吸附式硅片涂布旋转台制造技术

一种吸附式硅片涂布旋转台，包括台面，其特征在于，在所述台面上设置有与其同心的，且呈阶梯状径向排列的圆环台，在所述台面的边缘设置有向圆心延伸的开口；在所述开口的末端设置有与最内侧的所述圆环台等高的挡板，所述挡板的两端与最内侧的所述圆环台连接，在所述挡板上设置有缺口。本发明专利技术通过在台面上设置圆环台，解决了操作人员在放置硅片时与台面不同心的问题，在台面边缘设置开口方便硅片放取；本发明专利技术结构简单，不仅实现了可以放置不同直径的硅片，而且成本比夹持式旋转设备底，且不容易损坏。

【技术实现步骤摘要】
吸附式硅片涂布旋转台
本专利技术涉及硅片涂布设备，具体地说是一种吸附式硅片涂布旋转台。
技术介绍
目前，硅片加工涂布工艺中涂布旋转设备主要有两种，一种是夹持式，它设置有夹持装置，可以将硅片夹持在台面上；另一种是吸附式，它包括台面、转轴、马达、真空泵和开关，台面设置在转轴的顶端，在转轴的中心轴向设置一通孔，真空泵的吸气端连接到转轴的中心通孔上，马达用于驱动转轴旋转，台面为圆形平面，台面中心设置有与转轴上的通孔相同的通孔。吸附式设备在使用时，将硅片放在台面上，按下开关，马达和真空泵同时工作，硅片被吸附在台面上，开始转动，操作人员用手拿着沾有涂液的毛刷对硅片进行涂层。但是，由于吸附式设备的台面上没有卡位装置，而且台面的直径小于硅片直径，因此，操作人员很难将硅片放在与台面同心的位置，如果硅片与台面圆心偏离较大，不仅不方便涂布，而且会造成涂布不均。
技术实现思路
为了克服上述现有技术存在的缺点，本专利技术的目的在于提供一种放置硅片方便，保证硅片与台面同心的吸附式硅片涂布旋转台。为了解决上述问题，本专利技术采用以下技术方案：一种吸附式硅片涂布旋转台，包括台面，其特征在于，在所述台面上设置有与其同心的，且呈阶梯状径向排列的圆环台，在所述台面的边缘设置有向圆心延伸的开口。进一步的，在所述开口的末端设置有与最内侧的所述圆环台等高的挡板，所述挡板的两端与最内侧的所述圆环台连接，在所述挡板上设置有缺口。优选的，所述开口包括上下左右对称设置的四个。本专利技术的有益效果是：它通过在台面上设置圆环台，解决了操作人员在放置硅片时与台面不同心的问题，在台面边缘设置开口方便硅片放取；本专利技术结构简单，不仅实现了可以放置不同直径的硅片，而且成本比夹持式旋转设备底，且不容易损坏。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术做进一步的说明：图1为本专利技术台面的俯视图；图2为图1中沿A-A线剖视图。图中，1台面、11圆环台、12开口、2挡板、21缺口。具体实施方式如图1和图2所示，本专利技术的具体实施例包括台面1，在所述台面1上设置有与其同心的，且呈阶梯状径向排列的圆环台11，阶梯状为从圆心向外递增，圆环台11的高度与硅片的高度相同或略小于硅片高度，这样，在涂布时，硅片边缘也能均匀涂抹。为了方便取放硅片，在所述台面1的边缘设置有向圆心延伸的开口12，开口12为半圆弧形，优选的，所述开口12包括上下对称设置的两个和左右对称设置的两个，这样台面1就被开口12分成四个叶片，不仅方便硅片取放，而且节省了材料，降低了成本。为了对硅片产生更大的吸附力，需要将开口12与圆环台11之间的缝隙减小，本实施例中，在所述开口12的末端设置有与最内侧的所述圆环台11等高的挡板2，挡板2与开口12末端的弧形相配合，所述挡板2的两端与最内侧的所述圆环台11连接，为了防止硅片与最内侧的圆环台及挡板2形成密闭空间，在真空泵工作时造成硅片破裂，在所述挡板2上设置有缺口21，这样，部分气体可以从缺口21通过。以上所述只是本专利技术的优选实施方式，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也被视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种吸附式硅片涂布旋转台，包括台面，其特征在于，在所述台面上设置有与其同心的，且呈阶梯状径向排列的圆环台，在所述台面的边缘设置有向圆心延伸的开口。

【技术特征摘要】
1.一种吸附式硅片涂布旋转台，包括台面，其特征在于，在所述台面上设置有与其同心的，且呈阶梯状径向排列的圆环台，在所述台面的边缘设置有向圆心延伸的开口；在所述开口的末端设置有与最内侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：许玉雷，
申请(专利权)人：济南晶博电子有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37