【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种麦克风的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1，提供一金属料带，在所述金属料带表面镀上防水材料；步骤S2，将镀有防水材料的金属料带冲压成型以形成外壳；步骤S3，在外壳上激光打孔，以形成入声孔；步骤S4，提供电路板、换能器与集成芯片；步骤S5，将换能器与集成芯片安装于电路板或外壳；步骤S6，将上述电路板与外壳组装，形成收容空间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴志江，陈兴福，
申请(专利权)人：瑞声声学科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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