三维封装制造技术

本发明专利技术的实施例涉及三维封装。器件和技术的代表性实施方式提供了一种印刷电路板（PCB），该印刷电路板被布置为至少部分地包围具有多个非共面的外表面的电学部件。PCB被布置为在一个或多个预定边界处折叠。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术的实施例涉及三维封装。器件和技术的代表性实施方式提供了一种印刷电路板（PCB），该印刷电路板被布置为至少部分地包围具有多个非共面的外表面的电学部件。PCB被布置为在一个或多个预定边界处折叠。【专利说明】三维封装
技术介绍
随着现代技术缩减电子器件的尺寸，用于电路和系统(例如，诸如电源）的载板空 间也同样地减小。然而，在许多情形中，电路和系统的需求(例如，诸如功率输出）并未成 比例的减小。这意味着现代电路或系统通常比之前的几代具有更小的工作面积(或覆盖面 积)，并且其具有相等的或者更大的每单元面积的输出需求。 可以通过压缩电子器件的多个部分来获得优点，诸如将控制电路与被控制的电路 或系统集成在一起。然而，这可能是有问题的，从而需要甚至更大的载板空间以容纳控制电 路以及它们相关联的支持部件。当许多支持部件是较大的分立部件(诸如例如分立的无源 器件）时，这可以是特别具有挑战性的。 【专利附图】【附图说明】 参照附图阐述了具体描述。在附图中，附图标记的用最左数位标识附图标记在其 中首次出现的附图。在不同附图中使相同的附图标记标识类似的或者相同的项目。 对于该讨论，附图中所示的器件和系统示出为具有多个部件。如在本文中所描述 的那样，器件和/或系统的各个实施方式可以包括较少的部件并且仍然位于本公开的范围 内。备选地，器件和/或系统的其它实施方式可以包括附加的部件，或者所描述的部件的各 种组合，并且仍然位于本公开的范围内。 图1是根据一种实施方式的在折叠 PCB之前的包括电学部件、PCB、IC芯片裸片和 其它分立电路部件的示例性3D封装布置的透视图。 图2示出了根据一种实施方式的在折叠 PCB之后的图1的示例性3D封装布置的 两个透视图。示出了 3D布置的顶部视图和底部视图。 图3是根据一种实施方式的图1的示例性3D封装布置的剖视图，示出了嵌入在 PCB内的示例性部件以及安装至PCB的表面的示例性部件。图3也示出了根据一种实施方 式的处于平整(未折叠）配置的示例性可折叠 PCB。 图4是示出了根据一种实施方式的用于折叠印刷电路板（PCB)的示例性工艺方法 的流程图。 【具体实施方式】 概沭 公开了三维封装的技术以用于将多个部件、电路和/或系统并入到最小化的覆盖 面积（footprint)上。例如，电路或系统也可以位于与用于电学部件(例如电感器）的覆盖 面积大致相同的载板空间内。在许多实施方式中，电路或系统包括电学部件，从而导致除了 使载板面积保持恒定之外各种性能优点。 器件和技术的示例性实施方式提供了一种被布置为至少部分地包围电学部件的 可折叠印刷电路板（PCB)。在一种实施方式中，PCB被布置为在一个或多个预定边界处折 叠。例如，PCB可以在预定边界处折叠以部分地或者完全包围电学部件。 在一些实施方式中，电学部件具有多个非共面的外表面。在一种实施方式中，PCB 折叠以使得PCB的多个部分(例如多个部分的平面)平行于电学部件的非共面的表面。在多 个实施方式中，PCB的一些或所有部分可以耦合至电学部件的表面。 在实施方式中，一个或多个电学器件安装至PCB上或者嵌入在PCB内。例如，PCB 可以由多个层构成。电学器件可以是包括PCB和电学部件的电路或系统的一部分。 在多个实施方式中，电学部件是无源部件，诸如电感器、电阻器、电容器、变压器、 热沉、扼流器等。在一种实施方式中，集成电路（1C)芯片裸片可以安装至PCB上或者嵌入 在PCB内。在一些实施方式中，无源部件可以电耦合至芯片裸片或者其它电学器件。例如， 无源部件可以作为如下电学电路的一部分而传导电流，该电学电路包括形成在芯片裸片上 的电路部件。电流可以流过无源部件以及流过电路部件或形成在芯片裸片上的电路的多个 部分，或者流过安装至PCB上或者嵌入在PCB内的其它电学器件。 在另一实施方式中，无源部件可以被放置或定位成使得无源部件的多个部分与芯 片裸片或其它电学器件的多个部分重叠。例如，无源部件的电接触或端子可以与芯片裸片 或其它电学器件的接触区域重叠。在备选实施方式中，可以策略地或者有意地将无源部件 放置或者定位成优化芯片裸片或其它电学器件的冷却。在一个示例中，无源部件被定位成 使得其形成相对于芯片裸片或其它电学器件的热电容。在另一示例中，无源部件被定位成 使其形成相对于芯片裸片或其它电学器件的热沉。 参照电学和电子部件以及各种载体讨论了各种实施方式和布置。尽管提到了具体 部件(例如集成电路芯片裸片、电阻器、电容器、电感器、扼流器等)，但是并非意在为限定性 的，并且是为了便于讨论和说明方便。参照芯片裸片或电源电路讨论的技术和器件可用于 可以安装至诸如层状印刷电路板（PCB)的载体上或者完全或部分地嵌入载体内的任何类型 或数目的电学部件(例如传感器、晶体管、二极管等)、电路(例如集成电路、模拟电路、数字 电路、混合电路、ASIC、存储器器件、处理器等)、部件的群组、已封装部件、结构、器件等。前 者总体称作芯片裸片或1C部件。此外，参照分立部件所述的技术和器件可用于任何类型或 数目的分立电路部件(例如电阻器、电容器、电感器、扼流器、线圈、记忆电阻器等)、部件的 群组等。这些在本文中称作分立器件或无源部件。此外，参照印刷电路板（PCB)所描述的 技术和器件可用于芯片裸片或其它电学器件可以完全或部分地安装在其上或者在其内的 其它类型的载体(例如电路板、芯片、晶片、衬底、封装、容器、外壳、模块等)。 以下使用多个示例更详细解释实施方式。尽管在此和以下讨论了各种实施方式和 示例，但是通过组合单个实施方式和示例的特征和元件可以得到其它实施方式和示例。 示例件3D封裝布置 图1是根据一种实施方式的示例性3D封装布置100的透视图，3D封装布置100包 括电学部件(诸如例如无源部件）102、PCB104、1C芯片裸片106和其它分立电路器件108。 图1的图示示出为在折叠 PCB104之前。图2示出了根据一种实施方式的在折叠 PCB104之 后图1的示例性3D封装布置100的两个透视图。示出了顶视图A)和底视图B)。 图3是根据一种实施方式的当PCB104处于折叠配置时图1的示例性3D封装布置 的剖视图，示出了嵌入在PCB104内并且安装至PCB104的表面的示例性1C部件(例如芯片 裸片等)1〇6和示例性分立器件108。图3也示出了根据一种实施方式的处于平整(未折叠） 配置的示例性可折叠 PCB104。 布置100表示其中可以应用在本文中所讨论的技术和器件的示例性环境。例如， 电学部件102通常表示无源器件，诸如电阻器、电容器、电感器、变压器、热沉、扼流器等。附 加地或者备选地，部件102可以是机架或罩壳部件。在备选实施方式中，部件102可以是 有源器件、模块、电路、系统等。在这些和其它实施方式中，PCB104耦合至部件102,并且被 折叠以至少部分地包围部件102,以使得部件102和PCB104的组合的覆盖面积大致与部件 102单独的覆盖面积相同(如图2和图3所示)。以此方式，使载板面积保持恒定并且可以实 现附加的优点(例如最小化的连接、热电容等)。在一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种装置，包括：可折叠印刷电路板（PCB），被布置为至少部分地包围具有多个非共面的外表面的电学部件，所述PCB被布置为在一个或多个预定边界处折叠，以使得所述PCB的两个或更多部分平行于所述电学部件的所述多个外表面中的两个或更多相应外表面。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：M·斯坦丁，
申请(专利权)人：英飞凌科技奥地利有限公司，
类型：发明
国别省市：奥地利;AT