LED模压封装工艺制造技术

本发明专利技术涉及LED封装技术领域，尤其是一种LED模压封装工艺，包括如下步骤：(1)取LED密封胶，在室温下搅拌3-5分钟，备用；(2)将压焊好的LED支架放入模具中，将上模和下模合模，并抽真空；(3)将LED密封胶放入注胶道的入口处，加热并用顶杆压入模具胶道中，LED密封胶顺着胶道进入各个LED成型槽中，并固化，即完成LED模压封装工艺。本发明专利技术提供的一种LED模压封装工艺，通过使用含有纳米金属粉末的环氧类LED密封胶，LED密封胶对热能具有良好的疏导作用，可有效防止因芯片热量积聚而导致局部过热所影响芯片工作，并且延缓了产品热老化过程。

【技术实现步骤摘要】
LED模压封装工艺
本专利技术涉及LED封装
，特指一种散热性能好的LED模压封装工艺。
技术介绍
近年来，环氧树脂被广泛应用于诸如LED、数码/点阵显示模块等光电半导体元器件的密封。此种用途的环氧树脂，通常以酸酐类物质作为固化剂，固化反应一般需要在100°C以上方能进行，能源消耗较多；固化物虽具有良好的透光率及物化性能。但是某些环氧树脂材料具有优异的光学透射、机械和粘合性质。例如环脂烃类环氧树脂作为密封剂或涂料以容纳和保护LED找到特殊实用性。然而，常规环氧树脂材料通常遭受缺点诸如由LED中的发光体产生的热导致LED光输出的颜色劣化并且缩短LED的使用寿命。 现有LED内部结构一般包括有透镜、内引线、绝缘成型材料、外引线、固晶胶、LED晶片、透镜填充胶、导热柱、散热基板、荧光粉层等多个部份。在现有技术的LED封装中，如何在LED封装过程中进行散热成为一个技术难题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是:为了克服现有技术中LED模压封装过程中散热效率低的问题，提供了一种LED模压封装工艺，通过使用含有纳米金属粉末的环氧类LED密封胶，LED密封胶对热能具有良好的疏导作用，可有效防止因芯片热量积聚而导致局部过热所影响芯片工作，并且延缓了产品热老化过程。 本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种LED模压封装工艺，包括如下步骤: (I)取LED密封胶，在室温下搅拌3-5分钟，备用； (2)将压焊好的LED支架放入模具中，将上模和下模合模，并抽真空； (3)将LED密封胶放入注胶道的入口处，加热并用顶杆压入模具胶道中，LED密封胶顺着胶道进入各个LED成型槽中，并固化，即完成LED模压封装工艺； 所述LED密封胶由A和B两组分构成，按重量计，其中A组分包括 环氧树脂75-85份 硅烷偶联剂0.5-4份 增塑剂10-30份 消泡剂0.05-0.2 份 纳米金属粉末5-10份； B组分包括 甲基六氢苯二甲酸酐95-98份 促进剂2-5份； 所述A组分和B组分按质量比为1:0.8-1.3的比例混合。 作为优选，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚H型环氧树脂、脂环环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂中的一种或两种。 作为优选，所述硅烷偶联剂为丙烯酰氧基硅烷偶联剂、环氧基硅烷偶联剂、乙烯基硅烷偶联剂和胺基硅烷偶联剂中的一种或两种。 作为优选，所述增塑剂为双酚A、四溴双酚A、邻苯二甲酸烷基酯中的一种或两种。 作为优选，所述消泡剂为有机硅类型消泡剂。 作为优选，所述纳米金属粉末为粒径在50_200nm的纳米铜粉、纳米银粉、纳米铝粉、纳米镍粉中的一种或几种。 作为优选，所述促进剂为二丁基二月桂酸锡。 本专利技术的有益效果是:本专利技术提供的一种LED模压封装工艺，通过使用含有纳米金属粉末的环氧类LED密封胶，LED密封胶对热能具有良好的疏导作用，可有效防止因芯片热量积聚而导致局部过热所影响芯片工作，并且延缓了产品热老化过程。 【具体实施方式】 下面结合具体实施例，进一步对本专利技术进行阐述，应理解，引用实施例仅用于说明本专利技术，而不用于限制本专利技术的范围。 实施例1 一种LED模压封装工艺，包括如下步骤: (I)取LED密封胶，在室温下搅拌3-5分钟，备用； (2)将压焊好的LED支架放入模具中，将上模和下模合模，并抽真空； (3)将LED密封胶放入注胶道的入口处，加热并用顶杆压入模具胶道中，LED密封胶顺着胶道进入各个LED成型槽中，并固化，即完成LED模压封装工艺； 所述密封胶由A和B两组分构成，按重量计， 其中A组分包括 双酚A型环氧树脂75份 丙烯酰氧基硅烷偶联剂4份 双酚A 15.8 份 有机硅类消泡剂0.2份 粒径在50nm的纳米铜粉5份 B组分包括 甲基六氢苯二甲酸酐95份[0041 ]二丁基二月桂酸锡5份； A组分和B组分按质量比为1: 0.8的比例混合。 实施例2 一种LED模压封装工艺，包括如下步骤: (I)取LED密封胶，在室温下搅拌3-5分钟，备用； (2)将压焊好的LED支架放入模具中，将上模和下模合模，并抽真空； (3)将LED密封胶放入注胶道的入口处，加热并用顶杆压入模具胶道中，LED密封胶顺着胶道进入各个LED成型槽中，并固化，即完成LED模压封装工艺； 所述密封胶由A和B两组分构成，按重量计， 其中A组分包括 双酚H型环氧树脂和脂环环氧树脂85份 环氧基娃烧偶联剂和乙稀基娃烧偶联剂0.5份 四溴双酚A、邻苯二甲酸烷基酯10份 有机硅类消泡剂0.05份 粒径在50nm的纳米银粉和纳米铝粉5份 B组分包括 甲基六氢苯二甲酸酐98份 二丁基二月桂酸锡2份； A组分和B组分按质量比为1: 1.3的比例混合。 实施例3 一种LED模压封装工艺，包括如下步骤: (I)取LED密封胶，在室温下搅拌3-5分钟，备用； (2)将压焊好的LED支架放入模具中，将上模和下模合模，并抽真空； (3)将LED密封胶放入注胶道的入口处，加热并用顶杆压入模具胶道中，LED密封胶顺着胶道进入各个LED成型槽中，并固化，即完成LED模压封装工艺； 所述密封胶由A和B两组分构成，按重量计， 其中A组分包括 聚氨酯改性环氧树脂80份 胺基硅烷偶联剂3份 邻苯二甲酸烷基酯10份 有机硅类消泡剂0.2份 粒径在10nm的纳米镍粉6.8份 B组分包括 甲基六氢苯二甲酸酐97份 二丁基二月桂酸锡3份； A组分和B组分按质量比为1:1的比例混合。 以上述依据本专利技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项专利技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项专利技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED模压封装工艺，包括如下步骤：(1)取LED密封胶，在室温下搅拌3‑5分钟，备用；(2)将压焊好的LED支架放入模具中，将上模和下模合模，并抽真空；(3)将LED密封胶放入注胶道的入口处，加热并用顶杆压入模具胶道中，LED密封胶顺着胶道进入各个LED成型槽中，并固化，即完成LED模压封装工艺；其特征在于：所述LED密封胶由A和B两组分构成，按重量计，其中A组分包括环氧树脂 75‑85份硅烷偶联剂 0.5‑4份增塑剂 10‑30份消泡剂 0.05‑0.2份纳米金属粉末 5‑10份；B组分包括甲基六氢苯二甲酸酐 95‑98份促进剂 2‑5份；所述A组分和B组分按质量比为1:0.8‑1.3的比例混合。

【技术特征摘要】
1.一种LED模压封装工艺，包括如下步骤: (1)取LED密封胶，在室温下搅拌3-5分钟，备用； (2)将压焊好的LED支架放入模具中，将上模和下模合模，并抽真空； (3)将LED密封胶放入注胶道的入口处，加热并用顶杆压入模具胶道中，LED密封胶顺着胶道进入各个LED成型槽中，并固化，即完成LED模压封装工艺； 其特征在于:所述LED密封胶由A和B两组分构成，按重量计，其中A组分包括 环氧树脂75-85份 硅烷偶联剂0.5-4份 增塑剂10-30份 消泡剂0.05-0.2份 纳米金属粉末5-10份； B组分包括 甲基六氢苯二甲酸酐95-98份 促进剂2-5份； 所述A组分和B组分按质量比为1:0.8-1.3的比例混合。2.如权利要求1所述的LED模压封装工艺，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：严加彬，
申请(专利权)人：江苏华程光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32