制造含有导电通孔的基板的方法及导线基材集成体技术

本发明专利技术公开一种经由带状基材和导线制造包含导电通孔的基板的方法，以及由此得到的导线基材集成体。该方法包括如下步骤：在带状基材上制作具有设定间距的单向导线；把多个含有单向导线的带状基材叠压在一起形成一个包含单向导线的基材柱体；固化所述基材柱体，从而制成在基材中包含单向导线的导线基材集成体；把所述导线基材集成体分割成片，从而制成多个包含导电通孔的基板。本发明专利技术的一个实施例采用在生瓷带上印刷按设定间距排列的单向导线，从而制成包含单向导线的导线陶瓷集成体；把所述导线陶瓷集成体分割成片，从而制成多个包含导电通孔的陶瓷基板。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开一种经由带状基材和导线制造包含导电通孔的基板的方法，以及由此得到的导线基材集成体。该方法包括如下步骤：在带状基材上制作具有设定间距的单向导线；把多个含有单向导线的带状基材叠压在一起形成一个包含单向导线的基材柱体；固化所述基材柱体，从而制成在基材中包含单向导线的导线基材集成体；把所述导线基材集成体分割成片，从而制成多个包含导电通孔的基板。本专利技术的一个实施例采用在生瓷带上印刷按设定间距排列的单向导线，从而制成包含单向导线的导线陶瓷集成体；把所述导线陶瓷集成体分割成片，从而制成多个包含导电通孔的陶瓷基板。【专利说明】制造含有导电通孔的基板的方法及导线基材集成体
本专利技术一般地涉及集成电路半导体封装技术，特别地涉及制造包含导电通孔的基 板的方法。通过在包含导电通孔的基板的上下表面制作电路和焊盘，可以把所述包含导电 通孔的基板进一步制作成用于集成电路半导体封装的电路基板。
技术介绍
有通孔的（TSV:Through Silicon Via, TSV:Through Substrate Via and TGV:Through Glass Via)硅，玻璃，陶瓷或有机材料基板在集成电路半导体封装技术中已 有广泛的应用，是3D集成电路半导体封装中的关键元件。基于含有通孔的基板制成的电路 基板通常用于3D和2. ?集成电路半导体封装技术中，是整合电子产品功能的元件。含有通 孔的基板包括含有通孔的硅基板，玻璃基板，陶瓷基板和有机材料基板。目前，使用的含有 通孔的基板的制造方法可以分为两类：一类是基于基板的方法，另一类是基于通孔的方法。 基于基板的方法基本上包括： 1)在基板上先开一些所需的孔； 2)然后用导电材料填充这些孔，从而形成一个含有导电通孔的基板。 基于通孔的方法基本上包括： 1)先在一个载体上制作一些点状的小金属柱； 2)然后用一个基板材料覆盖这些点状的小金属柱，再去掉所述的载体并打磨上下 表面以露出点状的小金属柱，从而形成一个含有导电通孔的基板。 目前，含有通孔的基板的使用是通过制作于基板表面的电路和焊盘把含有通孔的 基板进一步制作成含有通孔的电路基板，从而在集成电路半导体封装中把位于基板上表面 的电子元件与基板下方的其它电子元件或印刷电路板相连接，位于基板上表面的电路也可 以使位于其上的电子元件先直接地进行通讯，然后再与基板下方的其它电子元件或电路板 相连接。 在现有技术中的含有通孔的基板的基本特征包括： 1)基板的上下表面是平整的以便在其上进一步制作电路和焊盘； 2)通孔是一种导电的金属小柱，嵌入在基板中并按照所需的间距形成规则的排 列； 3)基板的基体材料用作保持通孔和在其上进一步制作电路和焊盘的一种载体。 需要注意的是，这些现有技术中的含有导电通孔的基板在制造和使用上具有许多 局限性。由于其制造工艺，一些局限性包括： 1)其制造是非常费时和昂贵的； 2)其中所述的金属小柱或通孔不包含绝缘外层； 3)由于是通过刻蚀，机械钻头或激光开孔，通孔的侧边不是很平整； 4)通孔的直径不能非常小，现有技术制造通孔小于10微米，并且超过一定厚度 (如100微米以上）的基板是非常困难的； 5)通孔的间距不能非常小，（如现有技术在100微米以上厚度的基板上制造小于 50微米间距的通孔是困难和昂贵的； 6)含有通孔的基板的厚度受到通孔尺寸和间距的限制，通孔间距越小，基板就得 越薄。
技术实现思路
本专利技术是本 申请人:于2013年12月5日和2013年12月27日提交的中国专利技术专 利申请CN201310651705. 5和CN201310737666. 0的进一步发展。所述的已提交的专利申请 CN201310651705. 5公开了一种基于金属线图形阵列制造金属线集成体，并进一步制造含有 图形阵列通孔的基板的方法。该方法包括如下关键步骤：制作一个金属线图形阵列；在金 属线之间和周围的空间制作固态介电基体，从而形成一个包含金属线图形阵列的金属线集 成体；把所述金属线集成体分割成片，从而形成多个含有图形阵列通孔的基板。所述的已提 交的专利申请CN201310737666.0公开了一种基于导线的在厚度方向导电的单向导电板的 制造方法。该方法包括如下关键步骤：制作一个经由单向紧密排列的导线制成的导线集成 体；把所述导线集成体体分割成片，从而制成多个单向导电板或包含导电通孔的基板。 本专利技术的制造含有导电通孔的基板的方法，包括如下关键步骤：制作或提供含有 单向导线的带状基材，其中所述单向导线沿着带状方向按设定间距排列；把多个含有所述 单向导线的带状基材叠压在一起，从而制成在基材中含有按设定间距排列的单向导线的一 个柱状基材，其中单向导线在柱状基材叠层方向的间距由带状基材的厚度决定；把所述含 有单向导线的柱状基材通过设定的条件固化成一个整体，从而制成一个含有单向导线的导 线基材集成体；把所述已固化成一个整体的在基材中含有按设定间距排列的单向导线的导 线基材集成体分割成片，从而制成多个含有导电通孔的基板。 本专利技术的制造含有导电通孔的基板的方法，其特征在于，所述带状基材是生陶瓷 带，带状玻璃或带状聚合物材料，带状基材包含的导线是金属线或是通过导电浆料印制的 导线。所述制造方法，本专利技术的制造含有导电通孔的基板的方法，该方法进一步包含如下步 骤：把所述含有导电通孔的基板通过切割其边缘进一步制作成不同形状的含有导电通孔的 基板。所述制造方法，其特征在于，制作含有单向导线的带状基材的步骤是在带状基材上通 过导电浆料印制按设定间距单向排列的导线，或在带状基材上铺设按设定间距单向排列的 金属线。所述制造方法，其特征在于，制作含有单向导线的带状基材的步骤是在制作带状 基材的同时，在带状基材中埋入按设定间距单向排列的导线，其特征在于，在一个带状衬底 上先铺设按设定间距排列金属线，再在带状衬底上覆盖制作带状基材的浆料并制成带状基 材，然后再把包含金属线的带状基材从所述带状衬底上剥离，从而制成含有埋入式金属线 的带状基材。所述制造方法，其特征在于，在制作含有单向导线的带状基材时加入其它的器 件，从而制成同时含有导电通孔和埋入式器件的基板。所述制造方法，其特征在于，该方法 进一步包含如下步骤：把多个含有单向导线的柱体单元进一步固化在一起，从而制成一个 经由柱体单元含有单向导线的导线基材集成体。所述制造方法中的经由把多个含有单向导 线的柱体单元进一步固化在一起的步骤，其特征在于，其中的部分柱体与其它含有单向导 线的柱体单元是不同的，如不包含单向导线的柱体，包含其它构件的柱体，具有不同形状的 柱体，由不同材料构成的柱体。所述制造方法，其特征在于，该方法进一步包含如下步骤：其 包含在所述的含有导电通孔的基板的上下表面制作电路和焊盘的步骤，从而进一步制成含 有导电通孔的电路基板。所述制造方法制成的导线基材集成体；包括：基体材料和嵌入在 所述基体材料中的单向导线，其特征在于所述的单向导线按设定间距排列。所述导线基材 集成体，其特征在于，所述基体材料进一步包含其它的元件串。所述导线基材集成体，其特 征在于，所述基体材料进一步本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造含有导电通孔的基板的方法，该方法包括：制作或提供含有单向导线的带状基材，其中所述单向导线沿着带状方向按设定间距排列；把多个含有所述单向导线的带状基材叠压在一起，从而制成在基材中含有按设定间距排列的单向导线的一个柱状基材，其中单向导线在柱状基材包含的带状基材的叠层方向的间距由带状基材的厚度决定；把所述含有单向导线的柱状基材通过设定的条件进一步固化成一个整体，从而制成一个含有单向导线的导线基材集成体；把所述已固化成一个整体的在基材中含有按设定间距排列的单向导线的导线基材集成体分割成片，从而制成多个含有导电通孔的基板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：申宇慈，
申请(专利权)人：申宇慈，
类型：发明
国别省市：内蒙古;15