伺服放大器制造技术

本实用新型专利技术提供一种伺服放大器。该伺服放大器，具备：框体；配置于上述框体内的发热源；以及包含配置于上述框体内且与上述发热源热连接的散热器的散热构造部。另外，上述散热器具有从与上述发热源热连接的上述散热器的连接面以外的表面的至少一部分延伸的散热片，上述散热器的上述连接面以外的表面的至少一部分与上述框体的表面之间热连接。根据本实用新型专利技术，从发热源产生的热会能够由设于发热源附近的具备片的散热器散逸，并且能经由散热器向伺服放大器的框体传递，并能从该框体的表面散逸。由此，提供一种伺服放大器，具备具有廉价且有效率的散热作用的冷却构造部。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种伺服放大器。该伺服放大器，具备：框体；配置于上述框体内的发热源；以及包含配置于上述框体内且与上述发热源热连接的散热器的散热构造部。另外，上述散热器具有从与上述发热源热连接的上述散热器的连接面以外的表面的至少一部分延伸的散热片，上述散热器的上述连接面以外的表面的至少一部分与上述框体的表面之间热连接。根据本技术，从发热源产生的热会能够由设于发热源附近的具备片的散热器散逸，并且能经由散热器向伺服放大器的框体传递，并能从该框体的表面散逸。由此，提供一种伺服放大器，具备具有廉价且有效率的散热作用的冷却构造部。【专利说明】伺服放大器
本技术涉及具备包含散热器的冷却构造部的伺服放大器。
技术介绍
-般的伺服放大器具备对存在于伺服放大器的框体内的发热源进行冷却的冷却 单元，例如散热器、风扇马达。并且，为了使冷却作用提高，采用使散热器的表面积或体积增 大、使风扇马达的转速增大、或是使用传热部件使热移动至设置于离开发热源的位置的冷 却构造体的方法。 在JP-A-2009-111310中公开有如下冷却方法，S卩、通过在发热源和收纳电子设备 的金属制机壳之间介有传热部件来冷却电子设备的冷却方法。 为使散热器的表面积或体积增大，需要发热源的周围有足够的空间。但是，伺服放 大器的框体内空间预先受限的情况较多，通过散热器的设计变更而进行散热效果的改善受 到限制。在增大风扇马达的转速以使散热效果提高的情况下，存在随着转速的增大而使风 扇马达的寿命缩短的倾向。 另外，如JP-A-2009-111310所公开的那样，在将使用传热部件使热移动至离开发 热源的位置的冷却构造部的技术应用于包含发热量较大的功率半导体的伺服放大器的情 况下，因为发热源与机壳之间的距离比较大，所以存在不能取得足够的冷却效果的情况。在 这种情况下，需要由热导管等昂贵的冷却单元来形成传热部件，导致伺服放大器的成本提 商。
技术实现思路
因此，期望具备廉价且具有有效的散热作用的冷却构造部的伺服放大器。 根据本技术的第一方案，提供一种伺服放大器10、50、60、70、80、90,其具备： 框体12、14 ;配置于上述框体12、14内的发热源24 ;以及包含配置于上述框体12、14内且 与上述发热源24热连接的散热器20的散热构造部，其中，上述散热器20具有从与上述发 热源24热连接的上述散热器20的连接面20a以外的表面的至少一部分延伸的散热片26、 26a，上述散热器20的上述连接面20a以外的表面的至少一部分与上述框体12、14的表面 之间热连接。 根据本技术的第二方案，在第一方案的伺服放大器的基础上，与上述框体14 热连接的上述散热器20的第一连接面20b由与上述框体14表面对置的上述散热片26a的 表面形成，并且相对于与上述发热源24热连接的上述散热器20的第二连接面20a垂直地 延伸。 根据本技术的第三方案，在第二方案的伺服放大器的基础上，与上述散热器 20热连接的上述框体14的连接面由上述框体14的内表面14a形成，上述散热器20的上述 第一连接面20b与上述框体14的上述连接面14a相互平行地延伸。 根据本技术的第四方案，在第一方案的伺服放大器的基础上，与上述框体14 热连接的上述散热器20的第一连接面由与上述框体14的表面96对置的上述散热片26a 的表面94形成，并且相对于与上述发热源24热连接的上述散热器20的第二连接面20a平 行地延伸。 根据本技术的第五方案，在第四方案的伺服放大器的基础上，与上述散热器 20热连接的上述框体14的连接面由上述框体14的内表面95形成，上述散热器20的上述 第一连接面与上述框体14的上述连接面95相互垂直地延伸。 根据本技术的第六方案，在第一方案至第五方案中任一方案的伺服放大器的 基础上，与上述散热器20以及上述框体14另设的传热部件30、82介于上述散热器20以及 上述框体14之间。 根据本技术的第七方案，在第一方案至第五方案中任一方案的伺服放大器的 基础上，上述散热器20与上述框体14相互直接连接。 根据本技术的第八方案，在第一方案至第五方案中任一方案的伺服放大器的 基础上，上述散热器20以及上述框体14中的至少一方具有向上述散热器20以及上述框体 14的另一方突出的突出部62 ;72 ;62'、72'，且上述散热器20以及上述框体14经由该突出 部 62 ;72 ;62'、72' 热连接。 本技术的效果如下。 根据采用上述构成的伺服放大器，从发热源产生的热会能够由设于发热源附近的 具备片的散热器散逸，并且能经由散热器向伺服放大器的框体传递，并能从该框体的表面 散逸。由此，提供一种伺服放大器，具备具有廉价且有效率的散热作用的冷却构造部。 【专利附图】【附图说明】 参照附图所表示的本技术的举例表示的实施方式的详细说明，能够使本实用 新型的上述或其他的目的、特征以及优点变得更明确。 图1是表示本技术的伺服放大器的基本构成的立体图。 图2A是表示本技术第一实施方式的伺服放大器的立体图。 图2B是表示图2A所示的伺服放大器的主视图。 图2C是表示图2A所示的伺服放大器的剖视图。 图3A是表示本技术第二实施方式的伺服放大器的立体图。 图3B是表示图3A所示的伺服放大器的主视图。 图3C是表示图3A所示的伺服放大器的剖视图。 图4是表示本技术第三实施方式的伺服放大器的剖视图。 图5A是表示本技术的第四实施方式的伺服放大器的立体图。 图5B是表示图5A所示的伺服放大器的主视图。 图5C是表示图5A所示的伺服放大器的剖视图。 图6A是表示本技术第五实施方式的伺服放大器的立体图。 图6B是表示图6A所示的伺服放大器的主视图。 图6C是表不图6A所不的伺服放大器的仰视图。 图7A是表示安装了本技术的伺服放大器的强电盘的立体图。 图7B是表示图7A所示的强电盘的侧视图。 图8是表示本技术的伺服放大器的变形例的剖视图。 【具体实施方式】 以下，参照附图来说明本技术的实施方式。为了有助于对本技术的理解， 从实际应用的形态适当地变更图示的实施方式的构成要素的比例尺。 图1是表示本技术的伺服放大器10的基本构成的立体图。伺服放大器10具 备由第一框体部件12以及第二框体部件14形成的框体、以及收纳于该框体内的未图示的 发热源例如功率半导体。第一框体部件12具有中空的长方体形状，并在与第二框体部件14 对置的表面开口。第二框体部件14为板状部件，并以覆盖第一框体部件12的开口部的方 式安装在第一框体部件12上。第二框体部件14形成为比第一框体部件12的开口部更大， 并且在将伺服放大器10安装在支撑构造体(未图示)上时也用作螺旋夹用的安装面。但是， 框体的形状以及构造不限定于本说明书所公开的具体例子。例如，虽然以伺服放大器的框 体由第一框体部件12以及第二框体部件14形成的实施方式为例进行以下说明，但是也可 以使用一体地成形的框体。 伺本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种伺服放大器（10、50、60、70、80、90），其具备：框体（12、14）；配置于上述框体（12、14）内的发热源（24）；以及包含配置于上述框体（12、14）内且与上述发热源（24）热连接的散热器（20）的散热构造部，上述伺服放大器（10、50、60、70、80、90）的特征在于，上述散热器（20）具有从与上述发热源（24）热连接的上述散热器（20）的连接面（20a）以外的表面的至少一部分延伸的散热片（26、26a），上述散热器（20）的上述连接面（20a）以外的表面的至少一部分与上述框体（12、14）的表面之间热连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：奥秋兼一，
申请(专利权)人：发那科株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP