一种进气分配装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体工艺设备技术领域，尤其涉及一种进气分配装置。该进气分配装置包括具有导热功能的集成块和用于为集成块加热的加热元件，集成块内设有多个流道，加热元件设置于集成块中，流道与气源端连接，且还与腔室连接。本实用新型专利技术的进气分配装置通过加热元件加热集成块，使得流道内通入的气体得到均匀加热，从而实现向化学气相沉积反应腔室内进气时，多路气体预热的功能，且控制流道之间的连接角度，以保证气体进入腔室的阻力减小，从而保证气体进入腔室的流速，避免影响设备生产效率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体工艺设备
，尤其涉及一种进气分配装置。 一种进气分配装置
技术介绍
化学气相沉积是反应物质在气态条件下发生化学反应，生成固态物质沉积在加热 的固态基体表面，进而可以制得固体材料。它是一种制备材料的气相生长方法，是把一种或 几种含有构成薄膜元素的化合物及反应气体通入放置有基材的反应室中，借助空间气相化 学反应在基体表面上沉积固态薄膜的工艺技术。 化学气相沉积的反应腔室内为相对低温反应环境，其反应腔室内的温度通常为 200°C-400°C。在上述条件下，各种工艺气体交替通入反应腔室中，其具有进气流量大、持续 时间短等特点。根据工艺要求，为了防止气体温度过低从而对工艺产生不良影响，需要使气 体进入腔室前达到一定的温度，因此在气体进入腔室前需要进行预热工作。 目前，化学气相沉积设备上的气路分配系统一般为洁净管焊接的管路，在有预热 要求的管路上安装气体加热器，但是气体加热器大多距离腔室较远，气体散热快，进入腔室 前温度降低较大，无明显预热效果，且一个气体加热器只能用于预热一路气体。一般，进入 腔室的气体为载气携带反应气体，多路气体均需预热后再通入腔室。而如果每路都增加气 体加热器不仅设备空间狭小，更增加设备成本。 另外，现有技术中一般在管路的拐弯处采用90°焊接的弯头，弯头内部对气体阻 力较大，减小气体进入腔室的流速，使单位循环周期反应时间加长，影响设备生产效率。
技术实现思路
(-）要解决的技术问题 本技术要解决的技术问题是解决如何满足向化学气相沉积反应腔室内进气 时，多路气体预热的功能，以及解决一般管路内部气体阻力较大，从而会减小气体进入腔室 的流速，影响设备生产效率的问题。 (二）技术方案 为了解决上述技术问题，本技术提供了一种进气分配装置，包括具有导热功 能的集成块和用于为所述集成块加热的加热元件，所述集成块内设有多个所述流道，所述 加热元件设置于所述集成块中，所述流道与气源端连接，且还与腔室连接。 其中，多个所述流道之间成一定间隔设置。 其中，多个所述流道中的一部分成一定间隔设置，另一部分成一定角度彼此连通， 所述角度大于或等于90°且小于或等于180°。 其中，所述流道通过进口连接部件与气源端连接，所述流道通过出口连接部件与 腔室连接。 其中，所述集成块上还安装有用于测量所述流道中的气体的温度的测温元件，所 述测温元件通过止动螺钉固定安装在所述集成块上。 其中，所述测温元件连接有用于检测进入所述流道的气体的温度及控制所述加热 元件开闭的控制系统，所述控制系统与所述加热元件连接。 (三）有益效果 本技术的上述技术方案具有以下有益效果：本技术的进气分配装置的主 体结构为具有导热功能的集成块，集成块中设有一个或多个流道和用于为进入的气体加热 的加热元件，流道与气源端连接，且还与腔室连接。本技术的进气分配装置通过加热元 件加热有导热功能的集成块，从而使多路流体在进入反应腔室前能够达到预热温度，且显 著减小了流道的管壁对流体的阻力，有效降低加热成本。 【附图说明】 图1为本技术实施例的进气分配装置的结构爆炸示意图； 图2为本技术实施例的集成块的轴测图； 图3为图2沿A-A向的剖视图； 图4为图2沿B-B向的剖视图； 图5为图2沿C-C向的剖视图。 其中，1 :集成块；2 :流道；3 :封闭部件；4 :出口连接部件；5 :加热元件；6 :测温元 件；7 :止动螺丝；8 :进口连接部件；9 :螺纹孔。 【具体实施方式】 下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例 用于说明本技术，但不能用来限制本技术的范围。 在本技术的描述中，除非另有说明，多个的含义是两个或两个以上。术语 上、下、左、右、内、外、前端、后端、头部、尾部等指示的方位或位置关 系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是 指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能 理解为对本技术的限制。 在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语相 连、连接应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可 以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本 领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。 如图1所示，本实施例所述的进气分配装置的主体结构为具有导热功能的集成块 1，流体在集成块1中的流向如图1中的箭头所示，在集成块1中设有一个或多个流道2,流 道2的内表面做平滑处理，以作为流体进出的通道。在集成块1上设有进气口和出气口，分 别焊接有进口连接部件8和出口连接部件4,流道2分别与进口连接部件8和出口连接部件 4连接，进口连接部件8连接气源端，出口连接部件4直接与腔室连接。在集成块1上的流 道2较密集的位置设有若干个通孔或盲孔，用于放置加热元件5。 如图2所示，集成块2的内部的流道2为通孔或盲孔，为了保证流体在流道2的内 部流动不会外泄，通过设置于流道2上的封闭部件3与集成块1严密焊接，来保证流道2除 了与进口连接部件8和出口连接部件4连通外，其余位置均与集成块1密封。 需要说明的是，本实施例中的进气分配装置上设有多个进气口和出气口，因此集 成块1上安装有多个进口连接部件8和多个出口连接部件4,故流道2的位置和封闭部件3 在流道2上的安装位置应根据进气口和出气口的设置情况而定。 如图5所示，在集成块1上还安装有用于测量流道2中的气体的温度的测温元件 6,测温元件6通过止动螺钉7固定安装在集成块1上。测温元件6连接有控制系统，控制 系统与加热元件5连接，控制系统用于检测进入流道2的气体的温度及控制加热元件5的 通断电。 在集成块1上还设有若干个螺纹孔9,用于吊装本实施例的进气分配装置。 流道2的【具体实施方式】由以下两个实施例分别描述： 实施例一 如图3所示，多个流道2分别与进气口和出气口连接，进气口上焊接有进口连接部 件8和出口连接部件4。多个流道2之间分别形成独立的流体流通通道，每一个独立的流体 流通通道彼此成一定间隔设置。流道2与集成块1的端面成任意角度设置，可以有效避免 现有技术中管路的弯曲导致流体流通不畅，影响工作效率。 当流道2为通孔时，在流道2与集成块1连通的位置分别设有封闭部件3 ;当流道 2为盲孔时，在流道2与集成块1连通的位置设有封闭部件3。封闭部件3与集成块1严密 焊接，以保证流道2除了与进口连接部件8与出口连接部件4连通外，其余位置均密封避免 流体泄露。 本实施例一的进气分配装置安装在流体进入腔室前的连接位置，在工作时流体自 气源端出发，从集成块1的进气口通过进口连接部件8进入流道2中，然后通过出口连接部 件4从集成块1的出气口进入腔体内进行反应。 流体流经流道2时，通过加热元件5加热集成块1，利用集成块1的导热功能，对多 路流体进行集中加热，使流体进入腔室前达到一定的温度要求。 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种进气分配装置，其特征在于，包括具有导热功能的集成块(1)和用于为所述集成块(1)加热的加热元件(5)，所述集成块(1)内设有多个流道(2)，所述加热元件(5)设置于所述集成块(1)中，所述流道(2)与气源端连接，且还与腔室连接； 当流道(2)为通孔时，在流道(2)与集成块(1)连通的位置分别设有封闭部件(3)；当流道(2)为盲孔时，在流道(2)与集成块(1)连通的位置设有封闭部件(3)，封闭部件(3)与集成块(1)严密焊接。

【技术特征摘要】
1. 一种进气分配装置，其特征在于，包括具有导热功能的集成块（1)和用于为所述集 成块（1)加热的加热元件（5)，所述集成块（1)内设有多个流道（2)，所述加热元件（5)设 置于所述集成块（1)中，所述流道（2)与气源端连接，且还与腔室连接； 当流道⑵为通孔时，在流道⑵与集成块⑴连通的位置分别设有封闭部件（3);当 流道（2)为盲孔时，在流道（2)与集成块（1)连通的位置设有封闭部件（3)，封闭部件（3) 与集成块（1)严密焊接。2. 根据权利要求1所述的进气分配装置，其特征在于，多个所述流道（2)之间成一定间 隔设置。3. 根据权利要求1所述的进气分配装置，其特征在于，多个所述流道（2)中的一部分 成一定间隔设置，另一...

【专利技术属性】
技术研发人员：兰云峰，任鑫，刘东，
申请(专利权)人：北京七星华创电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11