MR16LED灯灯头及其组装工艺制造技术

本发明专利技术提供一种MR16LED灯灯头，包括壳体、驱动模块及接线端子模块，壳体内设有安装容腔；驱动模块设于安装容腔；接线端子模块可拆卸地安装于安装容腔底部，并且其配有的第一电极柱及第二电极柱在安装容腔内与驱动模块呈插接配合。本发明专利技术通过将应用于MR16LED灯的灯头分为驱动模块、接线端子模块及壳体，并通过接线端子模块与驱动模块之间的插接连接方式，以使灯头的内部腾空出更大的安装空间，使到该灯头能够在受限的内部空间里安装更大规格的电容，从而使得配有该灯头的MR16LED灯可以同时适用于12V AC/DC和24VAC/DC电路。本发明专利技术还提供该MR16LED灯灯头的组装工艺。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种MR16LED灯灯头，包括壳体、驱动模块及接线端子模块，壳体内设有安装容腔；驱动模块设于安装容腔；接线端子模块可拆卸地安装于安装容腔底部，并且其配有的第一电极柱及第二电极柱在安装容腔内与驱动模块呈插接配合。本专利技术通过将应用于MR16LED灯的灯头分为驱动模块、接线端子模块及壳体，并通过接线端子模块与驱动模块之间的插接连接方式，以使灯头的内部腾空出更大的安装空间，使到该灯头能够在受限的内部空间里安装更大规格的电容，从而使得配有该灯头的MR16LED灯可以同时适用于12V?AC/DC和24VAC/DC电路。本专利技术还提供该MR16LED灯灯头的组装工艺。【专利说明】MR16LED灯灯头及其组装工艺
本专利技术涉及LED灯领域，尤其涉及一种MR16LED灯灯头及其组装工艺。
技术介绍
当前，由于LED灯的技术不断发展，再加上其耗能低、寿命长等优点，正逐步取代 一些传统灯具，例如，MR16LED灯正逐步替代MR16卤素灯。但是，由于MR16卤素灯为钨丝 加热发光，其灯体内不需要驱动电源，而MR16LED灯为半导体发光，其灯体必须内置驱动 电源才能发光，而该驱动电源一般设置在灯头内；另外，根据照明行业的60630-IEC标准， MR16LED灯的尺寸必须做成与传统MR16卤素灯的尺寸大体一致方可。目前，MR16LED灯灯头 的设计形式为，一般地，其驱动模块普遍采用插入式及平放式安装，但是，不管是插入式还 是平放式，该接线端子模块均是焊接在驱动模块的电路板上，如平放式的安装工艺，其两个 电极柱需要穿过电路板，再焊接在电路板上。可是，由于MR16LED灯灯头的接线端子模块与 驱动模块的连接为焊接，再加上灯头的内部空间是受到限制的，故此，一般标准的MR16LED 灯灯头的安装容腔只能容纳24V/470 μ F的电容，而欲安装35V/470 μ F或以上的电容以期 适于不同低压电路，根据现有技术的电容，其电容量与体积成正比，即，35V/470 μ F或以上 的电容，其体积大于24V/470 μ F的电容，这样，35V/470 μ F或以上的电容受到现有安装工 艺的限制而难以设置在标准的MR16LED灯灯头的安装容腔内。 因此，有必要提供一种技术手段以解决上述缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术之缺陷，提供一种MR16LED灯灯头，以解决当前 标准的MR16LED灯灯头不能容纳耐压值更高、容量更大的常规通用电容的问题，同时，还提 供该MR16LED灯灯头的组装工艺。 本专利技术是这样实现的，一种采用上述组装方法组装的MR16LED灯灯头，包括壳体、 驱动模块及接线端子模块，壳体内设有安装容腔；驱动模块设于所述安装容腔；接线端子 模块可拆卸地安装于所述壳体上，并且其配有的第一电极柱及第二电极柱在所述安装容腔 内与所述驱动模块呈插接配合。 具体地，所述驱动模块包括电路板及设于该电路板上的电容，所述电路板上设有 与所述第一电极柱对应连接的第一输入线及与所述第二电极柱对应连接的第二输入线，所 述第一电极柱、所述第二电极柱通过与所述第一输入线、所述第二输入线对应连接而连接 于所述电路板上； 进一步地，所述安装容腔设有一用于固定所述第一电极柱与所述第一输入线对应 连接、所述第二电极柱与所述第二输入线对应连接的固定部； 进一步地，所述固定部开设有供所述第一电极柱与所述第一输入线对应连接的第 一连接孔及供所述第二电极柱与所述第二输入线对应连接的第二连接孔，所述第一电极柱 通过所述第一连接孔与所述第一输入线呈插接配合，所述第二电极柱通过所述第二连接孔 与所述第二输入线呈插接配合； 进一步地，所述固定部还开设有供所述第一输入线定位的第一定位孔及所述第二 输入线定位的第二定位孔，所述第一输入线通过所述第一定位孔的定位而与所述第一电极 柱在所述第一连接孔插接配合，所述第二输入线通过所述第二定位孔的定位而与所述第二 电极柱在所述第二连接孔插接配合。 具体地，所述接线端子模块的外壁设有第一配合部，所述壳体设有与该第一配合 部呈配合设置的第二配合部，所述接线端子模块通过所述第一配合部与所述第二配合部的 配合而安装于所述安装容腔上； 进一步地，所述第一配合部为自所述接线端子模块的外壁凸出的卡合凸部，所述 第二配合部为在所述壳体内部凹陷形成的卡合凹部，所述接线端子模块通过所述卡合凸部 与所述卡合凹部的卡合而安装于所述安装容腔上。 本专利技术还提供一种上述的MR16LED灯灯头的组装工艺，包括以下步骤： a、准备所述驱动模块、所述壳体及所述接线端子模块； b、使所述第一输入线对准所述第一定位孔、所述第二输入线对准所述第二定位 孔，再使所述第一输入线对应穿过所述第一定位孔、所述第二输入线对应穿过所述第二定 位孔，然后将所述驱动模块平放在所述安装容腔； c、将所述第一输入线穿过所述第一定位孔中的导电段嵌入所述第一连接孔、所述 第二输入线穿过所述第二定位孔中的导电段嵌入所述第二连接孔，使所述第一电极柱对准 所述第一连接孔、所述第二电极柱对准所述第二连接孔，再将所述第一电极柱对应插入所 述第一连接孔、所述第二电极柱对应插入所述第二连接孔，以使所述第一电极柱与所述第 一输入线对应连接、所述第二电极柱与所述第二输入线对应连接； d、将所述接线端子模块上的卡合凸部卡合于所述壳体的卡合凹部，使所述接线端 子模块与所述壳体组合一起。 具体地，在步骤b与步骤c之间还包括步骤bl，将所述第一输入线穿过所述第一定 位孔中的导电段折返并对向所述第一连接孔，再将所述第二输入线穿过所述第二定位孔中 的导电段折返并对向所述第二连接孔。 本专利技术的技术效果为：本专利技术通过将应用于MR16LED灯的灯头分为驱动模块、接 线端子模块及壳体，并通过接线端子模块与驱动模块之间的插接连接方式，以使灯头的内 部腾空出更大的安装空间，使到该灯头能够在受限的内部空间里安装更大规格的电容，从 而使得配有该灯头的MR16LED灯可以同时适用于12V AC/DC和24VAC/DC电路。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术的MR16LED灯灯头的立体图； 图2至图7为本专利技术的MR16LED灯灯头的组装示意图。 【具体实施方式】 为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对 本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并 不用于限定本专利技术。 请参阅图1至图7所示，本专利技术提供一种MR16LED灯灯头10,其中，MR16LED灯灯 头10为标准灯头，其包括壳体20、驱动模块30及接线端子模块40,壳体20内设有安装容 腔21 ;驱动模块30设于安装容腔21 ;接线端子模块40可拆卸地安装于壳体20上，并且其 配有的第一电极柱411及第二电极柱412在安装容腔21内与驱动模块30呈插接配合。通 过将应用于MR16LED灯的灯头10分为驱动模块30、接线端子模块40及壳体20,并通过接线 端子模块40与驱动模块30之间的连接方式由插接替换现有技术的焊接，以使灯头10的内 部腾空出更大的安装空间，使到该灯头1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种MR16LED灯灯头，其特征在于，包括：壳体，内设有安装容腔；驱动模块，设于所述安装容腔；及接线端子模块，可拆卸地安装于所述安装容腔底部，并且其配有的第一电极柱及第二电极柱在所述安装容腔内与所述驱动模块呈插接配合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘玮，
申请(专利权)人：刘玮，
类型：发明
国别省市：广东;44