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具有集成的间距变换的连接器组件制造技术

技术编号:10438061 阅读:159 留言:0更新日期:2014-09-17 14:22
本发明专利技术大体上涉及连接器组件。可选地,第一导电构件形成第一行。第二导电构件包括形成第二行的第一子集和形成第三行的第二子集,所述第二和第三行相对于彼此平行且偏移。第一和第二导电构件中的各个构件布置成在第一端部处耦合到对应的触点。第一和第二子集中的至少一个具有竖直移置以在第二导电构件的第二端部处形成第二导电构件的公共行。第一导电构件中的各个构件布置成靠近第一导电构件的第二端部耦合到第二导电构件中的对应一个的第二端部。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术大体上涉及连接器组件。可选地,第一导电构件形成第一行。第二导电构件包括形成第二行的第一子集和形成第三行的第二子集,所述第二和第三行相对于彼此平行且偏移。第一和第二导电构件中的各个构件布置成在第一端部处耦合到对应的触点。第一和第二子集中的至少一个具有竖直移置以在第二导电构件的第二端部处形成第二导电构件的公共行。第一导电构件中的各个构件布置成靠近第一导电构件的第二端部耦合到第二导电构件中的对应一个的第二端部。【专利说明】具有集成的间距变换的连接器组件
本公开大体上涉及具有集成的间距(pitch)变换的连接器组件。
技术介绍
电子封装件长期使用多种模式在包含在封装件内的晶粒(die)和封装件外部的电子装置之间发送和接收信息。电互连器在晶粒和可用来向晶粒发送和从晶粒接收电子信号的各种通信部件之间提供封装件内的电连通性。一种这样的通信部件是常规的插座连接的焊料凸块,其被构造成经由母板或其它电路板在封装件和另一电子装置之间形成物理电连接。另一种这样的通信部件是允许在晶粒和外部电子装置之间通信而不考虑母板的电缆连接器。 【专利附图】【附图说明】 图1是连接器组件的图像。 图2A和图2B分别是连接器组件的端视图和分开的透视图。 图3A-3F是连接器组件的构型的抽象图示。 图4是在芯片封装件上的连接器组件的图像。 图5是用于制造封装件的流程图。 图6是采用至少一个封装件的电子装置的框图。 【具体实施方式】 以下描述和附图充分地示出使本领域的技术人员能够实践它们的具体实施例。其它实施例可结合结构、逻辑、电气、过程和其它变化。一些实施例的部分和特征可包括在其它实施例的部分和特征中或代替这些部分和特征。在权利要求中阐述的实施例涵盖这些权利要求的所有可用的等同形式。 常规地,经由电路通信可提供相比电缆连接对通信接口的相对小的尺寸要求。相比常规的电缆通信,基于电路板的通信可利用芯片封装件上一半或更少的空间为电连接提供物理接口。然而,芯片封装件在电路板上的某些使用已导致电路板变得相对拥挤,限制了在电路板内放置额外的电子通信线路的潜能。另外,电路板中的电子通信线路与诸如同轴电缆的某些电缆通信线路相比可相对较慢。 然而,虽然诸如同轴电缆的电缆通信线路提供了数据速率上的优点并避免了电路板上的拥挤,但包括同轴电缆在内的某些电缆也相对较粗。算上通信元件和绝缘两者,在相邻电缆之间的间距可以为该电缆可连接到的芯片封装件上的连接器的最小间距的两倍或更多倍。换言之,虽然芯片封装件上的连接器可利用将允许某个最小间距的制造技术设计,但现有电缆的特性可导致芯片封装件上的连接器必然间隔大于最小间距的间距,以便提供足够的空间来与电缆耦合。 已开发出一种连接器组件,其允许在芯片封装件上使用相对大号的电缆以及小间距的连接器两者。该连接器组件利用间距变换,其允许芯片封装件上的第一间距和电缆侧上的第二较大间距。连接器组件可包括这样的连接器:其从多行向单行变换,可提供九十 (90)度的方向变换,并且可以是在连接器组件的各个连接器之间可水平耦合的。 图1是连接器组件100的图像。连接器组件100包括芯片封装件侧连接器102和电缆侧连接器104。封装件侧连接器102包括第一导电构件106,第一导电构件106由封装件侧连接器102相对于彼此固定且延伸穿过封装件侧连接器102。导电构件106被构造成在第一端部108处与在芯片封装件(未绘出)上的连接器电耦合。电缆侧连接器104包括第二导电构件110,第二导电构件110由连接器104相对于彼此固定并且均在导电构件110的第一端部114处耦合到电缆112。 第一导电构件106和第二导电构件110被构造成在靠近导电构件106、110各自的第二端部116(不清楚,参见图2A、2B)、118的接口表面处电耦合到彼此。如图所示,连接器102、104被构造成彼此机械接合。在连接器102、104被机械接合时,各个导电构件106、110相对于彼此机械地且电气地接合,在芯片封装件连接器和电缆112的对应连接器之间形成电连通性。 如图所示,第二连接器104被构造成与第一连接器102水平地接合。在各种示例中,第二连接器104被构造成与第一连接器102滑动接合。在这样的示例中,上面的部件或其它障碍物可不会妨碍在第一连接器102和第二连接器104之间的接合。 如本文将详述地,第一导电构件106大致包含在第一行120内,例如从芯片封装件大体上竖直地延伸的一行。换言之,在一个不例中,第一导电构件106包括相对于芯片封装件的表面的竖直移置。图示示例包括可选的第一水平部件122,其可以电气地和机械地耦合到芯片封装件上的电触点。第一水平部件122可以是相对于芯片封装件的主表面或其它表面(连接器102相对于该表面安装)水平的或略微成角度(例如,十(10)度)的。图示示例还包括成角度的部件124,其被构造成提供第一导电构件106从芯片封装件的表面的竖直移置。如本文中将详述地,各种附加示例可大体上提供第一导电构件106和连接器102的备选构型。在另外的示例中,连接器102的外壳126可延伸至完全或大致封闭导电构件106。 图2A和图2B是连接器组件100的第一导电构件106和第二导电构件110的侧视和透视轮廓。图2A还包括电缆112。 在图示示例中,第一导电构件106还包括第二水平部件200。第二水平部件200可大致平行于第一水平部件122或者可相对于第一水平部件122略微成角度(例如,十(10)度)。在图示示例中,第一导电构件106还包括在第二端部116处的接合部件202,接合部件202被构造成与第二导电构件110的第二端部118机械地和电气地接合。 第二导电构件110中的每一个分别是第二导电构件110的第一子集204和第二子集206中的一个或另一个(但不是两者)的一部分。第一子集204和第二子集206分别形成第二电缆侧行208和第三电缆侧行210。第一子集204和第二子集206在公共行212处合并,公共行212延伸至第二导电构件110的第二端部118。 在图示示例中,第二导电构件110中的每一个包括成角度的部件214,部件214在第一端部114和第二端部118之间产生竖直移置。在第一端部114和第二端部118处的第一水平部件216和第二水平部件218分别提供与电缆112和第一导电构件106的第二端部116的接口。 在第一导电构件106和第二导电构件110的各种示例中,根据设计偏好和使用连接器组件100的条件,成角度的部件124、214和水平部件122、200、216、218可选地用竖直部件代替或由竖直部件补充。在各种示例中,使用成角度的部件124、214可提供具有相对少的信号损失的相对更短的导电构件106、110。使用竖直部件可提供相比成角度的部件相对更简单的制造。 如参照图2A所示地,电缆112包括单独地耦合到各个第二导电构件110的各个构件220。在图示的电缆112中,构件220在不重叠的两行上,提供了至少两倍于构件220的厚度的电缆112高度222。在备选示例中,各个构件可相对于彼此嵌套且因此具有重叠的行。在这样的示例中,电缆112的高度222可小于各个构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器组件,包括:第一多个导电构件,其相对于彼此固定且形成第一行;以及第二多个导电构件,其相对于彼此固定,所述第二多个导电构件的第一子集形成第二行,并且所述第二多个导电构件的不同于所述第一子集的第二子集形成第三行,所述第二和第三行相对于彼此平行且偏移;其中,所述第一和第二多个导电构件中的各个构件布置成在第一端部处耦合到多个触点中的对应一个;其中,所述第二导电构件的所述第一子集和所述第二子集中的至少一个具有竖直移置,以在所述第二多个导电构件的第二端部处形成所述第二多个导电构件的公共行;并且其中,所述第一多个导电构件中的各个构件布置成靠近所述第一多个导电构件的第二端部耦合到所述第二多个导电构件中的对应的各个构件的所述第二端部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:G乔拉R斯瓦米纳桑DT特兰
申请(专利权)人:英特尔公司
类型:发明
国别省市:美国;US

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