一种轻质LED光源制造技术

技术编号:10517453 阅读:132 留言:0更新日期:2014-10-08 16:22
本实用新型专利技术提供一种轻质LED光源,其特征在于:包括灯珠板一、导热件、驱动装置、灯头和灯脚;灯珠板一是指设置有LED发光芯片的软基板一,软基板一包覆在导热件的外部;驱动装置设置在导热件形成的空腔内,驱动装置与LED发光芯片电连接;灯头连接在导热件形成的空腔的一端,导热件形成的空腔的另一端开口或开孔,灯头上设置有与空腔连通、用于形成对流的孔;灯脚的一端与驱动装置电连接,另一端穿过并伸出灯头,用于与外部电源电连接。本实用新型专利技术的轻质LED光源,具有良好的散热通道和简单的散热结构,在降低LED光源质量的基础上还能满足光通量的要求。

【技术实现步骤摘要】
一种轻质LED光源
本技术涉及LED照明
,更具体地说,涉及一种LED光源。
技术介绍
目前,作为绿色光源的LED因体积小、发光效率高、省电等特点,使其在照明领域 得到广泛应用,应用在家庭照明、景观照明、舞台照明等领域,逐步成为替代白炽灯或节能 灯等传统光源的新兴光源。 在LED光源中,灯头是进行组装必不可少的一个重要配件,G9灯头是其中较为常 用的一种。在欧盟标准中,对采用G9灯头的光源有重量小于12克、光通量又必须满足照明 要求的标准,这已经成为广大LED生产商产品出口欧盟的主要障碍。目前,广大LED生产商 对于满足光通量的主要做法是在LED光源中设置足够的LED发光芯片,而足够的LED发光 芯片的散热问题需要采用足够的散热结构才能实现,因此,整个LED光源的重量就会超过 12克的欧盟标准。如何解决光通量与重量这两者之间的矛盾,成为了现在LED行业的重要 课题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有良好散热通道,从而可以简化散热结构降低 LED光源重量的轻质LED光源。该种LED光源可以满足小于12克的重量标准,又具有足够 的光通量,特别适用于使用G9灯头。 为了达到上述目的,本技术通过下述技术方案予以实现:一种轻质LED光源, 其特征在于:包括灯珠板一、导热件、驱动装置、灯头和灯脚;灯珠板一是指设置有LED发光 芯片的软基板一,软基板一包覆在导热件的外部;驱动装置设置在导热件形成的空腔内,驱 动装置与LED发光芯片电连接;灯头连接在导热件形成的空腔的一端,导热件形成的空腔 的另一端开口或开孔,灯头上设置有与空腔连通、用于形成对流的孔;灯脚的一端与驱动装 置电连接,另一端穿过并伸出灯头,用于与外部电源电连接。 在上述的方案中,灯珠板一与导热件直接全面接触,有利于将LED发光芯片产生 的热量迅速传导发散,导热件形成的空腔中,空腔一端开口或开孔,另一端连接有孔的灯 头,等于在导热件形成的空腔中,形成一条空气的直流通道,空气直接对流,没有任何迂回, 散热效率极大提高。而导热件形成的空腔中的空气,还可以作为驱动装置与其他部件之间 的绝缘介质,一举多得。由于散热通道直接通畅,散热只需要导热件和空气对流散热即可, 不再需要复杂、重量大的散热结构,整个LED光源的质量就可以大大降低,只需要设置足够 的LED发光芯片,就可同时满足轻质和光通量的要求。 更具体地说,所述导热件为一端开口、另一端开口或开孔的筒状金属导热件,驱动 装置设置在筒体内。这种形状的导热件既可拥有大的散热面积,又可以充分利用筒体的空 腔设置驱动部件。 优选方案为,所述导热件为一端开口、另一端开口或开孔的筒状铝件。铝的质量 轻,散热性能好,可同时满足降低质量和良好散热的要求。 所述灯头为导热塑料制成的灯头。将灯头也作为散热的部件之一,是本技术 的创新之一,导热塑料散热性能好,而且比起陶瓷或其他材料的质量更轻。在导热塑料上面 开孔,工艺简单、成本低。 为了进一步保证安全性能,还包括设置在导热件与驱动装置之间的绝缘纸。 所述导热件形成的空腔的另一端开孔,且开孔的那个端面上还设置有灯珠板二; 灯珠板二是指设置有LED发光芯片的软基板二。这样的LED发光芯片的分布方案,使得整个 光源发光角度大,发光均勻,而且在相同光通量的情况下,更有利于LED发光芯片的散热。 所述LED发光芯片通过导热双面胶设置在软基板一和软基板二上。 如上的轻质LED光源还包括套设在灯珠板外部的灯罩;灯罩的一端与灯头连接, 灯罩的另一端开口或开孔与空腔连通。设置灯罩有利于保护LED发光芯片,外观也更为美 观。灯罩开口或开孔与空腔连通,就不会影响散热的空气直流通道。 优选方案是,灯罩的另一端开孔,灯罩上的孔与导热件形成的空腔的另一端上开 的孔之间通过支管连接。这样的方案,在不影响散热的空气直流通道的基础上,可以在灯罩 与灯珠板一和二之间形成一个相对密闭的空间,可以防潮防尘,有效保证照明不受影响,同 时有利于提1? LED发光芯片的使用寿命。 所述支管与灯罩一体成型。这样制造和安装都较为方便。 与现有技术相比,本技术具有如下优点与有益效果: 1、本技术的轻质LED光源,具有良好的散热通道和简单的散热结构,在降低 LED光源质量的基础上还能满足光通量的要求。 2、本技术的轻质LED光源,发光角度大,发光均匀。 【附图说明】 图1是本技术轻质LED光源的爆炸图; 图2是本技术轻质LED光源的结构示意图; 图3是图2中灯头的结构示意图; 图4是图2中灯罩的结构示意图; 图5是本技术轻质LED光源的内部结构示意图; 图中,1为灯罩;1. 1为灯罩上的孔;2为灯珠板一;2. 1为LED发光芯片;2. 2为软 基板一;3为筒状错件;4为驱动装置;5为灯头;5. 1为灯头上的孔;6为灯脚;7为绝缘纸; 8为筒状错件上的孔;9为支管;10为灯珠板二。 【具体实施方式】 下面结合附图与【具体实施方式】对本技术作进一步详细的描述。 实施例一 -种轻质LED光源,如图1至图5所示,包括灯珠板一 2、导热件、驱动装置4、灯头 5和灯脚6 ;灯珠板一 2是指设置有LED发光芯片2. 1的软基板一 2. 2,导热件采用一端开 口、另一端开孔8的筒状铝件3,软基板一 2. 2包覆在筒状铝件3的外周面,灯珠板二10组 成与灯珠板一相同,设置在筒状铝件3开孔的那一端面上;驱动装置4设置在筒状铝件3形 成的空腔内,驱动装置4与灯珠板一和灯珠板二上的LED发光芯片电连接;灯头5连接在筒 状铝件3形成的空腔的一端(即筒状铝件开口的一端),灯头5上设置有与空腔连通、用于形 成对流的孔5. 1 ;灯头5采用导热塑料。灯脚6的一端与驱动装置4电连接,另一端穿过并 伸出灯头5,用于与外部电源电连接。驱动装置4与筒状铝件3之间设置用于绝缘的绝缘纸 7。灯珠板一 2和灯珠板二10外部套设有灯罩1 ;灯罩1的一端与灯头5连接,灯罩1的另 一端开孔1. 1,灯罩上的孔1. 1与筒状铝件3开的孔8之间通过支管9连接,实现与空腔连 通,支管9与灯罩1 一体成型。 实施例二 本实施例与实施例一的区别仅在于,在驱动装置4与筒状铝件3之间无需设置绝 缘纸7,仅使用空气作为绝缘介质。 实施例三 本实施例与实施例二的区别仅在于,没有设置灯罩1。 实施例四 本实施例与实施例三的区别仅在于,筒状铝件3两端开口。 [〇〇34] 上述实施例为本技术较佳的实施方式,但本技术的实施方式并不受上述 实施例的限制,其他的任何未背离本技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替 代、组合、简化,均应为等效的置换方式,都包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种轻质LED光源,其特征在于:包括灯珠板一、导热件、驱动装置、灯头和灯脚;灯珠板一是指设置有LED发光芯片的软基板一,软基板一包覆在导热件的外部;驱动装置设置在导热件形成的空腔内,驱动装置与LED发光芯片电连接;灯头连接在导热件形成的空腔的一端,导热件形成的空腔的另一端开口或开孔,灯头上设置有与空腔连通、用于形成对流的孔;灯脚的一端与驱动装置电连接,另一端穿过并伸出灯头,用于与外部电源电连接。

【技术特征摘要】
1. 一种轻质LED光源,其特征在于:包括灯珠板一、导热件、驱动装置、灯头和灯脚;灯 珠板一是指设置有LED发光芯片的软基板一,软基板一包覆在导热件的外部;驱动装置设 置在导热件形成的空腔内,驱动装置与LED发光芯片电连接;灯头连接在导热件形成的空 腔的一端,导热件形成的空腔的另一端开口或开孔,灯头上设置有与空腔连通、用于形成对 流的孔;灯脚的一端与驱动装置电连接,另一端穿过并伸出灯头,用于与外部电源电连接。2. 根据权利要求1所述的轻质LED光源,其特征在于:所述导热件为一端开口、另一端 开口或开孔的筒状金属导热件,驱动装置设置在筒体内。3. 根据权利要求2所述的轻质LED光源,其特征在于:所述导热件为一端开口、另一端 开口或开孔的筒状铝件。4. 根据权利要求1所述的轻质LED光源,其特征在于:所述灯头为导热塑料制成的灯 头。5. 根...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾广照
申请(专利权)人:佛山贝玛照明科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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