硅基麦克风封装方法技术

技术编号:10560411 阅读:244 留言:0更新日期:2014-10-22 14:24
本发明专利技术提供一种硅基麦克风封装方法,该方法包括如下步骤:提供一金属料带;将上述金属料带进行打孔,形成入声孔;提供复合材料,复合材料上具有若干微孔;贴合上述的金属料带与复合材料,形成结合体;将上述结合体进行冲压成型,形成外壳;提供电路板、换能器与集成芯片;将换能器与集成芯片安装于电路板或外壳;将上述电路板与外壳组接,形成容纳空间。借由本发明专利技术的硅基麦克风封装方法,可实现防水、防尘效果,同时可有效保护其内的换能器与集成芯片,另外,还可有效抑制麦克风的高频频率响应,封装过程得到简化,进一步降低成本。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种硅基麦克风封装方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:提供一金属料带;将上述金属料带进行打孔,形成入声孔;提供复合材料,复合材料上具有若干微孔;贴合上述的金属料带与复合材料,形成结合体;将上述结合体进行冲压成型,形成外壳;提供电路板、换能器与集成芯片;将换能器与集成芯片安装于电路板或外壳;将上述电路板与外壳组接,形成容纳空间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吴志江
申请(专利权)人:瑞声声学科技深圳有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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