选择性电镍金的方法及PCB板技术

本发明专利技术公开了一种选择性电镍金的方法，包括：在PCB板的铜层表面上覆盖第一干膜，通过曝光、显影，使得PCB板的铜层表面露出需电镀镍金区域；对需电镀镍金区域的铜层进行微蚀减铜；然后在需电镀镍金区域的铜层上电镀镍金，再退去第一干膜，并在PCB板的铜层上制作需要的线路。本发明专利技术方法是在PCB板的铜层表面上先电镀镍金，再制作线路，整个实施过程无需制作电镀引线，解决了因无法在PCB板上制作电镀引线导致的在PCB板上电镀镍金难的问题。此外，本发明专利技术方法对需电镀镍金区域的铜层进行微蚀减铜，减小了镍金区域镍金表面与未电镀镍金的线路表面的高度差，从而在后续覆盖干膜的工艺中，提高干膜与PCB板表面的结合力。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种选择性电镍金的方法，包括：在PCB板的铜层表面上覆盖第一干膜，通过曝光、显影，使得PCB板的铜层表面露出需电镀镍金区域；对需电镀镍金区域的铜层进行微蚀减铜；然后在需电镀镍金区域的铜层上电镀镍金，再退去第一干膜，并在PCB板的铜层上制作需要的线路。本专利技术方法是在PCB板的铜层表面上先电镀镍金，再制作线路，整个实施过程无需制作电镀引线，解决了因无法在PCB板上制作电镀引线导致的在PCB板上电镀镍金难的问题。此外，本专利技术方法对需电镀镍金区域的铜层进行微蚀减铜，减小了镍金区域镍金表面与未电镀镍金的线路表面的高度差，从而在后续覆盖干膜的工艺中，提高干膜与PCB板表面的结合力。【专利说明】选择性电镍金的方法及PCB板、装置
本专利技术涉及印刷电路领域，具体涉及一种选择性电镍金的方法及印制电路板 (Printed Circuit Board，PCB)、装置。
技术介绍
目前，为了更好的将元器件与PCB板紧密焊接，一般在PCB板的不同表面区域涂覆 不同材料，形成不同的涂覆层。例如，在PCB板的插接孔和焊盘表面上电镀镍金，在PCB板 的球栅阵列结构（Ball GridArray，BGA)表面上涂覆有机保焊膜（Organic Solderability Preservatives, OSP)，使得PCB板上覆盖镍金的表面区域具有良好的耐磨和抗腐蚀性能， 以及使得PCB板上覆盖0SP的表面区域具备良好的可焊性。为了实现在PCB板的不同表面 区域覆盖镍金和0SP，现在一般使用先电镀镍金，再制作0SP的工艺方法。在现有的这种工 艺方法中，电镀镍金的步骤是在完成线路制作的PCB板上进行的，若PCB板上的线路间存在 开路，则需要通过增加引线的方式使得PCB板上需电镀镍金的线路导电，以实现在PCB板上 电镀镍金。然而，当PCB板的线路复杂，没有多余空间用于增加电镀引线时，电镀镍金的步 骤将难以进行。因此，如何在线路复杂的PCB板上电镀镍金是目前亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种选择性电镍金的方法，解决了因线路复杂的PCB板没有多余空间 用于制作电镀引线导致的在PCB板上电镀镍金难的问题。 本专利技术提供的一种选择性电镍金的方法包括： 在PCB板的铜层表面上覆盖第一干膜，通过对所述第一干膜曝光、显影，使得所述 PCB板的铜层表面露出需电镀镍金区域； 对所述需电镀镍金区域的铜层进行微蚀减铜； 在进行微蚀减铜之后，在所述需电镀镍金区域的铜层上电镀镍金，形成镍金层； 在形成所述镍金层之后，退去所述第一干膜； 在退去所述第一干膜之后，在所述PCB板的铜层上制作需要的线路。 一种PCB板，所述PCB板设有线路层，所述线路层包括第一线路和第二线路，所述 第二线路的表面设有镍金层，所述镍金层表面与所述第一线路表面平齐。 一种选择性电镍金的装置，包括： 曝光显影单元，用于在PCB板的铜层表面上覆盖第一干膜，通过对所述第一干膜 曝光、显影，使得所述PCB板的铜层表面露出需电镀镍金区域； 蚀刻单元，用于对所述需电镀镍金区域的铜层进行微蚀减铜； 电镀单元，用于在进行微蚀减铜之后，在所述需电镀镍金区域的铜层上电镀镍金， 形成镍金层； 退膜单元，用于在形成所述镍金层之后，退去所述第一干膜； 线路制作单元，用于在退去所述第一干膜之后，在所述PCB板的铜层上制作需要 的线路。 本专利技术方法是先在PCB板的铜层表面上需电镀镍金的区域电镀镍金，再在PCB板 的铜层表面上制作线路，整个实施过程无需制作电镀引线，解决了因无法在PCB板上制作 电镀引线导致的在PCB板上电镀镍金难的问题。此外，本专利技术是在进行微蚀减铜之后，在所 述需电镀镍金区域上电镀镍金，减小了镍金区域镍金表面与未电镀镍金的线路表面的高度 差，从而在后续覆盖干膜的工艺中，提高干膜与PCB板表面的结合力。 【专利附图】【附图说明】 图1是本专利技术实施例提供的一种选择性电镍金的方法流程示意图； 图2a是执行步骤101后的状态示意图； 图2b是执行步骤102后的状态示意图； 图2c是执行步骤103后的状态示意图； 图2d是执行步骤104后的状态示意图； 图2e是执行步骤105后的状态示意图； 图2f是执行步骤305后的状态示意图； 图2g是执行步骤306后的状态示意图； 图2h是执行步骤307后的状态示意图； 图2i是执行步骤308后的状态示意图； 图2j是执行步骤310后的状态示意图； 图2k是执行步骤311后的状态示意图； 图3是本专利技术实施例提供的另一种选择性电镍金的方法流程示意图； 图4是本专利技术实施例提供的一种PCB板的结构示意图； 图5是本专利技术实施例提供的另一种PCB板的结构示意图； 图6是本专利技术实施例提供的一种选择性电镍金的装置结构示意图； 图7是本专利技术实施例提供的另一种选择性电镍金的装置结构示意图。 【具体实施方式】 如图1所示，本专利技术实施例1提供一种选择性电镍金的方法，包括： 101、如图2a所不，在PCB板的铜层201表面上覆盖第一干膜202,通过对所述第一 干膜202曝光、显影，使得所述PCB板的铜层201表面露出需电镀镍金的区域203。 所述需电镀镍金区域可以为用于制作插件或贴装元件的焊盘区域。在焊盘的表面 电镀上镍金，可以提高焊盘表面的耐磨和抗腐蚀性能。 102、对所述需电镀镍金区域203的铜层表面进行微蚀减铜。 如图2b所示，通过微蚀减铜，可以将所述需电镀镍金区域203的铜层表面的厚度 降低。例如，微蚀去预定厚度的所述需电镀镍金区域的铜层，所述预定厚度为所要制备的镍 金层的厚度，使得降低的厚度等于所需电镀的镍金的厚度。 103、如图2c所示，在进行微蚀减铜之后，在所述需电镀镍金区域203上电镀镍金， 形成镇金层204。 由于铜面可以导电，因此，在铜面的需电镀镍金区域上电镀镍金无需增加电镀引 线。优选的，可以在所述需电镀镍金区域203上电镀预定厚度的镍金，使得所述镍金层204 的表面与所述PCB板的铜层201的表面平齐。 104、如图2d所示，在形成所述镍金层204之后，退去所述第一干膜202。 105、如图2e所示，在退去所述第一干膜202之后，在所述PCB板的铜层201上制 作需要的线路205。 在步骤105中，可以通过酸性蚀刻的方式在所述PCB板的铜层上制作需要的线路。 具体的，在退去所述第一干膜202之后，再在所述PCB板的铜层表面上覆盖用于制作线路的 干膜，通过曝光、显影、酸性蚀刻，在所述PCB板的铜层上制成需要的线路205。 由于本实施例是在制作线路之前，在PCB板的铜层表面上需电镀镍金的区域电镀 镍金，因此，本实施例无需制作电镀引线，解决了因无法在PCB板上制作电镀引线导致的难 以在PCB板上电镀镍金的问题。 此外，由于在电镀镍金之前，在所述需电镀镍金区域先进行了微蚀减铜，从而可以 减小所述镍金层的表面与铜层表面的高度差，防止后续覆盖干膜时出现干膜与铜层表面结 合力差，蚀刻药水容易侵入线路表面腐蚀线路的问题。 需要说明的是，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种选择性电镍金的方法，其特征在于，包括：在PCB板的铜层表面上覆盖第一干膜，通过对所述第一干膜曝光、显影，使得所述PCB板的铜层表面露出需电镀镍金区域；对所述需电镀镍金区域的铜层进行微蚀减铜；在进行微蚀减铜之后，在所述需电镀镍金区域的铜层上电镀镍金，形成镍金层；在形成所述镍金层之后，退去所述第一干膜；在退去所述第一干膜之后，在所述PCB板的铜层上制作需要的线路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：管育时，陈于春，武凤伍，沙雷，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44