PCB线圈及音圈电机制造技术

本发明专利技术适用于电子技术和机械领域，提供了一种PCB线圈，应用于音圈电机，所述PCB线圈包括至少两层PCB板，所述每层PCB板上具有按螺旋状分布的金属线导体，以及设置于所述金属线导体两端的过线孔和焊盘，相邻连通的两层所述PCB板具有位置相同的所述过线孔，其它的所述过线孔分布于不同位置。本发明专利技术还提供一种包括上述PCB线圈的音圈电机。借此，本发明专利技术PCB线圈即是一块多层PCB板，由于PCB制造工艺成熟，适合大规模生产，用其工艺制作的线圈尺寸和性能一致性良好，制作效率高，不良率低，制作成本低。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术适用于电子技术和机械领域，提供了一种PCB线圈，应用于音圈电机，所述PCB线圈包括至少两层PCB板，所述每层PCB板上具有按螺旋状分布的金属线导体，以及设置于所述金属线导体两端的过线孔和焊盘，相邻连通的两层所述PCB板具有位置相同的所述过线孔，其它的所述过线孔分布于不同位置。本专利技术还提供一种包括上述PCB线圈的音圈电机。借此，本专利技术PCB线圈即是一块多层PCB板，由于PCB制造工艺成熟，适合大规模生产，用其工艺制作的线圈尺寸和性能一致性良好，制作效率高，不良率低，制作成本低。【专利说明】PCB线圈及音圈电机
本专利技术涉及电子
和机械领域，尤其涉及一种PCB线圈及音圈电机。
技术介绍
音圈电机的应用涉及自动化和精密加工等很多领域，按一定形状绕制的线圈和协 同工作的永磁体，通过机械装置固定，线圈可以带动负载实现高速、高精度的往复运动。音 圈电机的线圈对形状要求较高，传统一般通过手工或者绕线机进行加工，但是即使是通过 绕线机进行加工，也因为线圈的绕制成形过程涉及导线的质量、绕线设备的状况、模具加工 水平、制作者和环境状况等诸多因素的影响，导致线圈加工效率较低，线圈成品率不高，一 致性不好，相应成本较高，并且导致其应用设备的可靠性降低。另外，传统音圈电机出厂后， 参数和性能即固定，用户无法按照需要进行调整和更改。 综上可知，现有的音圈电机，在实际使用上显然存在不便与缺陷，所以有必要加以 改进。
技术实现思路
针对上述的缺陷，本专利技术的目的在于提供一种PCB线圈及音圈电机，用其工艺制 作的线圈尺寸和性能一致性良好，制作效率高，不良率低，制作成本低。 为了实现上述目的，本专利技术提供一种PCB线圈，应用于音圈电机，所述PCB线圈包 括至少两层PCB板，所述每层PCB板上具有按螺旋状分布的金属线导体，以及设置于所述金 属线导体两端的过线孔和焊盘，相邻连通的两层所述PCB板具有位置相同的所述过线孔， 其它的所述过线孔分布于不同位置。 根据本专利技术的PCB线圈，所述金属线导体的螺旋状为矩形螺旋状、圆形螺旋状或 椭圆形螺旋状。 根据本专利技术的PCB线圈，所述金属线导体在相连通的两层PCB板通过所述过线孔 连通。 根据本专利技术的PCB线圈，所述金属线导体为铜箔。 根据本专利技术的PCB线圈，所述PCB线圈包括四层PCB板。 本专利技术还提供一种包括如上所述PCB线圈的音圈电机。 本专利技术通过将PCB线圈设置至少两层PCB板，所述每层PCB板上具有按螺旋状分 布的金属线导体，以及设置于所述金属线导体两端的过线孔和焊盘，相邻连通的两层所述 PCB板具有位置相同的所述过线孔，其它的所述过线孔分布于不同位置。借此，本专利技术PCB 线圈即是一块多层PCB板，由于PCB制造工艺成熟，适合大规模生产，用其工艺制作的PCB 线圈尺寸和性能一致性良好，制作效率高，不良率低，制作成本低。 【专利附图】【附图说明】 图1是现有技术的音圈电机的工作示意图； 图2是本专利技术实施例的单层PCB示意图； 图3A是本专利技术一实施例的双层PCB的第一层PCB结构示意图； 图3B是图3A所示实施例的双层PCB的第二层PCB结构示意图； 图3C是图3A所示实施例的双层PCB的叠放结构示意图； 图4A是本专利技术另一实施例的多层PCB的第一层PCB结构示意图； 图4B是图4A所示实施例的多层PCB的第二层PCB结构示意图； 图4C是图4A所示实施例的多层PCB的第三层PCB结构示意图； 图4D是图4A所示实施例的多层PCB的第四层PCB结构示意图； 图4E是图4A所示实施例的多层PCB的叠放结构示意图； 图5为本专利技术一实施例的PCB线圈配合永磁体工作的结构示意图。 【具体实施方式】 为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对 本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并 不用于限定本专利技术。 为更好的理解本专利技术，在此将相关现有技术加以描述。 图1为传统音圈电机工作示意图，如图中所示，线圈101装置于永磁体102、103上 方。 当线圈通电时，置于N级永磁体102上方线圈导线的电流方向一致，并与置于S级 永磁体103上方线圈导线的电流方向相反，它们提供相对于永磁体而言相同方向的力。当 驱动电源提供的电流方向在1到2和2到1之间变化时，音圈电机线圈在其有效行程内实 现往复运动（图中有效行程标示的箭头方向为运动方向），从而带动负载实现往复运动。 本专利技术的思路是用PCB制作线圈，替换图1中的传统金属导线绕制的线圈。 参见图2?图4,本专利技术的PCB线圈包括至少两层PCB板10,所述每层PCB板上具 有按螺旋状分布的金属线导体20,以及设置于所述金属线导体20两端的过线孔和焊盘，相 邻连通的两层所述PCB板10具有位置相同的所述过线孔，其它的所述过线孔分布于不同位 置。 首先见图2,本专利技术的单层PCB基板上的导体（铜箔）按照图中所示方式排布，端 点1和2为过线孔和焊盘，接驱动电源的导线可以在此进行焊接。需要说明的是，本专利技术 的金属线导体20优选采用铜箔，其螺旋状可以为矩形螺旋状、圆形螺旋状或椭圆形螺旋状 等。 再参见图3A?图3C所示的双层PCB板的PCB线圈的结构，图3A和图3B所示的 分别为双层PCB板的第一层和第二层示意。过线孔1和过线孔2用以连接驱动电源，过线 孔12表示此位置第一层和第二层连通。当驱动电源的电流方向为从1到2时，此PCB线圈 右边坚直方向所有导线（铜箔）的电流方向为从上到下，左边坚直方向所有导线（铜箔） 的电流方向为从下到上；当驱动电源的电流方向为从2到1时，上述的电流方向也相反。 图4A?图4E为本专利技术实施例的多层PCB示意图，其中图4A?图4D分别为四层 PCB板的第1、2、3、4层示意。过线孔1和过线孔4用以连接驱动电源，过线孔12表示此位 置第1层和第2层连通，过线孔23表示此位置第2层和第3层连通，过线孔34表示此位置 第3层和第4层连通。当驱动电源的电流方向为从1到4时，此PCB板右边坚直方向所有 金属线导体（铜箔）的电流方向为从上到下，左边坚直方向所有金属线导体（铜箔）的电 流方向为从下到上；当驱动电源的电流方向为从4到1时，上述的电流方向也相反。 图5为本专利技术该实施例的多层PCB配合永磁体工作的示意图（俯视）。PCB线圈装 置于永磁体上方（具体装置与本专利技术无关，在此没有示意），当驱动电源对PCB通电时（参 考对图4A?图4E的描述说明），此PCB在其有效行程内实现往复运动，图中有效行程标示 的箭头方向即为运动方向。 更好的是，再参见图4A?图4E，本专利技术实施例中的过线孔采用贯穿整个PCB板的 过线孔并设有焊盘。在这里将图4A?图4D的四块板从左至右分别称为板1、板2、板3和 板4。当用户将过线孔34和过线孔4进行焊接连接，即对板4进行短接，整个PCB板通电 时只有板1、2、3励磁。这样，用户可根据自己的需要，通过简单操作改变成品PCB线圈的电 阻、电感和励磁位置等特性，进而改变线圈的运动特性和驱动要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB线圈，应用于音圈电机，其特征在于，所述PCB线圈包括至少两层PCB板，所述每层PCB板上具有按螺旋状分布的金属线导体，以及设置于所述金属线导体两端的过线孔和焊盘，相邻连通的两层所述PCB板具有位置相同的所述过线孔，其它的所述过线孔分布于不同位置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张海洲，
申请(专利权)人：张海洲，
类型：发明
国别省市：广东;44