一种智能手机的石墨散热结构制造技术

技术编号:10530139 阅读:173 留言:0更新日期:2014-10-15 11:36
本实用新型专利技术提供一种智能手机的石墨散热结构,包括:手机中框、导热管,主板,所述导热管设置在所述手机中框的两边,所述手机中框的下方设置有石墨,所述主板上还设置有硅胶垫。本实用新型专利技术的有益效果是:(1)结合使用热管、导热硅胶垫、石墨,就能很好地利用手机产品的中框进行散热,使整个中框成为一个等温体,在相同情况下,能使温度降低更多,或者能更好地解决大功率产品的散热,从而适应了产品的发展方向、满足用户更高的要求;(2)经过对比测试,传统的散热方案,降低温度为4℃,使用这种新的散热方案,温度会比传统的散热解决方案低4-5℃,这样,能很好地适应将来产品发展的需要。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种智能手机的石墨散热结构,其特征在于,包括: 手机中框、导热管,主板,所述导热管设置在所述手机中框的两边,所述手机中框的下方设置有石墨,所述主板上还设置有硅胶垫,所述热管的厚度为0.6mm,所述石墨的厚度不超过0.05mm,所述硅胶垫的厚度为0.2‑0.3mm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:枚望成
申请(专利权)人:深圳垒石热管理技术有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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