一种抗电磁干扰器件制造技术

技术编号:10541073 阅读:181 留言:0更新日期:2014-10-15 16:48
本实用新型专利技术公开了一种抗电磁干扰器件,属于移动终端组装技术领域,包括:多个卡扣装置,分别焊接在所述PCB板上的预设位置;一罩型的屏蔽装置,固定在所述卡扣装置上,用于屏蔽外部环境对所述PCB板的电磁干扰;所述卡扣装置为Z字型卡扣;凸起结构,设置于所述屏蔽装置的侧壁上靠向所述卡扣装置的一侧表面,供所述屏蔽装置卡紧在所述卡扣装置上。上述技术方案的有益效果是:生产、研发和维修人员能够灵活装卸抗干扰器件,不易损坏器件内的电器元件,节省研发成本、提高研发、生产和维修的效率。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种抗电磁干扰器件,属于移动终端组装
,包括:多个卡扣装置,分别焊接在所述PCB板上的预设位置;一罩型的屏蔽装置,固定在所述卡扣装置上,用于屏蔽外部环境对所述PCB板的电磁干扰;所述卡扣装置为Z字型卡扣;凸起结构,设置于所述屏蔽装置的侧壁上靠向所述卡扣装置的一侧表面,供所述屏蔽装置卡紧在所述卡扣装置上。上述技术方案的有益效果是:生产、研发和维修人员能够灵活装卸抗干扰器件,不易损坏器件内的电器元件,节省研发成本、提高研发、生产和维修的效率。【专利说明】一种抗电磁干扰器件
本技术涉及移动终端组装
,尤其涉及一种抗电磁干扰器件。
技术介绍
当今世界抗电磁干扰器件应用非常广泛,大到卫星小到电子原件很多都能找到抗 电磁干扰器件的影子。在每年上百亿销量的手机中抗电磁干扰器件最常见,如手机中的吸 波材料、EMI (Electromagnetic Interference,电磁抗干扰)电子原件、导电布、RF(Radio Frequency,无线电)屏蔽设备等等。 现有技术中,手机抗电磁干扰器件基本有三种方案如下 第一种方式如图1-2所示,将整个屏蔽盖直接焊接在PCB板上(图1为俯视图,图 2为侧视图)。 第二种方式如图3-4所示,是两件式的屏蔽盖,先在PCB板上焊接一个支架,然后 现再把整个屏蔽盖卡在支架上(图3为俯视图,图4为侧视图)。 第三种方式是先在PCB板上需要屏蔽的区域四周铺地露铜,然后把屏蔽盖与后壳 做在一起,为了使PCB主板地与后壳器件充分连接起到非常好的屏蔽效果会在屏蔽盖凸起 的边沿加连体弹片。 根据上文所述,现有的移动终端抗电磁干扰器件的焊接方式也分为三种, 第一种方式对应第一种器件类型,为整体焊接,就是把整个金属框焊接在PCB板 的RF电路上。这种方式缺点在于研发、生产、维修时,研发人员和生产人员对器件拆卸存在 很大难度,同时可能容易造成电路和IC(Integrated Circuit,集成电路)或BGA(Ball Grid Array,球栅阵列的集成电路)的损坏和短路。研发人员在作射频调试时要不停修改器件内 的电路匹配,以使射频性能达到理想状态,这种方式要求不断进行器件焊上焊下的动作,要 用热风枪对器件整体加热到320摄氏度左右,即焊锡完全溶化后才能拆卸。而这时器件内 的电容和电感的焊锡也处在高温溶化状态,当拆卸器件时主板轻微的震动和器件水平面上 很小的位移都有可能造成器件内的射频电路、IC、BGA下方的PIN脚(电子器件管脚)短路 或断路,而1C电路和BGA电路下方的短路或断路用肉眼很难发现。1C电路和BGA电路也不 能长时间和多次停留在320摄氏度高温下,这样很容易造成这些敏感器件的损坏。在生产 检查SMT (Surface Mount Technology,表面组装技术)贴片时,或者维修人员维修主板时都 有可能拆卸抗干扰器件,在无形中就会增加坏板的几率,从而增加成本,降低了生产或维修 的效率。 第二种方式对应第二种器件类型,即增加一个外形固定表面中间有部分被切除的 底座(如图3所示),然后再把屏蔽盖卡在上面。虽然采用这种方式安装的屏蔽盖在研发、生 产、维修中不需要进行焊接,对替换修改器件内的电容、电感以及电阻等小体积的器件时, 效率也提高很多。但这种方式也有缺点,由于SMT贴片工艺要求整个支架中间或靠近中间 部分必须预留可用于吸附的面积,这样在贴片时贴片机可吸附并放置在PCB主板上。而这 预留面积下方往往都有大体积的1C器件和BGA器件,所以当研发、生产或维修中要焊接1C 电路和BGA电路时就必须剪掉这些预留的面积,或者焊下支撑屏蔽盖的支架。因此如果有 需求要剪掉这些预留的面积,就会对支架造成无法修复的破坏,同时损坏产品的一致性。同 时,焊下支撑屏蔽盖的支架实质上就又回到第一种器件的安装方式。 第三种方式对应第三种器件类型,这种方式方便硬件的射频调试,在生产和维修 时也减少了因焊接屏蔽盖或支架对器件内的元件造成损坏的可能性。但这种方式由于要求 后壳和金属弹片之间的磨合精度较高,因此大幅提升了生产成本。因为组装后精度不高会 造成后壳弹片与器件内的元件之间形成短路,相应地,手机在使用中总会有碰撞和跌落使 后壳有一定的位移现像,这时弹片也会跟着位移易造成与器件短路损坏手机。 中国专利(CN202524708U)公开了一种手机主板屏蔽盖,该屏蔽盖为薄壁结构,倒 扣于PCB主板上,所述屏蔽盖上表面设有凸台,该凸台拉伸成边角圆滑的梯形台体。上述技 术方案的结构简单合理,镂孔设计利于主板散热,将固定安装于手机主板上的屏蔽盖的凸 台由现有的直角拉伸改成斜面拉伸,即凸台拉伸成边角圆滑的梯形台体,从而增强了凸台 强度和屏蔽盖整体强度,改善了凸台面的平面度。上述技术方案仅公开了一种利于主板散 热的屏蔽盖结构,并未涉及如何将屏蔽盖安装在PCB板上,无法解决现有技术中存在的问 题。
技术实现思路
根据现有技术中存在的问题,即现有的电磁抗干扰器件无法灵活地安装在移动终 端的PCB板上,或者虽然能够安装,但是生产成本过高的问题,现提供一种抗电磁干扰器件 的技术方案,具体包括: -种抗电磁干扰器件,适用于移动终端内部的PCB板上,其中,包括: 多个卡扣装置,分别焊接在所述PCB板上的预设位置; 一罩型的屏蔽装置,固定在所述卡扣装置上,用于屏蔽外部环境对所述PCB板的 电磁干扰; 所述卡扣装置为Z字型卡扣; 凸起结构,设置于所述屏蔽装置的侧壁上靠向所述卡扣装置的一侧表面,供所述 屏蔽装置卡紧在所述卡扣装置上。 优选的,该抗电磁干扰器件,其中,所述卡扣装置包括: 支撑部,焊接在所述PCB板上的所述预设位置; 变形部,连接所述支撑部; 下压部,位于所述支撑部上方且平行于所述支撑部,并连接所述变形部未连接所 述支撑部的一端; 所述支撑部、所述变形部和所述下压部组合构成一 Z字型结构。 优选的,该抗电磁干扰器件,其中, 所述支撑部与所述变形部之间的夹角α满足:60° < α < 80° ; 所述下压部与所述变形部之间的夹角β满足:60° < β < 80°。 优选的,该抗电磁干扰器件,其中,所述卡扣装置为具有弹性的金属卡扣。 优选的,该抗电磁干扰器件,其中,多个所述卡扣装置围成的面积小于所述屏蔽装 置的面积。 优选的,该抗电磁干扰器件,其中,所述卡扣装置的高度大于所述屏蔽装置的所述 侧壁的高度。 优选的,该抗电磁干扰器件,其中,所述PCB板上的所述预设位置位于所述PCB板 的接地线路上。 优选的,该抗电磁干扰器件,其中,多个所述卡扣装置组合构成一匹配于所述屏蔽 装置的卡扣支架。 上述技术方案的有益效果是:生产、研发和维修人员能够灵活装卸抗干扰器件,不 易损坏器件内的电器元件,节省研发成本、提高研发、生产和维修的效率。 【专利附图】【附图说明】 图1-2是现有技术中组装第一种抗干扰器件的结构示意图; 图3-4是现有技术中组装第二种抗干扰器件的结构示意图; 图5是本技术的较佳的实施本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种抗电磁干扰器件,适用于移动终端内部的PCB板上,其特征在于,包括:多个卡扣装置,分别焊接在所述PCB板上的预设位置;一罩型的屏蔽装置,固定在所述卡扣装置上,用于屏蔽外部环境对所述PCB板的电磁干扰;所述卡扣装置为Z字型卡扣;凸起结构,设置于所述屏蔽装置的侧壁上靠向所述卡扣装置的一侧表面,供所述屏蔽装置卡紧在所述卡扣装置上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杨丰
申请(专利权)人:上海斐讯数据通信技术有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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