【技术实现步骤摘要】
一种自动感光控制灯珠
本技术涉及一种LED灯，特别是一种通过自动感应自然光进行自动感光控制的LED灯珠。
技术介绍
如今一个节能的时代，LED已经广泛应用于社会各个行业，一种上电长期闪烁的贴片式LED，可实现几种颜色规律性、周期性的闪烁，可以广泛的运用于玩具，装饰品等方面。现时使用的周期性闪烁贴片灯珠，芯片的发光与不发光只能由外接电路来控制，不能随着白天晚上环境变化而自动感应进行发光或者不发光，不利于实际使用及不能实现自动节能的效果。
技术实现思路
为解决上述问题，有效的提高贴片LED灯珠的使用效率及实用性，实现自动感应自然光进行控制芯片通电的节能效果，本技术提供一种自动感光控制灯珠，包括PCB板，PCB板上设有LED芯片、金线、封装壳，LED芯片通过金线与PCB板连接，封装壳设在LED芯片外围上，其特征在于:所述的PCB板上还设有感光元器件，所述的感光元器件通过金线与LED芯片形成串联接，所述的封装壳设在感光元器件与LED芯片的外围上。 所述的PCB板上的正负极端的数量优先为各两个，形成四个连接口，所述的LED芯片的数量优先为两个。 所述的感光元器件设在PCB板的其中一正极端上，两个正极端上通过金线相联接，所述的两个LED芯片的分别设在负极端上，两个LED芯片通过金线分别与感光元器件形成串联接 采用上述结构后，内置了感光元器件，并且与LED芯片串联接，自然光变强则实现自动断开，电流无法通过，光线变暗则自动联通，可以通过相应的电流，驱使串联一起的芯片发光，即实现通过感应自然光进行自动控制的发光与不发光的灯珠，且可以配置...
【技术保护点】
一种自动感光控制灯珠，包括PCB板(1)，PCB板(1)上设有LED芯片(2)、金线(3)、封装壳(4)，LED芯片(2)通过金线(3)与PCB板(1)连接，封装壳(4)设在LED芯片(2)外围上，其特征在于：所述的PCB板(1)上还设有感光元器件(5)，所述的感光元器件(5)通过金线(3)与LED芯片(2)形成串联接，所述的封装壳(3)设在感光元器件(5)与LED芯片(2)的外围上。
【技术特征摘要】
1.一种自动感光控制灯珠，包括PCB板(I)，PCB板(I)上设有LED芯片(2)、金线(3)、封装壳⑷，LED芯片⑵通过金线⑶与PCB板⑴连接，封装壳(4)设在LED芯片(2)外围上，其特征在于:所述的PCB板(I)上还设有感光元器件(5)，所述的感光元器件(5)通过金线(3)与LED芯片(2)形成串联接，所述的封装壳(3)设在感光元器件(5)与LED芯片⑵的外围上。2.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱亚明，卢军，邢沈立，
申请(专利权)人：东莞市亿晶源光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。