一种便于拆装的射频元器件屏蔽罩制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于拆装的射频元器件屏蔽罩，包括主体和分离体，所述主体的两条长侧壁的上端设置有定位筋，所述分离体的两端与主体相连接的地方均设置有卡爪，所述卡爪为两根“L”型结构，所述两根“L”型结构为内“八”字排布，在初始状态时，两根“L”型结构贴合在一起。通过上述方式，本实用新型专利技术能够在维护时很容易地拆分分离体，降低维修成本，减少损害电子元器件的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种便于拆装的射频元器件屏蔽罩
本技术涉及移动通讯领域，特别是涉及一种便于拆装的射频元器件屏蔽罩。
技术介绍
常规射频元器件屏蔽罩的结构是分离体与主体设计在一起，此种结构维修时不方便，需要把分离体剪开，才能维修电子元器件，而且很困难剪开，如果在剪断的时候用力过度容易使主体变形，无法在修复电子元器件的后把上盖盖上。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种便于拆装的射频元器件屏蔽罩，能够在维护时很容易地拆分分离体，降低维修成本，减少损害电子元器件的风险。 为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是:提供一种便于拆装的射频元器件屏蔽罩，包括主体和分离体，所述主体的两条长侧壁的上端设置有定位筋，所述分离体的两端与主体相连接的地方均设置有卡爪，所述卡爪为两根“L”型结构，所述两根“L”型结构为内“八”字排布，在初始状态时，两根“L”型结构贴合在一起。 优选的，所述两根“L”型结构的材料为弹性材料。 优选的，所述两根“L”型结构的横截面为圆形或者矩形 本技术的有益效果是:本技术采用分离式的结构，并且通过卡爪与定位筋的扣合装配，使得屏蔽罩在维护时很容易地拆分分离体，降低了维护成本，减少了损坏电子元器件的风险。 【附图说明】 图1是本技术一种便于拆装的射频元器件屏蔽罩一较佳实施例的立体结构示意图； 图2是所示一种便于拆装的射频元器件屏蔽罩的俯视图； 图3是图2中A-A截面不意图； 图4是图3中B部分的局部放大示意图； 附图中各部件的标记如下:1、主体,2、分离体，3、定位筋，4、卡爪。 【具体实施方式】 下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。 请参阅图1至图4，本技术实施例包括: 一种便于拆装的射频元器件屏蔽罩，包括主体I和分离体2，所述主体I的两条长侧壁的上端设置有定位筋3，所述分离体2的两端与主体I相连接的地方均设置有卡爪4，所述卡爪4为两根“L”型结构，所述两根“L”型结构为内“八”字排布，在初始状态时，两根“L”型结构贴合在一起。 使用时，将卡爪4对准定位筋3，施加一定的力，使得卡爪4的两根“L”型结构分开一定的间隙，定位筋3插入到两根“L”型结构的间隙之间，卡爪4夹紧定位筋3，使得主体I与分离体2固定；而在维护时，只需施加一定的力向上提起分离体2，卡爪4受到向上的作用力，与定位筋3分离，从而实现了主体I与分离体2的分离，拆分简单方便，可重复操作，降低了维护成本，并且减少了损害电子元器件的风险。 进一步的，所述两根“L”型结构的材料为弹性材料，防止两根“L”型结构在拆装时折断，提高了卡爪4的使用寿命。 以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种便于拆装的射频元器件屏蔽罩，包括主体和分离体，其特征在于，所述主体的两条长侧壁的上端设置有定位筋，所述分离体的两端与主体相连接的地方均设置有卡爪，所述卡爪为两根“L”型结构，所述两根“L”型结构为内“八”字排布，在初始状态时，两根“L”型结构贴合在一起。

【技术特征摘要】
1.一种便于拆装的射频元器件屏蔽罩，包括主体和分离体，其特征在于，所述主体的两条长侧壁的上端设置有定位筋，所述分离体的两端与主体相连接的地方均设置有卡爪，所述卡爪为两根“L”型结构，所述两根“L”型结构为内“八”字排布，在初始状态时，两根“L...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈兵，
申请(专利权)人：艾柯豪博苏州电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32