料少时钎焊不牢 固,焊料多时影响外观,造成合格率低;并且整个引线的钉头部包裹焊料,银铜焊料的使用 量较大,成本高;同时人工将焊料环套在引线上,再装入焊接模具,不易实现装配自动化,效 率低。
技术实现思路
针对上述技术问题,本专利技术提供一种节约焊料、并能实现自动化的引线焊接方法, 具体的技术方案为: ,包括以下步骤: (1) 焊料球制备,在焊料球模具的沉孔内填满焊料粉,所述的焊料球模具为石墨制成, 上表面有多个沉孔,沉孔为锥形或半球形; (2) 焊料球模具放入烧结炉中烧结,焊料粉熔融后由表面张力自然形成焊料球; (3) 从焊料球模具中取出烧结成的焊料球,根据要求,用不同目数的网筛进行筛选不同 粒径的焊料球; (4) 将引线装入引线模具中,所述的引线模具包括多个通孔,通孔顶部有端面沉孔;弓丨 线穿入通孔内,引线的钉头卡在端面沉孔内,再将焊料球装入端面沉孔内,焊料球在引线的 钉头上; (5) 将装好引线与焊料球的引线模具放入烧结炉中烧结,使焊料球熔融后连接在引线 的钉头上,形成钉头带焊料的钎焊引线; (6) 将钎焊引线与电子封装外壳的壳体一起装入焊接模具中固定,壳体在下面,钎焊引 线带有焊料的钉头朝下放在壳体上; (7) 将焊接模具放入烧结炉随玻璃烧结,形成钎焊。 本专利技术提供的,先将焊料制作成焊料球,通过网筛控 制焊料球的大小,使焊料量基本一致,提高焊接合格率;焊料堆放在引线钉头与壳体之间, 减少了焊料的使用量,降低成本。这种端头带焊料的钎焊引线,使焊料与引线成为一个整 体,便于自动化组装,提高生产效率。 【专利附图】【附图说明】 图1是本专利技术的焊料球模具结构示意图; 图2是本专利技术的引线模具结构示意图; 图3是本专利技术的钎焊引线与电子封装外壳连接示意图。 【具体实施方式】 结合【专利附图】【附图说明】本专利技术的【具体实施方式】,,包括以下步 骤: (1) 焊料球制备,在焊料球模具1的沉孔11内填满焊料粉,如图1所示,所述的焊料球 模具1为石墨制成,上表面有多个沉孔11,沉孔11为锥形或半球形; (2) 焊料球模具1放入烧结炉中烧结,焊料粉熔融后由表面张力自然形成焊料球;烧结 温度为800?1000°C,并有保护气保护; (3) 从焊料球模具中取出烧结成的焊料球,根据要求,用不同目数的网筛进行筛选不同 粒径的焊料球; (4) 如图2所示,将引线3通过振动方式装入引线模具2中,所述的引线模具2包括多 个通孔,通孔顶部有端面沉孔;引线3穿入通孔内,引线3的钉头卡在端面沉孔内,在引线 模具2上表面倒上焊料球,引线模具2来回倾斜并轻振动,使得焊料球4逐个装入端面沉孔 内,焊料球4在引线3的钉头上; (5) 将装好引线3与焊料球4的引线模具2放入烧结炉中烧结,烧结温度为800? 1000°C,并有保护气保护;使焊料球4熔融后连接在引线3的钉头上,形成钉头带焊料的钎 焊引线34; (6) 将钎焊引线34与电子封装外壳的壳体5 -起装入焊接模具中固定,壳体5在下面, 钎焊引线34带有焊料的钉头朝下放在壳体上; (7) 将焊接模具放入烧结炉随玻璃烧结,形成钎焊。【权利要求】1.,其特征在于:包括以下步骤: (1) 焊料球制备,在焊料球模具的沉孔内填满焊料粉,所述的焊料球模具为石墨制成, 上表面有多个沉孔,沉孔为锥形或半球形; (2) 焊料球模具放入烧结炉中烧结,焊料粉熔融后由表面张力自然形成焊料球; (3) 从焊料球模具中取出烧结成的焊料球,根据要求,用不同目数的网筛进行筛选不同 粒径的焊料球; (4) 将引线装入引线模具中,所述的引线模具包括多个通孔,通孔顶部有端面沉孔;弓丨 线穿入通孔内,引线的钉头卡在端面沉孔内,再将焊料球装入端面沉孔内,焊料球在引线的 钉头上; (5) 将装好引线与焊料球的引线模具放入烧结炉中烧结,使焊料球熔融后连接在引线 的钉头上,形成钉头带焊料的钎焊引线; (6) 将钎焊引线与电子封装外壳的壳体一起装入焊接模具中固定,壳体在下面,钎焊引 线带有焊料的钉头朝下放在壳体上; (7) 将焊接模具放入烧结炉随玻璃烧结,形成钎焊。【文档编号】B23K1/008GK104117747SQ201410320737【公开日】2014年10月29日 申请日期:2014年7月8日 优先权日:2014年7月8日 【专利技术者】尹志良 申请人:宜兴市吉泰电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
电子封装外壳引线焊接方法,其特征在于:包括以下步骤:(1)焊料球制备,在焊料球模具的沉孔内填满焊料粉,所述的焊料球模具为石墨制成,上表面有多个沉孔,沉孔为锥形或半球形;(2)焊料球模具放入烧结炉中烧结,焊料粉熔融后由表面张力自然形成焊料球;(3)从焊料球模具中取出烧结成的焊料球,根据要求,用不同目数的网筛进行筛选不同粒径的焊料球;(4)将引线装入引线模具中,所述的引线模具包括多个通孔,通孔顶部有端面沉孔;引线穿入通孔内,引线的钉头卡在端面沉孔内,再将焊料球装入端面沉孔内,焊料球在引线的钉头上;(5)将装好引线与焊料球的引线模具放入烧结炉中烧结,使焊料球熔融后连接在引线的钉头上,形成钉头带焊料的钎焊引线;(6)将钎焊引线与电子封装外壳的壳体一起装入焊接模具中固定,壳体在下面,钎焊引线带有焊料的钉头朝下放在壳体上;(7)将焊接模具放入烧结炉随玻璃烧结,形成钎焊。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:尹志良
申请(专利权)人:宜兴市吉泰电子有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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