一种LED插件椭圆灯的配光系统及其配光方法技术方案

本发明专利技术公开了一种LED插件椭圆灯的配光系统，包括控制器、显示模块、支架碗杯处理模块、烘烤模块、冷却模块；还公开了一种LED插件椭圆灯的配光系统，首先，对支架碗杯进行镀银处理，控制镀层厚度，使得晶片的固定更加稳定，然后，对电镀后的支架碗杯做亚光处理；使得生产出的LED灯亮度高，有效提高了LED显示屏成品的品质，其次，选择抗UV的环氧树脂胶水进行固晶，将固晶后的支架碗杯放入烤箱进行烘烤，并控制烘烤温度，最后，将烘烤后的支架碗杯移入冷却箱，控制冷却温度，采用缓慢加热、缓慢冷却，可以有效提高胶水的Tg点，降低胶水的内应力，使得显示屏产品的稳定性大大增强。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种LED插件椭圆灯的配光系统，包括控制器、显示模块、支架碗杯处理模块、烘烤模块、冷却模块；还公开了一种LED插件椭圆灯的配光系统，首先，对支架碗杯进行镀银处理，控制镀层厚度，使得晶片的固定更加稳定，然后，对电镀后的支架碗杯做亚光处理；使得生产出的LED灯亮度高，有效提高了LED显示屏成品的品质，其次，选择抗UV的环氧树脂胶水进行固晶，将固晶后的支架碗杯放入烤箱进行烘烤，并控制烘烤温度，最后，将烘烤后的支架碗杯移入冷却箱，控制冷却温度，采用缓慢加热、缓慢冷却，可以有效提高胶水的Tg点，降低胶水的内应力，使得显示屏产品的稳定性大大增强。【专利说明】一种LED插件椭圆灯的配光系统及其配光方法
本专利技术属于LED应用的
，具体涉及一种LED插件椭圆灯的配光系统及其 配光方法。
技术介绍
全彩显示屏的封装工艺有自己的特点，我们首先要做的是控制原物料，因为全彩 屏的使用环境特别恶劣，不是长期在高温下工作就是长期在低温下工作，而且长期受雨水 的腐蚀，如LED的信赖度不是很好，很容易出现瞎点的现象，国内的显示屏制造商，经过十 几年的发展，进步非常快，但和欧美等发达国家相比，还是有一定的差距，特别是其中最主 要的显示器件LED的封装工艺及设计水平，还是有很多不足之处。 显示器件LED的封装工艺及设计水平直接影响LED的成品质量，尤其是色度亮度 的均匀性，因此，各大厂家均致力于封装过程中LED配光的研究，但是，在LED插件灯配光方 面还存在着诸多的不足之处。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种LED插件椭圆灯的配光系统及其配光方 法，通过在LED灯封装过程中选择支架碗杯材料、固晶采用的胶水材料及镀层材料，控制电 镀厚度及烘烤冷却温度，提高了 LED插件椭圆灯的配光水平，使得显示屏成品的亮度、色度 的稳定性、一致性好，显示屏的正常使用寿命长。 本专利技术为解决上述技术问题采用以下技术方案： 一种LED插件椭圆灯的配光系统，包括控制器、显不模块、支架碗杯处理模块、烘烤模 块、冷却模块；其中，所述控制器分别与显示模块、支架碗杯处理模块、烘烤模块、冷却模块 连接，控制器用于设置支架碗杯处理模块的参数、烘烤模块的烘烤温度及时间、冷却模块的 冷却温度及时间；所述支架碗杯处理模块包括电镀处理模块、哑光处理模块、固晶处理模 块，所述电镀处理模块用于对支架碗杯进行电镀处理，哑光处理模块用于对电镀处理后的 支架碗杯做哑光处理，固晶处理模块用于对哑光处理后的支架碗杯进行固晶。 所述固晶处理模块采用抗UV的环氧树脂胶水对支架碗杯进行固晶。 所述电镀处理模块对支架碗杯进行镀银处理。 所述控制器为单片机、DSP、FPGA中的一种。 -种LED插件椭圆灯的配光方法，包括如下步骤： 步骤1、选择铜材料作为LED插件椭圆灯的支架碗杯； 步骤2、对支架碗杯进行镀银处理，控制镀层厚度为1. 5unT3um ; 步骤3、对电镀后的支架碗杯做哑光处理； 步骤4、选择抗UV的环氧树脂胶水进行固晶，其中环氧树脂胶水的Tg点为140度~160 度，其中Tg点为玻璃态转化温度点； 步骤5、将固晶后的支架碗杯放入烤箱进行烘烤，首先将烤箱温度调节至120度~130 度，烘烤1~2小时，然后将烤箱温度调节至130度~150度，烘烤6~7小时； 步骤6、将烘烤后的支架碗杯移入冷却箱，将冷却箱的温度调节至6(Γ80度，冷却0. 5~1 小时，然后将冷却箱的温度调节至2(Γ25度，冷却0. 5~1小时后取出。 所述支架碗杯厚度为〇. 3?0. 5mm，所述步骤2中对支架碗杯进行镀银处理的镀层 厚度为2um，所述步骤5中将固晶后的支架碗杯放入烤箱进行烘烤，首先将烤箱温度调节至 125度，烘烤1. 5小时，然后将烤箱温度调节至145度，烘烤6. 5小时；所述步骤6中将烘烤 后的支架碗杯移入冷却箱，将冷却箱的温度调节至75度，冷却0. 8小时，然后将冷却箱的温 度调节至23度，冷却0. 8小时后取出。 所述支架碗杯厚度为〇· 45mm。 与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果： 1、配光系统采用一个控制器，将其他单独应用的模块集成化处理，节约了处理时间，简 化了流程，使得LED椭圆灯生产过程中的效率更高。 2、采用铜支架碗杯，外部电镀一定厚度的银，使得晶片的固定更加稳定，导电性 好，使用过程中不容易被腐蚀，并且具有高导热、导电性能的铜支架可以大大地降低LED的 热阻。 3、对支架碗杯电镀后做亚光处理，使得生产出的LED灯亮度高，有效提高了 LED显 示屏成品的品质。 4、烘烤工艺采用缓慢加热、缓慢冷却，可以提高胶水的Tg点，胶水的Tg点高，可以 有效地降低胶水的内应力，大大地提高了显示屏产品的稳定性。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术的系统构成框图。 图2为本专利技术的方法流程图。 【具体实施方式】 下面结合附图对本专利技术的结构及工作过程作进一步说明。 如图1所不，一种LED插件椭圆灯的配光系统，包括控制器、显不模块、支架碗杯 处理模块、烘烤模块、冷却模块；其中，所述控制器分别与显示模块、支架碗杯处理模块、烘 烤模块、冷却模块连接，控制器用于设置支架碗杯处理模块的参数、烘烤模块的烘烤温度及 时间、冷却模块的冷却温度及时间；所述支架碗杯处理模块包括电镀处理模块、哑光处理 模块、固晶处理模块，所述电镀处理模块用于对支架碗杯进行电镀处理，哑光处理模块用于 对电镀处理后的支架碗杯做哑光处理，固晶处理模块用于对哑光处理后的支架碗杯进行固 晶。 所述固晶处理模块采用抗UV的环氧树脂胶水对支架碗杯进行固晶。 所述电镀处理模块对支架碗杯进行镀银处理。 所述控制器为单片机、DSP、FPGA中的一种。本实施例的控制器采用51系列单片 机或者采用xilinx公司的spartan-6 FPGA系列芯片。 如图2所示，一种LED插件椭圆灯的配光方法，包括如下步骤： 步骤1、选择铜材料作为LED插件椭圆灯的支架碗杯； 步骤2、对支架碗杯进行镀银处理，控制镀层厚度为1. 5unT3um ;采用铜支架碗杯，外部 电镀一定厚度的银，使得晶片的固定更加稳定，导电性好，使用过程中不容易被腐蚀，并且 具有高导热、导电性能的铜支架可以大大地降低LED的热阻。 步骤3、对电镀后的支架碗杯做亚光处理；使得生产出的LED灯亮度高，有效提高 了 LED显示屏成品的品质。 步骤4、选择抗UV的环氧树脂胶水进行固晶，其中环氧树脂胶水的Tg点为140度 ~160度，其中Tg点为玻璃态转化温度点； 步骤5、将固晶后的支架碗杯放入烤箱进行烘烤，首先将烤箱温度调节至120度~130 度，烘烤1~2小时，然后将烤箱温度调节至130度~150度，烘烤6~7小时； 步骤6、将烘烤后的支架碗杯移入冷却箱，将冷却箱的温度调节至6(Γ80度，冷却0. 5~1 小时，然后将冷却箱的温度调节至2(Γ25度，冷却0. 5~1小时后取出。烘烤工艺采用缓慢加 热、缓慢冷却，可以提高胶水的Tg点，胶水的Tg点高，可以有效地降低胶水的内应力，大大 地提高了显示屏产品的稳定性。 所述支本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED插件椭圆灯的配光系统，其特征在于：包括控制器、显示模块、支架碗杯处理模块、烘烤模块、冷却模块；其中，所述控制器分别与显示模块、支架碗杯处理模块、烘烤模块、冷却模块连接，控制器用于设置支架碗杯处理模块的参数、烘烤模块的烘烤温度及时间、冷却模块的冷却温度及时间；所述支架碗杯处理模块包括电镀处理模块、哑光处理模块、固晶处理模块，所述电镀处理模块用于对支架碗杯进行电镀处理，哑光处理模块用于对电镀处理后的支架碗杯做哑光处理，固晶处理模块用于对哑光处理后的支架碗杯进行固晶。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶强，陈伟新，
申请(专利权)人：无锡市崇安区科技创业服务中心，
类型：发明
国别省市：江苏;32