一种云计算服务器的散热装置制造方法及图纸

技术编号:10567258 阅读:98 留言:0更新日期:2014-10-22 17:51
本实用新型专利技术公开了一种云计算服务器的散热装置,其特征在于:包括箱体,所述箱体底部设置有导热板,所述导热板内部设置有蛇形管道,所述管道与制冷机连接,所述导热板表面设置有若干设备组件,相邻的两个设备组件之间设置有散热片,所述散热片顶部与箱体顶部的箱盖卡接,所述散热片底部与导热板抵接。本实用新型专利技术体积小,散热效果好。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种云计算服务器的散热装置,其特征在于:包括箱体,所述箱体底部设置有导热板,所述导热板内部设置有蛇形管道,所述管道与制冷机连接,所述导热板表面设置有若干设备组件,相邻的两个设备组件之间设置有散热片,所述散热片顶部与箱体顶部的箱盖卡接,所述散热片底部与导热板抵接。本技术体积小,散热效果好。【专利说明】一种云计算服务器的散热装置
本技术涉及一种散热装置,具体涉及一种云计算服务器的散热装置。
技术介绍
云计算被认为是继个人PC及互联网以来,第三次的IT浪潮,将会改变人们获取、 处理和保存信息的方式。为了处理如此大量的信息,云计算服务器的处理能力也越加增大, 导致其内部设备组件运行处理速度块,随之也产生了大量的热能。现一般采用风扇一对一 的降热的方式,将环境温度中的温度与服务器进行热交换,然后排出,但是例如一个风扇对 主板散热,另一个风扇对存储器散热,其风扇大小直接影响了服务器的大小,过小的风扇又 存在散热效果不佳,影响后期使用和寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术存在的以上问题,提供一种云计算服务器的 散热装置,本技术体积小,散热效果好。 为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本技术通过以下技术方案实现: -种云计算服务器的散热装置,包括箱体,所述箱体底部设置有导热板,所述导热 板内部设置有蛇形管道,所述管道与制冷机连接,所述导热板表面设置有若干设备组件,相 邻的两个设备组件之间设置有散热片,所述散热片顶部与箱体顶部的箱盖卡接,所述散热 片底部与导热板抵接。 进一步的,所述散热片与相邻的设备组件抵接。 进一步的,所述设备组件与导热板之间设置有导热硅胶。 本技术的有益效果是: 本专利技术结构简单,散热效果好,使得服务器能长久保持良好的运行环境,避免高温 带来的不良影响;并且体积小,便于在同等大小下增加更多的设备组件,能更好的适应快速 发展的需求。 上述说明仅是本技术技术方案的概述,为了能够更清楚了解本技术的技 术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本技术的较佳实施例并配合附图详 细说明如后。本技术的【具体实施方式】由以下实施例及其附图详细给出。 【专利附图】【附图说明】 此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解,构成本申请的一部分, 本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术,并不构成对本技术的不当 限定。在附图中: 图1是本技术内部的整体结构示意图; 图2是本技术的整体结构正视示意图; 图3是本技术散热板部分结构示意图。 【具体实施方式】 下面将参考附图并结合实施例,来详细说明本技术。 参照图1至图3所示,一种云计算服务器的散热装置,包括箱体1,箱体底部设置有 导热板2,导热板内部设置有蛇形管道3,管道与制冷机4连接,导热板表面设置有若干设备 组件5,相邻的两个设备组件之间设置有散热片6,散热片顶部与箱体顶部的箱盖7卡接,方 便组装,散热片底部与导热板抵接。 其中,散热片与相邻的设备组件抵接,便于设备组件侧边的散热,设备组件与导热 板之间设置有导热硅胶,便于设备底部更快捷的与导热板传递热量。 本实施例的工作原理如下: 导热板内部的管道用来通过制冷机排入制冷液等物质,使得导热板作为一个冷 源,然后所有设备组件均设置在导热板上,所以设备组件底部能与导热板热交换,直接散 热,但是设备组件的其他部分还是会散发温度在箱体空间内,通过散热片可以为箱体空间 散热,散热片底部与导热板抵接,两侧分别与设备组件抵接,所以设备组件侧边的温度和箱 体空间内的温度可以通过散热片进行热交换,达到服务器整体温度的降温。 并且多个服务器一起使用时,顶部与底部叠加,降温效果更加。 以上所述仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本技术,对于本 领域的技术人员来说,本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则 之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。【权利要求】1. 一种云计算服务器的散热装置,其特征在于:包括箱体,所述箱体底部设置有导热 板,所述导热板内部设置有蛇形管道,所述管道与制冷机连接,所述导热板表面设置有若干 设备组件,相邻的两个设备组件之间设置有散热片,所述散热片顶部与箱体顶部的箱盖卡 接,所述散热片底部与导热板抵接。2. 根据权利要求1所述的一种云计算服务器的散热装置,其特征在于:所述散热片与 相邻的设备组件抵接。3. 根据权利要求1所述的一种云计算服务器的散热装置,其特征在于:所述设备组件 与导热板之间设置有导热硅胶。【文档编号】G06F1/20GK203894690SQ201420277503【公开日】2014年10月22日 申请日期:2014年5月27日 优先权日:2014年5月27日 【专利技术者】孙刚 申请人:南京紫米网络科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种云计算服务器的散热装置,其特征在于:包括箱体,所述箱体底部设置有导热板,所述导热板内部设置有蛇形管道,所述管道与制冷机连接,所述导热板表面设置有若干设备组件,相邻的两个设备组件之间设置有散热片,所述散热片顶部与箱体顶部的箱盖卡接,所述散热片底部与导热板抵接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:孙刚
申请(专利权)人:南京紫米网络科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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