一体化LED灯管制造技术

一种一体化LED灯管，包含散热基座、照明单元及桥接单元，散热基座上形成出至少一个以上沟槽，沟槽的底面设置由多个LED晶粒组成的照明单元及由多个导电组件组成的桥接单元，本发明专利技术更于沟槽中形成光学层及保护层，且散热基座、沟槽、照明单元及桥接单元可根据各种规格的灯管而一体化预制，本发明专利技术利用导电组件连接所有的LED晶粒，如此可根据不同使用目的，而增加或缩减LED晶粒彼此之间的间距，使LED晶粒的设置密度更有弹性，而使LED灯管的亮度最佳化，且沟槽上将LED晶粒设置完成后，并于LED晶粒上形成该光学层及该保护层等制程后，就完成LED灯管的制作。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种一体化LED灯管，包含散热基座、照明单元及桥接单元，散热基座上形成出至少一个以上沟槽，沟槽的底面设置由多个LED晶粒组成的照明单元及由多个导电组件组成的桥接单元，本专利技术更于沟槽中形成光学层及保护层，且散热基座、沟槽、照明单元及桥接单元可根据各种规格的灯管而一体化预制，本专利技术利用导电组件连接所有的LED晶粒，如此可根据不同使用目的，而增加或缩减LED晶粒彼此之间的间距，使LED晶粒的设置密度更有弹性，而使LED灯管的亮度最佳化，且沟槽上将LED晶粒设置完成后，并于LED晶粒上形成该光学层及该保护层等制程后，就完成LED灯管的制作。【专利说明】一体化LED灯管
一种LED灯管，尤其是一种将散热基座、沟槽、照明单元及桥接单元一体化预制的 一体化LED灯管。
技术介绍
发光二极管（Light emitting diode,LED)具有低耗能、使用寿命长、体积小、与反 应快等特点，且近年来其技术的发展可说是日趋成熟，故已逐渐地取代传统的灯具，尤其是 将LED应用在使用量最大的日光灯管方面，即LED灯管，更是目前业界研究的主流课题。 现有技术中的灯管式LED灯具主要包括：一灯管、一散热板、一电路板、多个LED发 光组件及两导电端盖。散热板置入灯管内，电路板贴接于散热板上，多个LED发光组件电性 连接电路板。 组装时，必须先将LED发光组件电性焊接在电路板上，再将LED发光组件与电路板 的组件固定至散热板上。上述中所提到的构件都是已制作完成的成品，其中的LED发光组 件是经由上游的晶圆制作、中游的晶粒制作及下游的晶粒封装等多道制程才能被一一的制 作出来。另外电路板则是通过贴附蚀刻阻剂（压膜或涂布），经过曝光显影、蚀刻等多道制 程后而制作出来。
技术实现思路
现有技术中的灯管式LED灯具中的LED发光组件及电路板都是使用经由多道制程 而完成的成品，上述中所提到的多道制程及封装结构都是用于LED发光组件及电路板的封 装上，并不是为LED灯管量身打造的制程及封装结构，实际上LED发光组件及电路板中的许 多结构与LED灯管无关，但却会造成LED灯管制作成本无法降低，也浪费了许多原料及组 件。 以LED发光组件的制作为例，上游厂将晶圆成型后，将晶圆运送给中游厂以成型 晶粒，最后再交由下游厂封装晶粒，下游厂封装晶粒针对每一个晶粒一一的封装导线架及 荧光胶等原料及构件，而晶粒皆需封装，因此封装时就必须使用到大量的原料及大量的构 件。此外，现有的LED发光组件的制程，还必须考虑上、中、下游间的运送成本及运送中造成 晶粒受损的问题。因此，现有技术存有制程过于繁复，且许多制程对LED灯管根本无实质功 效，反而会降低LED灯管的可靠度，且还有制作成本高、制作时间过长及良率等问题。 本专利技术的主要目的在于提供一种一体化LED灯管，包含一散热基座，具有一出光 侦牝该出光侧上形成一沟槽；至少一照明单元，设置于该沟槽的底面上；至少一桥接单元， 设置于该沟槽的底面上，透过打线接合技术与该至少一照明单元构成电气连接。 本专利技术进一步包含一光学层，覆盖于该至少一照明单元与该至少一照明单元之 上；一保护层，覆盖于该光学层之上。该至少一照明单元由多个LED晶粒组成，而至少一桥 接单元由多个导电组件组成，一导电组件设置于相邻的两LED晶粒之间，并藉由打线接合 而构成电气连接。 本专利技术利用沟槽具狭小空间的特点去容置该光学层及该保护层，因此只要使用少 量的原料就能把沟槽填满，并于所述LED晶粒上形成该光学层及该保护层，进而达成大幅 降低原料用量及降低制作成本的目的。 且本专利技术除了散热基座、电路单元、LED晶粒及导电组件之外，不需要使用其它组 件及构件，而得以大幅降低构件、原料的使用量，及简化制程。 本专利技术的一特点在于，当于该散热基座的该沟槽上完成LED晶粒的设置，接着于 LED晶粒上形成该光学层及该保护层，就能完成LED灯管的制作，如此不需再使用传统的 LED及电路板的成品，传统的LED及电路板当中许多结构不为LED灯管所用，而为LED灯管 量身订作其专有封装结构。 本专利技术的另一特点在于，利用导电组件连接所有的LED晶粒，这样能够根据不同 使用目的，而增加或缩减LED晶粒彼此之间的间距，因此能够适当调整LED晶粒的设置密 度，而使LED灯管的亮度最佳化，同时打线接合时，由于LED晶粒与导电组件的间距也能保 持在适当的距离中，因此不易发生断线问题。 本专利技术以一体化结构的概念，将散热基座、沟槽、照明单元及桥接单元一体化制 作，散热基座还可制作成不同长度而为各种规格的灯管所使用，进而达成大幅降低原料用 量、降低制作成本及简化制程的目的。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术一体化LED灯管的立体示意图。 图2a为本专利技术一体化LED灯管的一较佳实施例示意图。 图2b为图2a的俯视图。 图2c为图2a的剖视图。 图3为本专利技术一体化LED灯管的另一较佳实施例示意图。 图4a为本专利技术散热基座的构槽的第一实施例示意图。 图4b为本专利技术散热基座的构槽的第二实施例示意图。 图5a为本专利技术导电组件的一较佳实施例示意图。 图5b为本专利技术导电组件的另一较佳实施例示意图。 图6为本专利技术散热基座的一较佳实施例不意图。 其中，附图标记说明如下： 10 一体化LED灯管 1 散热基座 11 沟槽 13 导引槽 111 档墙 31 LED 晶粒 33 导电组件 331 导电线路 333 接合垫 335 焊球 4 外部导线 5 电路单元 9 LED驱动单元 100 光学层 200 保护层 ES 出光侧 w 接线 【具体实施方式】 以下配合附图及附图标记对本专利技术的实施方式做更详细的说明，使熟习本领域的 技术人员在研读本说明书后能据以实施。 参考图1，本专利技术一体化LED灯管的立体示意图。如图1所示，本专利技术一体化LED 灯管10包含一散热基座1。该散热基座1具有一出光侧ES，该出光侧ES上形成一沟槽11， 该沟槽11的底面上设置至少一照明单元及至少一桥接单元，其中该沟槽11的两侧壁为一 非垂直面，该沟槽11的两侧壁的倾斜角度各介于40至65度之间。该散热基座1利用铝材 或其它具导热性的金属经挤制而成，概呈半圆形。较佳的，该沟槽11为线性沟槽。 该散热基座1外周面的两侧更设置相对应的两导引槽13,该两导引槽13便于机台 顺利传送该散热基座1前进。 该至少一照明单元透过打线接合技术与该至少一桥接单元构成电气连接，其中该 至少一照明单元由多个LED晶粒31组成，该至少一桥接单元由多个导电组件33组成，所述 LED晶粒31与所述导电组件33藉打线接合而构成电气连接，其中，相对的两LED晶粒31 之间设置至少一导电组件33,或相对的两导电组件33之间设置至少一 LED晶粒31，如图1 所示。要注意的是，上述的导电组件的配置方式视实际需要而定，在此仅是说明用的实例而 已，并非用以限制本专利技术的范围。较佳的，打线接合所使用的接线2为金线或其它具导电性 的导线。 请再参考图1，本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种一体化LED灯管，其特征在于，包含：一散热基座，具有一出光侧，该出光侧上形成一沟槽，该沟槽的底面上设置至少一照明单元及至少一桥接单元，该至少一照明单元通过打线接合技术与该至少一桥接单元构成电气连接；以及两电路单元，设于该散热基座的该出光侧上，该两电路单元分别设置于该沟槽的两侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡仲孚，吴永富，刘奎江，
申请(专利权)人：盈胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71