【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种电路板结构，其包括电路板、开设在电路板上的至少两个沿同一方向排列的引脚通孔及设置在所述引脚通孔旁的吸附条。所述吸附条的延伸方向平行于引脚通孔的排列方向。所述吸附条靠近引脚通孔一侧的边缘与所述引脚通孔排列方向所在直线之间的垂直距离小于或等于相邻引脚通孔中心之间的最小间距。【专利说明】电路板结构
本专利技术涉及一种电路板结构。
技术介绍
在生产电路板时通常是利用波峰焊技术在给电子元件的引脚镀上锡料。然而，当 相邻引脚之间距离较近时，所镀上的锡料容易粘连在一起造成短路，从而大大地降低了电 路板的生广良率。
技术实现思路
鉴于此，有必要提供一种防止相邻引脚短路从而提高电路板良率的电路板结构。 -种电路板结构，其包括电路板、开设在电路板上的至少两个沿同一方向排列的 引脚通孔及设置在所述引脚通孔旁的吸附条。所述引脚通孔用于收容安装在电路板上的电 子元件的引脚以实现电子元件并通过在引脚上镀锡以实现电子元件与电路板的电连接。所 述吸附条用于在镀锡过程中吸附相邻引脚通孔之间冗余的锡料。所述吸附条的延伸方向平 行于引脚通孔的排列方向。所述吸附条靠近引脚通孔一侧的边缘与所述引脚通孔排列方向 所在直线之间的垂直距离小于或等于相邻引脚通孔中心之间的最小间距。 相对于现有技术，本专利技术所提供的电路板结构通过在引脚通孔旁设置吸附条以吸 附相邻引脚之间在镀锡时所产生冗余锡料，从而可有效防止相邻引脚因冗余锡料粘连而导 致的短路，大大地提商了电路板的生广良率。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术实施方...
【技术保护点】
一种电路板结构，其包括电路板、开设在电路板上的至少两个沿同一轨迹排列的引脚通孔及设置在所述引脚通孔旁的吸附条，所述引脚通孔用于收容安装在电路板上的电子元件的引脚并通过在引脚上镀锡以实现电子元件与电路板之间的电连接，所述吸附条用于在镀锡过程中吸附相邻引脚通孔之间冗余的锡料，所述吸附条的延伸方向平行于引脚通孔的排列轨迹的延伸方向，所述吸附条靠近引脚通孔一侧的边缘与所述引脚通孔的排列轨迹之间的垂直距离小于或等于相邻引脚通孔中心之间的最小间距。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赖超荣，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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