【技术实现步骤摘要】
提高LED出光效率的LED灯珠
本技术涉及一种提高LED出光效率的LED灯珠,尤其是一种通过对LED芯片、LED灯珠、LED封装的环氧树脂进行表面粗化,以提升出光交率或提高整体亮度的LED灯珠。
技术介绍
常规的LED制造基本分为以下几个环节:外延生长、芯片加工、封装加工、组装灯具等。在整个加工环节中,通常使用环氧树脂作为LED灯珠或模组的表面覆盖材料(如图1所示,图1中Ia为支架、2a为LED芯片、3a为环氧树脂),此材料的特点是:透光度高、折射率介于芯片表面的ITO与空气之间、不易氧化、较耐腐蚀、可以保护灯珠内的芯片及芯片上的焊线连接。因环氧树脂折射率约为1.5左右,空气折射率为1.0左右,光从环氧树脂内部射向空气时会发生全反射(如图2所示),导致光不能顺利到达空气。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种提高LED出光效率的LED灯珠,通过环氧树脂表面的粗糙面结构,提升灯珠整体亮度或提升封装环节的出光效率。 按照本技术提供的技术方案,所述提高LED出光效率的LED灯珠,包括碗杯状支架,碗杯的底部设置LED芯片,LED芯片表面覆盖环氧树脂层;其特征是:所述环氧树脂层的表面为凹凸不平的粗糙面。 本技术通过对环氧树脂表面进行粗化处理,提升灯珠整体亮度或提升封装环节的出光效率。 【附图说明】 图1为常见LED灯珠的结构剖面图。 图2为光从环氧树脂界面射向空气时发生全反射的示意图。 图3为采用本技术所述方法处理后,光从环氧树脂界面射向空气时不发生全反射的示意图。 图4为本技术所述LED灯珠的结构剖面 ...
【技术保护点】
一种提高LED出光效率的LED灯珠,包括碗杯状支架(1),碗杯的底部设置LED芯片(2),LED芯片(2)表面覆盖环氧树脂层(3);其特征是:所述环氧树脂层(3)的表面为凹凸不平的粗糙面。
【技术特征摘要】
1.一种提高LED出光效率的LED灯珠,包括碗杯状支架(I ),碗杯的底部设置LED芯片(2),...
【专利技术属性】
技术研发人员:张帆,吴永胜,李宏磊,
申请(专利权)人:江苏新广联光电股份有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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