一种高密度封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高密度封装结构，属于集成电路或分立元件封装技术领域。它包括多个承载体（4），每个承载体（4）正面均开设有凹槽，所述凹槽内通过焊料（2）设置有芯片（3），所述承载体（4）正面设置有转换板（1），所述转换板（1）底面与芯片（3）正面之间通过焊料实现电性连接，所述转换板（1）采用软质材料布线。本实用新型专利技术一种高密度封装结构，它集成多芯片并且多个承载体结构相互独立，实现了电性组合的多样性，并且可多角度折叠，能够实现空间的多平面安装。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种高密度封装结构，属于集成电路或分立元件封装
。它包括多个承载体（4），每个承载体（4）正面均开设有凹槽，所述凹槽内通过焊料（2）设置有芯片（3），所述承载体（4）正面设置有转换板（1），所述转换板（1）底面与芯片（3）正面之间通过焊料实现电性连接，所述转换板（1）采用软质材料布线。本技术一种高密度封装结构，它集成多芯片并且多个承载体结构相互独立，实现了电性组合的多样性，并且可多角度折叠，能够实现空间的多平面安装。【专利说明】一种高密度封装结构
本技术涉及一种高密度封装结构，属于集成电路或分立元件封装
。
技术介绍
传统的集成电路或分立元件封装形式主要有承载体式封装（CUP)结构，列陈式集 合体经切割成为单一的单元。其主要存在以下不足： 1、芯片共基岛，无法实现电性的多种连接方式，列陈式集合体经切割成为单一的 单元，生产效率低,生产成本高； 2、无法实现空间多平面安装。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供一种高密度封装结构，它不仅实现了 电性结构的多样性，可以集成多个承载体结构，提高生产效率，增加生产效益，降低生产成 本，并且实现了空间的多平面安装。 本技术的目的是这样实现的：一种高密度封装结构，它包括多个承载体，每个 承载体正面均开设有凹槽，所述凹槽内通过焊料设置有芯片，所述承载体正面设置有转换 板，所述转换板底面与芯片正面之间通过焊料实现电性连接，所述转换板根据需要可以采 用软质材料布线。 与现有技术相比，本技术具有以下有益效果： 1、集成多芯片并且多个承载体结构相互独立，实现电性组合的多样性，提高生产 效率，增加生产效益，降低生产成本； 2、可多角度折叠，实现空间的多平面安装，通过螺栓、螺母等固定件固定在电路板 上，同时固定转换板折叠的角度。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术一种高密度封装结构的实施例一集成两个独立承载体结构的 示意图。 图2为本技术一种高密度封装结构的实施例二集成三个独立承载体结构的 示意图。 图3为本技术一种高密度封装结构的实施例三集成三个独立承载体结构可 旋转式的示意图。 其中： 转换板1 焊料 2 芯片 3 承载体4。 【具体实施方式】 参见图1、图2,本技术一种高密度封装结构，它包括多个承载体4,每个承载 体4正面均开设有凹槽，所述凹槽内通过焊料2设置有芯片3,所述承载体4正面设置有转 换板1，所述转换板1底面与芯片3正面之间通过焊料实现电性连接。 参见图3,所述转换板1采用软质材料布线。 本技术一种高密度封装结构，其集成独立承载体结构的数目并不由实施例中 的数目限制。【权利要求】1. 一种高密度封装结构，其特征在于：它包括多个承载体（4)，每个承载体（4)正面均 开设有凹槽，所述凹槽内通过焊料（2)设置有芯片（3)，所述承载体（4)正面设置有转换板 (1)，所述转换板（1)底面与芯片（3)正面之间通过焊料实现电性连接，所述转换板（1)采用 软质材料布线。【文档编号】H01L25/00GK203910788SQ201420295374【公开日】2014年10月29日 申请日期:2014年6月5日 优先权日:2014年6月5日 【专利技术者】汤振凯, 周正伟, 徐赛, 王赵云, 陆军 申请人:江苏长电科技股份有限公司, 长电科技（宿迁）有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高密度封装结构，其特征在于：它包括多个承载体（4），每个承载体（4）正面均开设有凹槽，所述凹槽内通过焊料（2）设置有芯片（3），所述承载体（4）正面设置有转换板（1），所述转换板（1）底面与芯片（3）正面之间通过焊料实现电性连接，所述转换板（1）采用软质材料布线。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汤振凯，周正伟，徐赛，王赵云，陆军，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，长电科技宿迁有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32